2000年 デュアルコアPOWER4 ↓ 2005年はデュアルコア元年!世界初デュアルコアAthlon64 X2! 2003年 クアッドコアPOWER5、1コア2スレッドSMT ↓ 2007年、ついに世界初のクアッドコアCPUが登場!Phenom X4!アーユーネイティヴ? 2010年2月 TurboCoreモードを備えたPOWER7、1コアあたり4スレッドSMT ↓ 同年 Turbo CORE実装したPhenom II X6 2007年 オーバー5GHz POWER6 ↓ 2013年 世界初の5GHz、FX-9590!(定格4.7GHz) 2014年 12コア96スレッドSMT、POWER8 ↓ 2016年(AMD時空) 世界初!SMT搭載CPU!なんと!1コアあたり2スレッド処理してしまう!これからはSMTの時代!Intelも後を追ってくるかな? 1998年 64bit POWER3 ↓ 2003年 世界初の64bit CPUであるAMD64が登場 811 名前:Socket774 [sage] :2015/08/02(日) 19:23:35.57 ID:ayuaGh99 世界初の64bitCPUであるAMD64に触れないのはインテルがAMD64互換CPUだからだなw
PassMarkとCPU-Zについてはフェイクの可能性が指摘されていますね PassMarkについてはSSEのスコアが異常である点からバージョンがRyzenだけ違う(RyzenのみPT9でそれ以外はPT8)可能性が高く、 CPU-Zについてはスクリーンショットとして示されたベンチマーク画面とCPU識別情報の画面でWindowsのバージョンと言語が変わっている(実際にはXeonのスコアをもとにした捏造だと思われる)という点が指摘されています。 この中で信用に足るのはCinebenchのスコアだけだと思っておくのが良さそうです。(それでも十分Intelを圧倒していますが) それでも十分Intelを圧倒していますが
シングルスレッド同クロックでRyzenとKaby Lake比較されたら RyzenはKaby Lakeを超えてたってよ インテルファンボーイ最後の拠り所IPCすら奪われ憤死
4亀がどんなIntelアクロバットベンチ養護やるかに注目だな
実ゲームでもRyzen圧勝だな Amd Ryzen 1700X vs intel i7 7700K on Gta 5 gameplay (fps) VIDEO 4亀は今回はAMD擁護側に付いてる ラデが強かった時期はゲフォ叩きまくってたしいつも強い方につくからな
>>15 4亀は真実と正反対のことを書くのがAMDユーザーの常識 淫厨がAMDユーザーのふりすんなよ Ryzenにすら値下げくらいしか対抗手段がないなら、Vega統合らしいRavenRidgeが出たらどうするんだろうか Ryzenは所詮ニッチなハイエンドだからシェアに影響するほどは数が出ないし、メインストリーム向けのAPUこそがシェア奪還の本命だけど、Vega系に対抗できるiGPUを用意は出来ないよな
>>17 RYZENはアッパーミドル AM4とRYZENでハイエンドにはなり得ない >>18 AM4は220Wまでカバーしてんのに 95Wで止めてんだよ >>17 Zen APUはRyzen 5 1400Xより高価なのは確実だし、Core i5でラクに相手できそう iGPUが速くても3〜4万円のAPUで完全勝利!と言われても >>17 Radeon使うって話はどうなった? 敵のGPU使うのは雪辱だが >>20 apu数が出るから高くならないかもよ エンスー向けじゃないんだし gpuないのは低いグレードでもエンスー向け >>23 Ryzen 3 1400X以下は一般人向けじゃないと? FX-4300(8000円)+384SP=6800K(税抜き18000円) +R7 250=7850K(税抜き23000円) Ryzen 1400X(23000円)+Vega= いくらだ?
APUはそう高くせんだろ HBMのせなきゃいかんし
>>19 220wの電力使ってpcie本数やメモリチャネル、本数増やせるの?w ハイエンドってのはCPU性能だけじゃ語れないよ 10年以上ハイエンドシステム出てないとここまでハイエンドが落ちるんだと痛感する RYZENはCPU性能はハイエンドだけどX370使ったシステム全体じゃアッパーミドルでしかない AMDは10年に1回位頑張るんだけど、Intelを刺激するだけで後が続かないんだよなぁ
>>30 Ryzenが売れていけば、その辺強化したハイエンド向けのX390とか出してくるだろ あのさぁキャッシュメモリーのサイズがそれぞれ違うだろ Pentiumは3MB i3は4MB i5は6MB i7は8MB RYZEN 3 1100 10MB 129ドル 一見i5 7400の比較相手だがでクロック周波数的もキャッシュメモリーの容量も圧勝だろう IPCに至ってはこんなにも差がある >>34 L2を入れるか入れないかくらい統一しては >>26 4万円か そしてHBMを載せてもせいぜい6万円、AMDユーザーはみんな買うだろうな >>38 インテルCPUはL2がコア毎に256KBあるけど インクルーシブキャッシュだからL2L3の容量足しても意味がない。 L2が持っているデータは自動的にL3持っていることになるから。 だから足してないのは実質的なキャッシュ容量ってことでしょ シングルスレッド同クロックでRyzenとKaby Lake比較されたら RyzenはKaby Lakeを超えちゃってたってよ なお、Intelはかなり追い詰められつつあり、原因の一端として「人工知能の隆盛はさまざまなチップの市場を作り出しており、 Intelはトラブっている」という記事中でとても詳細に現状が分析されており、特にコア数がものを言うAI研究や機械学習において、 記事執筆時点でNVIDIAが最大3584コアまで開発しているのに対し、Intelはわずか最大28コア、 さらに特定の用途向けに複数機能の回路を1つにまとめた集積回路「ASIC」やあとから購入者や設計者が構成を再設定・CPU自体を再プログラミングして 特定用途に特化させることができる集積回路「FPGA」でもIntelは立ち遅れており、以下のグラフを見てもわかるように、 GPUがCPUを圧倒するとともに、NVIDIAがIntelを引き離すという恐るべき事態となっています。 http://gigazine.net/news/20170227-intel-skylake-x-12core/ ギガジーンのシーゲート叩きは酷かった 振動が発生するテストで振動検知が付いてるHGSTと付いてないシーゲートの不公平なベンチ あれでやるんだったらシーゲートも振動検知が付いてるエンタープライズ向け持ってくるべきだよ 壊門が糞というレッテルを情弱が信じて風評被害
ギガジーンはそこら辺のアフィまとめと同じだからURL貼るの規制して欲しいよ
私はなーんも分かってませんと告白する記事をわざわざ貼る奴の 知能の低さよw
>>42 GPUとCPUのコア数を同列に語るとは、随分とアホな記者だなあ。 コア数の部分は元記事がめちゃくちゃなんだが、 Intelの今後のアプローチの話(Nervana買収の件とか)も出てる GIGAZINEが好き勝手に切り貼りしているという印象が強い
シーゲートの時も糞記事取ってきてディスってたからな シーゲートはギガジーン訴えていいよ
ギガジンってシェアに関わるくらい影響力が大きいのか?
人口知能分野でGPUがCPUを圧倒するとともに、NVIDIAがIntelを引き離すという恐るべき事態となっているのは事実。
瞬間値ではそりゃx86よりも開発サイクルが短いGPUが優位な立場になる タイミングもあるわ。機械学習ではそれに加えて低精度でかまわないという CGとニューラルネットの共通項もGPUに有利に働いた。 中長期ではこれらの影響は希薄になるだろう。
今年のvoltaとIBMのPOWER9にある程度流れるんだろうな
>>56 というか既にCPUの方が優位になってきてるように見えるけどな 結局IntelのDL周りの環境が整備されてなかったので速かったというだけの話 整えられてからは、CPU使うわってとこが出てきてる シリコン辺りのDeep learning性能が GPUよりもXeon Phiの方が少しくらい良くなったとしても Intelが絶対やりたくないレンジにPhiの価格を下げない限り 今後もGPUが使われるんじゃないの?
普及の決め手はコスパだからなー。GPUの数の暴力はすさまじいものがある
8コアCPUにしてはアイドル電力が低いのもいいね。 プラットフォーム全体の消費電力 CPUフルロード時 Ryzen7 1700X(8core/16threads) 123W Corei7 6800K(6core/12threads) 126.87W アイドル時 Ryzen7 1700X(8core/16threads) 62.77W Corei7 6800K(6core/12threads) 98.74W ゲーム実行時(CPU+GPU) Ryzen7 1700X(8core/16threads) 154.66W Corei7 6800K(6core/12threads) 194.20W オフィス・プロダクティビティソフト実行時 Ryzen7 1700X(8core/16threads) 81.54W Corei7 6800K(6core/12threads) 113.50W
nVidiaがfermiでGPGPUを強化する為に倍速にして爆熱失敗したのに似てる
>>61 基本が既に5年以上経過してる物にフルスクラッチしたのが勝てない方がおかしいから、何も驚くことはない ああ、AMDができたことには驚いたが >>59 あの領域って結局サーバ並べるにはTesla使うので、安いかというとそーでもないような (手元のPCはGeForceみたいなのはありえるだろうけど) >>68 いや、むしろ「ノード壊れたら捨てる」的な考えが当たり前のクラスタやクラウドが大規模になるほど Teslaを全ノードに配るのは効率悪いので コンシューマ向けGPUを刺して、ちゃんと動かないやつ・動かなくなった奴は捨てる的な運用をしてると聞いたことあるが >>69 Windows対応のタブレット向けZシリーズは14nmのAirmontまで出たけど、Windows非対応スマホ向けは22nmのSilvermontで止まってしまっていたので これがスマホ向け初Airmontになるね 8コアw >>70 頑張る例はあるのかもしれない(かつてのDEGIMAとか)けど例外的で、 大規模利用は相当考えづらいと思うけどなあ。ECCメモリ対応ないし 実際、AWSやGCPみたいなクラウドサービスでも提供されてるのはTesla(or FirePro)になる >>72 なるほど、そしてKNL以降だとホストプロセッサを兼用できるので トータルコストでPhiが勝てる余地はまだ有ると考えていいのかしら? Intelの本気は来年か再来年の新アーキテクチャまでお預けだね
ヒルズボロがNetburstみたいなとんでもない新アーキかP6みたいな20年も保つ礎を期待してる(PenM以降はP6+Netburstなんだが) たぶんハイファには向いてない
>>76 コンシューマ市場じゃそれなりに影響でそうだから前倒しはあるんじゃないかなと思う つっても購入層が今までintelに手を出さなかっただけって可能性も少なくないけどw 個人的にはRYZENはAPU待ち >>76 カノンもアイスもタイガーも既存アーキテクチャの改良だろ 新アーキテクチャはその更に後じゃないかな >>81 Tigerキャンセルして新アーキを10nmで投入すれば最短で再来年って所だろうな。 逆に7nmで出す場合は21年以降だな。 とりあえずRYZENは、インテルが舐めプ続けた時の保険にはなる
玄人やXeon使いやLinux使いほど Ryzenの評価が高い事実 とりわけLinux使い
ZENコア世代のサーバー向けはIOをどうするのかな。デスクトップは Ryzenでいいが、IOをそのままではXeon E5にぶつけられないだろうし
Unbuffered ECCメモリ使えるし、Xeon E3の領域にもRyzen進出できるチャンスあるかも
opteron出すにしてもxeonの半値以下にしないと売れない
>>73 まあね POWER8+ - Pascalが$6000〜で、出来ることもPhiに比べたら圧倒的に少ない 自作もやってて趣味プログラマでコンパイラぶん回す勢は 8コアが安く買えるってことで喜んでる気がする (ただ、一般的な需要と言っていいのかは怪しいと思うが……)
LGA20xxは高い、デカイ、食う、ブート遅い、ってところをどーにかしてもらわないと
インテルが7700kと6900kの間のニッチ埋めないなら 次はRYZEN行くしかねーな
>>67 フルスクラッチはハイリスクハイリターンだ AMDは頑張ったがw インテルだけが突出する新型ベンチだらけになると予想
>>29 それがCPUとMCMで接続するメモリIFで多層のシリコンインターポーザなしで 使えればかなり話が変わってくる。 だが大容量のDRAMだと厚みの桁が根本的に違うしDRAMが熱に極度に弱いし TSVでDRAM繋ぐのは無理がある TSV実装で繋ぐとするならHBMなSTT-MRAMだろう。 naplesの1ソケットあたり8チャネルのメモリコントローラが、 問題なく動くのならば、intelの xeonは、死亡する。 現在、サーバの最大の問題はメモリーネックだから。 さらに今後のことを考えるとHBM2を搭載するだろうから intel終わってる状態になる。 半年前を考えると信じられん。
>>99 あの辺の実装技術まったく知らないのだけど、HBM2なんかはGPUと接続するぐらいだから 熱の問題はクリアできてないのかな? EMIBってもっと近いのだろうか もしそれなりの大容量メモリをくっつけるとして、 2階層のメモリ構成自体はKnights Landing(MCDRAM+DDR4)で実現しているから、できないことはないのか ただ正直、あれのキャッシュモードは効率がいいのかすごく疑問に思う (広帯域やら不揮発やら、メモリがどんどん複雑化していく中でこれといった最適解はまだ見つかってないっぽいけど……) 4チップMCM確定だぞ、普通にゴミじゃん だから1ノード2ソケットが上限だし無駄にマザーボードの多層化による高コスト化を招くだけ Ryzenのダイをそのまま使いまわせるからチップ自体の製造コストを抑えられるだろうが
>>104 >4チップMCM確定だぞ、普通にゴミじゃん シリコンインターポーザーが出回ってからこっち、MCMもそうバカにしたものでは無いのでわ? CPUタグを4〜5ビットに拡張してりゃノード内のスケーラビリティも十分問題ないが3ビットのままにしたせいで2ソケットで上限に達するというオチつけたからマザーボードの実装コスト上げただけのバカとしか言いようがないわな シリコンインターポーザ自体がコスト要因だし、そもそも使ってないでしょ
ただしHPCへの投資も現時点で空振りネイティヴの32コアを作ったところで損益分岐点超えられるだけの見通しもないからそれが最適解なのだなというのは理解した
ネイティヴの2桁コアが作れないという点においてはもはやQualcommより下だな
理研の似鳥先生も4ch×4じゃダメなのか?てなことを言ってた
10年前のAMD広報の "Are youネイティヴ?" はもはや黒歴史かな
ラムバスあたりからFlexIOとかの高速シリアル通信のライセンスでも受けてピン数減らず努力してりゃ多少小さくまとまっただろうに 4人5脚でLGA2011の2倍以上のピン数になってりゃ世話ない0
まあ、もう何を書こうとお笑いキャラなのは変わらないから、 構わないといえば構わないのか。
そうそう、ゴミクズ糞団子の言うことなんて誰も信じないからw 一人で妄想垂れ流してればいいよ 基地外ゴミクズにはお似合いだねw
2Pまでの市場にフォーカスする戦略なのに4P以上のスケーラビリティが無いと言われてもねえ それでLGA2011の倍以上のピン数引き出してマザーボード10層かそれ以上の高コストになったら世話ねーよ いまどきのDBなんかはソケット数ではなくコア数で課金するので4chの4ソケットでいいんだよね あるいは2chと8chの間に中間の4chのソケットを用意するならまだやりたいことはわかるが結果として無駄にコストをかけるだけで何の価値もない PCIeの32レーンがモノリシックか16レーンずつで別々に動くかで全く話が違ってくる。 デュアルGPUカードならまだわかるが、Xeon Phiのカード版では帯域ネックになる構造
16レーンが4つあるからそれぞれの2つ使って(更にいうなら2コア使って)アクセスしないとPCIe 32レーンのデバイスの性能を活かせない GMI Linkは1本あたり25.6GB/s もちろんCPU同士のトラフィックもここを通るからPCIe専用には割けない これの意味わかるか? 32レーンのPCIeデバイス4つじゃなくてデバイス側もニコイチのデュアルGPUカード使うのが関の山と。 システム全体で8CPUと8GPUということ
4Pは今は手をつけないってだけだろうな 市場規模や利益的にメリットが大きいところからというだけ 今やらないから将来もやらないなんてことはないだろう
団子よく出てこれるなw いい加減見てるこっちが恥ずかしいわ
フォーカスというか、サーバ用の派生チップを細かく作る開発リソースがないのでは MCMで済ませるのはAMDの伝統な気がする っていうか製造プロセスもキャッシュ量とかも微妙に違う派生品をIntelが作りすぎというか まあクラウド事業者にはカスタム品を卸してるとかそういう話もあったし、 そういうのも求められるのがIntelの立場なのかとは思う Skylake-EPは最大600mm2ぐらいになるのかな? Xeon E7に使うEX系のダイを除けば、なんか久しぶりに大きなダイな気がする
Ryzen8コアはコスト的に絶妙なバランスだったな… しかし、AMDも7nm世代に突入したらどうなるか分からんなぁ… 期待される性能を考えると次はメモリを4ch〜6chくらいに拡大する必要が出てくるだろうし、チップ設計もかなりサーバー重視になるはず 価格面ではIntelのHEDTとあんま変わらなくなりそう…
正直、8コアを本当に必要としてるユーザー、ほどんどいないと思うので Intelのセグメンテーション自体はそんなに違和感がないんだけど、 ただHEDTが高すぎるのはギャップあるなとは思う IOはコストに響くし多少弱くてもいいからもうちょっとだけコアを、 ってCoffeeLakeになるのか
AMDのMCMって何があるの? どちらかと言えばIntelの常套手段なイメージなんだけど、PenDから始まりXeon DやCore Mとか
6コアのCoffee待ちの人は、Ryzenはどう思ってるんだろう シングル性能は確実に7700k以下だろうし、価格や性能的にRyzenを超えることは多分できないように思える 今回Ryzenに乗り換えた人も結構いるんじゃないかな
壊れなければ、Coffeeまで待つってのが多いだろう もともとメインストリームで6コアを待つのは持久戦だから
>>119 お前が自分で引用してるリンク先のスライドに記載されてる「8x16=128」の意味を解説してみ? 恥の上塗りにしかならないぞ >>125 Opteron ダイサイズはFXと同じじゃなかった? >>125 Magny-Cours以降のOpteron6000番代でやってるしノート用はCarrizo以降サウスを1パッケージ化してるぞ 部品点数が減るから CoffeeLakeは詳細のリークまだない気がするし、 例によって、もし今欲しいなら今買えという以上の話にはならん気がする
65W枠の4コアに対して2コア足すと考えるなら無理なく6コア化できるかもね
インテルがigpu付き6コアに関してどうゆう用途を想定してるのか、謎だ 特に45w版なんて、低クロックで使い道無いだろう
コーヒーは明らかにモバイル向け 多コア低クロックで低TDP帯のマルチスレッド性能を引き上げるためのもの デスクトップのメインストリームは4コアのままでTDPを引き上げて高クロック化して性能稼ぐようだから方向性が割れることになる
ビデオ配信やVDI用のXeonE3の転用じゃないの? ホームサーバ用にも良さそう
>>128 PCIe3.0の16を8本備えてるって事だ いわゆるノースブリッジ機能に相当するI/O機能も統合。PCI Express Gen.3レーン数は128と膨大だ。 サーバーシステムとしては2ソケット構成まで対応するとのことで,1システムなら64コア128スレッド対応のシステムを構築できることになる。 2-way構成の場合,PCI Express Gen.3のレーン数は1ソケットあたり64,2ソケットの合計で128という仕様になるそうだ。 >>138 バカなのか? 2x64=128と書けない理由を聞いてんだぞ 1つのCPUパッケージに4つのPCIeコントローラが存在する そういう構成にしなければならない理由だ 答えは1つだけだ 8コアZenを4つで組体操しただけの手抜き32コアという現実だけだ ソケットあたり128レーンってえらく多いなと思ったら、 プロセッサ間インターコネクトとかも全部(?)含めてなのか
4つ組み込んでるRyzenのGPU用PCIe 16レーンを4系統とも外に引き出してるだけな。 組体操して「肛門が4つある人間」っていってるのと同レベルよ x16 2スロットのデュアルGPUカードはそれぞれのPCIeコントローラを別々で動かすことで使えてもx32ネイティヴのFPGAやコプロ版Phiのようなデバイスでは半分の帯域しか出ないはずだからこの構造でx32デバイスが4つ刺せるというのは詐欺になる ダイ間インターコネクトを経由して複数ダイのPCIeコントローラを束ねて動かせるモードでもあるのかもしれないがAMDの事前資料ではそのインターコネクトの帯域も1本あたり25GB/sしかないとあり Xilinxが(スマホ用のスナドラのMCMではなく新規設計の1枚岩で作ってきた)Qualcommと組んだ理由も納得できるわ Qualcommの新しいサーバチップも現実を見て1チップあたりDDR4 6ch 12スロットに抑えてきたし、このくらいまでが標準的な1-2Pの構成になりそうな雰囲気はある
>>140 頑張って現実と向き合う訓練をしなさい、知恵遅れくん >>142 まだ言ってるのかこのバカw 組体操とか肛門4つある人間とか非常にユニークなアタマおかしい奴としか思えないぞw 128レーンにDDR4-16チャンネル64コア128スレッド使えるNaplesに挑むのに40レーンしか使えないSkylake Xeonじゃ16レーン3本と8レーンしか使えないので本当の帯域は使えませんよw メモリーチャンネルも6CHしか使えないんじゃ話にならないw おまけにコア数28コア56スレッドじゃあ話にならないw Naplesは完全なSoC、外部I / Oデバイスと通信するためにサウスブリッジチップセットは必要無いSkylake Xeonみたいになw Broadwell Xeonと同一コア数で比較したら2倍の性能差があるしw コア数Max同士の比較では2.5倍の性能差があるしw Skylake Xeonでもこの性能ギャップを埋める事は不可能と海外サイトも言ってるのがまだ分からんかw 64と16x4は全く意味が違うんだが知恵遅れにはわからんのだな 1P構成ならイメージできるだろCPU直結のレーンとサウスからのレーンを束ねて使うことができるのか?
>>147 NaplesにSouthbridgeは無いっつうのw 他のSouthbridge付いたSkylakeやBroadwellとかのCPUと一緒に考えんなw Southbridgeが無くなることで、コストダウンと省スペースと安定性が手に入るからね 他にもこの記事見たら、Intelが捨てたCPU内での電圧生成をAMDはうまいアプローチで採用してるようだね。 Ryzenが消費電力を削減できた仕組み http://ascii.jp/elem/000/001/449/1449995/ Ryzenでは電力レギュレーターを内蔵 これに対するインテルの回答が、Haswell世代で投入したFIVR(Fully Integrated Voltage Regulator)で、 いわゆるスイッチング電源の機能を力技で全部CPUパッケージに載せるものだった。 ただこのFIVRは、逆にCPUの電力レンジがYシリーズの4.5WからSシリーズの91Wまで広がると、 1つの回路でカバーしきれないということで廃止になっているなど、なかなかに道のりは遠い。 これに対してのAMDの回答が、LDO(Low Drop Out Regurator)の採用である。 Ryzenの場合、CPU周辺の電圧レギュレーターからの0.9V電源から、 14個のLDOレギュレーターを順次組み合わせることで、16383通りの電圧をCPUに対して提供できることになる。 発表会での説明によれば、FIVRは90%程度の効率なのに対し、LDOを利用したRyzenでは効率が95%にも達し、 しかもよりコンパクトに収まっているとしている。 多コアでそれなりに高いTDPだとオンダイVRのメリットは大きいからもはや必須の技術だよね アイドル時間が多いPC向けだとFIVRはその複雑さゆえに低負荷時は効率悪くて熱源増やすだけになってしまっていた 問題は低TDPのAPUにも効果を発揮できるかどうかだね。IntelのFIVRと同じ轍は踏まないという自信はあるようだけど
>>149 それがどうした? ネットワークコントローラすら統合してないから結局別チップ必要だろ オナニーはAMD隔離スレでやれよ CPUにLDOを搭載したことで、CPU毎、キャッシュ毎に電圧を細かく制御出来るようになり、 省電力でもブーストクロックでも自在にこなせるようになった。 IntelもFIVRを導入したときに同じメリットをアピールしてたのに、 FIVRを捨てたせいで、CPUコアごとの電圧制御は出来なくなってしまった
>>151 NaplesはPCIe3.0で128レーンに対応するのに 40レーンのXeonを絶賛してるおバカさん 40レーンは1チップ・1ソケットあたり。 128レーンはMCMで4つ継ぎ接ぎしたものを2ソケット、計8チップ合計
なんでIntelを語る時は「1ソケット40レーン!」で喜び、 AMDを語るときは「2ソケット128レーンだから糞!」というんだろうか 1ソケット64レーンってことでしょw
AMD公式すらMCMと認めてるのにモノリシックだと勘違いして的外れな比較をするバカがいるから
8コア、DDR4 2ch、PCIe 16レーンの4人5脚が一人の巨人に見えてるバカが暴れてるの 特に末尾r
XeonがMCMに頼ってた頃は全然スケールしなかったしIBMやCray案件もとれなかったからな 今はその立場が逆転
GPGPU専用カードであるRadeon InstinctとNaplesの相性はいいというアピール。 カードを4枚搭載しても,すべてがフル帯域でホストCPUと接続可能だ
その構成は俺の主張となんら矛盾しないけど?それぞれのダイから16レーンを引き出すだけ。 VDIだからそれでよかろうが密結合が求められるスパコンには全くお話にならない 実際に100PF世代スパコンは全て落選してる悲惨なNaples
NaplesからPCI-E 16レーンが4本出ているから、GPUを4つつけてもフル帯域でアクセス可能。 で、Naplesの中では、4個のCCXがお互いに広帯域低レイテンシなInfinity Fabricで繋がってる。
「VDI」は演算用じゃねーから サーバサイドレンダリング用
>>163 25GB/sが広帯域かねえ? Xeonのリングの帯域知ってる? >>163-165 Infinity Fabricを勘違いしとるこいつ HyperTransport 3.1の場合、フルサイズ、フルスピードで双方向に32bit接続すると、51.2 GB/s これの次世代な訳だから Xeonがいくつだか言ってみろ? フルサイズでもないしフルスピードでもない そもそも3.1フルスピードなんてOpteron最上位ですら使った実績がない
RyzenのCCX間とNaplesのそれが同じとは限らないってことか
あれ? 「Infinity Fabricは帯域不足だ」という前提で語ってた人達、全員死亡しちゃった?
あぁ、Xeonの帯域を言わせた後に馬鹿にするつもりだったのにw
バカだねぇ Zeppelinでもダイ間接続は1リンク25GB/sだ 枕草子にも書いてある
つーか複数ノードを繋いだ時の根元の帯域だろどうせ ツリー型接続だから当然根元に行くほど広帯域が要求される
Intel&CrayとIBM&NVIDIAが総取りしたプレゼンにも引っかからなかったしょぼスペックは欧米の研究機関はみんな知ってる CPU-GPU間のリンクが4つのCPUダイ合計で100GB/sしかない。1CPUあたり25GB/s もちろんネーポーもこの25GB/sは変わらない
Naplesは上位Xeon相手に2倍以上の性能を示してるのに何を頓珍漢なことを話してるんだろう団子は
重箱の隅つつくようなベンチで勝った気になるいつもの手口で何行ってるんですか
帯域がボトルネックにならないSSE以下のFPのベンチを適当に選んでくればそりゃ勝てるでしょ 逆に自分たちに不利なことは言わない
機械翻訳が2回線使って暴れてるのが手に取るように見えるのにわざわざ釣られにきてるスレがここですよ ワッチョイなしスレで自演してたほうが身の丈にあってるだろうに。
今度は統失発症しててワロタ いつも自演してんのはお前だろ?w だからすぐ自演なんて発想になるw
団子は間違いを認めないからなー。大局で自論を主張すれば良いのに細部にこだわり過ぎ
Purleyで使えるPCI-Eは、 ソケットごとにx16三つ……と思ったら、Omni Pathが一本100Gbps伸びてるのか ノード辺りInfiniBand以上のインターコネクトが2本と思うと、一昔前とは隔世の感ある
性能は十分に魅力あるものが設計できたようだが、 捲土重来を確定させるには性能以外にも必要なことがある。 欲しい人に行き渡る数の現物があるか、不具合(マイナーなものは必ずある)の 軽重判断やフォローを的確に行えるか、などなど ZENはいいものだったのに、と言われるような不手際がないように 上手く立ち回ってもらいたいものだな
もうZENから立場が逆転してるんだよw いつものAMDとは違うの理解出来ない団子は現実逃避し過ぎw >>188 まだ発売されて10日しか経ってないのに何言ってんだ? HaswellでさえTSXエラッタが見つかって無効化される処置されたのも知らんの? あー、>188は瑕疵の期待や嫌味のように受け取ることもできるのか。 上手く行って欲しいと思っているのだけど表現がまずかったかな
2ソケットあたり128レーンって情報は去年時点でも把握してたし「アクセラレータの母艦としてはいいんじゃない?」って言ってたと思うがな GPGPU関連の開発ツール・ライブラリのサポートが致命的に弱い自社GPUとのセット売りこだわらず入れ物に徹することができるならね。 NVIDIAもXilinxもそれぞれで独自路線やることになったが。
前から出資はしてる つーかRealSenseもトヨタグループとの提携の中で生まれたもの
AMDがリーダーシップ取ってやってるCCIX、Gen-Z、OpenCAPIこのあたり全て調べてから書き込めよ
末尾r、わざわざワッチョイ出るスレで暴れなくても良いのに
PCはもう下火だし、タブレットは死んでるし、スマホもiphone以外うれねぇし 車載AiはQualcomm,intel,nvidiaが競うのか 国産?しらねー
>>197 iPhoneも実はあれ単価が落ちてて 7よりSEという廉価版が売れてるっていうね…… >>197 × iPhone以外 ○ Android以外 あと車載にはかなり前から技術投資してたりする Mobileyeの2018年登場のSoCには8コアのx86搭載となってたしね Baiduも自動運転でFPGAバリバリ使ってるんでそれ関連もあるし 自動車メーカーではメルセデスがXeon或いはPhiのデータセンター利用して自動運転を行ってくとCESで表明した
パソコンレベルの電力側からスライドの、大規模、複雑なCPU、GPUを 使わなくても自動運転はできてしまうのでは、と個人的には思ってるな
ニューラルネットの学習をするのと、学習結果を使って物体認識とかするの間では必要なリソースに大きな差がある GPUやPhiのクラスタぶん回すのは前者 自動車などに組み込まれるのは後者
>>204 学習結果を使う側のプラットフォームはJoule+RealSenseというたたき台が既にある ぶっちゃけ自動運転とか生きてる間に実現する気が全くしないな 交通法規と実際の車線と周りの人間の突発的な行動に安全に対応できるシステム構築とか無理 目をつぶって目的地に音声ナビだけで行けというようなものだろう どんなに高性能なナビだとしてもできる気がしない 勝手知ったる自宅内ですら目をつぶっての生活とか無理
特に日本では難しいだろうね 道や標識や周辺環境を改造するのに莫大なお金と手間と時間がかかるし。
子供や猫の急な飛び出しに安全に対応できるのが最低条件だな
まあ今の車も半分自動運転みたいなもんだしね 全自動は流石に一部地域でしか無理だと思う
自動化は高速限定、一般道はカーナビと自動ブレーキとかが現実的かな
>>208 子供とか歩道歩いてるのに急に車道にフラッと入ってくるからね これはアメリカやイギリスでも同じだったw 車載の話だけれど、安価かつ壊れにくい演算機というとやはりCPUやGPUを使うというのは理に適ってないかもね 現時点で最新の車もARM CPU使ってるが、それメインじゃなくて格安しかし高性能なDSPがメインだし 犬、猫、通行人、運転手、対向車 AIが殺す優先順位はどうか ってMITでやってた
>>169 fabricの意味理解できている? fabric全体の収容能力が512GB/sな、1本でそれだけの帯域がでるわけじゃない インテルのintel omni-path fabricは単ポートで100Gbit(光接続) 全体で48ポートで9.6Tb/sまで接続でき、fabricとして同時に通信が可能なのは 1200GB/sのファブリックバンド幅となる。 AMDのメタル配線の束が、intelの光接続の束に叶うわけなぇだろ、光に匹敵するメタル配線とかあるのかよ CPU内部のショートカット配線では1本の銅線に通せる上限の周波数帯域はやはり CPUのクロックの程度が限界なんだよ、銅線で速度出せるならDDR4-DRAMもそれで繋ぐだろ、マザーボードが 配線の山でAMDのnaplesさんは4000本超えるソケットな理由を考えろ。 メタル配線で512GB幅でCPUの単ポートとCPUを繋ぐならソケットの足は5000本以上になるわ。 なんで顔真っ赤にして、CPUの外にあるomni-path fabricを力説してるんだろう
>>85 STT-MRAMのTSV接続で2.5Dから3D接続への試作だろうけど、 9MBのSTT-MRAMとか容量的に古いメモリ確定だから 2016年の技術でSTT-MRAMが熱に強くなってから道が開けたわけで 9MB程度での置き換えなら容量的に意味がないレベル ↑125℃で10年間の記録を保障 ↑4GBitの試作で性能を確認 早くて2018年か2019年ぐらいだろうな。 HBM2とか言うのはもう過去の技術になる可能性がある。 >>214 現実が怖いの? それ言うと100Gbitだと1本で12GB/秒だね PCIE3.0x16は16GB/秒だね
雰囲気づくりのみの中身の無いレス書かれても、また話について行けないアム厨かとしか感想出ない
ってかzenでサーバー云々のまえに企業信用どうにかしないと使ってもらえない現実
Cannonlake-EP/EXでPCIe 4.0に対応するだろうと言われてるがAMDはプラットフォームの刷新がほぼメモリの世代単位になるので大口案件を獲得して売り逃げないとどんどん魅力がなくなる罠 もちろん各国100PF世代スパコン案件はAMDは全て門前払い食らってる Supermicro以外のマザボが出ずに生産量少なくて高止まりするパターンの気がする
>>222 スパコンはアメリカと中国が席巻してるのは分かるが 秘密裏で去年の夏あたりに発表された中華の政府系企業にx86のZENライセンス供与があるからそのうちいやでも出てくるだろうw ZENの性能見る限りintelのCPUでは到底勝ち目の無い最強クラスの性能でしょうw サーバは動く金額が大きいから先回りして動かないと市場とれないんだよね。 最大のスパコンに採用されたBulldozerのときよりもむしろ状況が悪いことは理解して欲しいのだけどな 4チップで組体操して虚仮威しやったところでそこが企業体力の限界です
ていうかそこまでamdが憎いんかな? としか見えんな…
>>224 Xeon最上位がボロカス負けてて良く言えるなw 2.5倍の性能差あるのにw Bulldozerの頃は壊滅的だよw 中華にライセンス契約とかやって来なかったしw 中華にはXeonだかテスラーだか規制かけられてて供給出来ないんだろ? そっちのがヤバイんじゃねえのかw AMDは規制すり抜けて出せるよう契約交わしたしなw 出る前から商業的敗北が確定してる製品に前向きなコメントなんてやりようがないでしょ
いや今の時点で敗北確定がわかるとか未来わかるんですね…
団子がいると冷静な話が出来なくなるから嫌なんだよね このスレの範囲内でもAMDの話題が出ると顔真っ赤にして貶し出すからな
AMDが自社製品よりスペックが劣ると主張してる後発製品が、死ぬほど取りたがってたスパコン案件はもちろんのことクラウド最大手に大口採用が続々決まってたら、その主張はもはや負け犬の遠吠えでしょう。
つーか逆にスパコン以外で何の役に立つのよInfinityFabricなんて ホームページのホスティングごときで広帯域ファブリックなんて何の役にも立たないぞ 何年も前に案件は決まっちゃったんだよね 盆に返らない水が実は美味かったなんてことはもう何の意味もない
国のトップスパコンは今はそこまでおいしいもんでもなくなった 一番予算あったアメリカが政治力で予算がシブチンになり、中国は自国でやるわで まあアメリカの場合はだからこそ使用時にreasonableなPhiが選ばれた側面があったりするんだろうけど 代わりにクラウド/サーバーベンダーの方が圧倒的に規模がでかくなった ここで全く案件とれてない方がAMDにとっては大問題だ Opteronも採用してくれてたMSやAmazonがねいぽーを導入するという話はついぞ聞かないな
>>232 MSがNalpesを採用するという話は先日あったばかりだが クラウドでも中小規模のホスティングメインのとこはプロプラのファブリックどころかInfiniBandすら使わんのが普通よ ひとつひとつのサービスのスケーラビリティはよほどの大規模サービスでないと必要とされない
ぶっちゃけそういう規模ならXeon Dクラスの省電力・高密度サーバでいいね あれは10GbEコントローラも2系統分の内蔵してるからコストもかからん そして、ろくなRAS機能もないくせにMCMで巨大CPUパッケージ作ったところで障害時に被害がでかくなるだけだから無駄の極み 大規模クラスタが必要なサービスとかスパコンクラスの大型案件が取れなきゃ何の役にも立たないアピールしたところで道程のデカブツなみに無用の長物
インテルスレ、全然盛り上がらないねぇ どっちを向いてもAMD関連のスレばかり 栄枯盛衰をリアルに見てる感じだ
こういうネタが理解できるおっさんしか支持層いないんじゃそりゃ自作PCは廃れるわ いまの若年層がやるのはMacBookにArduinoだもの
真面目に知らんが、今の若者はAMDにもMacにも興味はない
普通に勉強会やハッカソンなどのイベント参加してる大学生のPCの9割がたMacだ メンターやってるから知ってるよ
そら深夜アニメを大量に保存してサーバルちゃんがどうだの言ってるのがPCユーザーのメインストリームだと言われても困りますし
>>238 そりゃ結局現状アーキテクチャにAVX512bit積むかとかいった話しかないもんな 何を語るんだと >>243 知らんがな Microsoft案件はAzureの45nm Opteronのリプレース分どまりになりそうだが? >>246 お前につけたレスでもないのに知らんがなって こっちこそ知らねえよ あ、>>232 もお前かぁそうかぁ >>247 別に?AMDerがエンコこそがPCユーザーの需要の総意みたいに日頃から言ってるだろ? 古井戸モーションなら24FPSソースをなめらかに再生できるとか、そういう高齢オタクしかAMD好きにはいない Intelの次世代で語ることねーからってAMD引き合いに出さなくても良いのよ?
>>242 web屋界隈かね 若者が〜という割には母数が少なすぎる >>243 普通に神威だろ 民間なら使うとこがあるかもしれんけど >>244 そのサーバルちゃんが云々ってなに? 一応最近流行ってるらしいのは知ってるんだけど あなた随分その分野にやたら詳しいよね 自分はあまり興味無いから調べないと分かんないわ ならなんでAMDファンボーイズやってんの? 意味不明
>>254 学生にWeb系も汎用機系もクソもあるか ただWindowsネイティヴなんてやってる学生はゲーム以外ではほぼ皆無なのは事実だろうな バイオ7すらC#で開発されてるってXamarin界隈の姫がTwitterで言ってたよ マルツとかのラズパイ・Arduinoのコーナーで学生はよくみるが自作PC用パーツ売ってるような店には皆無だな IoTはこれから需要拡大する余地があるがパソコン組み立てる知識なんて何の役にも立たないからな PCは組み立て流ものという前提がない子たちにとって、演算性能性能が必要になった時の最も有効な解決手段が「速いマシンを組む」じゃなくて「クラウドリソースを活用する」だからその点で既にギャップ生じてる
必死になってintel否定して楽しいのか ああもうintelは自作業界なんて未来がないからお捨てになってMacとXeonのみで生きると はーなるほどね それはそれで面白いよね
AMDが必死になってるデスクトップPCに未来なんてねーよって言ってるだけで、Intelはとっくに事業転換を進めてるけどな せいぜい老害にやさしいニッチ商売続ければいい
そうだね ということでintel次世代スレは板違いになるね 団子のお墨付きいただきましたー 以降のスレは新Macで建てればいーんじゃねぇ?
だからさー余所をけなすしか語るネタねーなら書き込まねーでスレ落としちまえよ
>>264 AMD褒めたいならAMD隔離スレでやってればいいと思うけどな >>264 自分が今日書いた書き込み見て、スレタイに沿ってるか考えてからレスしましょう ネタがねーなら書くなつってんだよボケ インターネットに接続して利用されている全世界の機器のうち、米グーグルのOS「Android」を搭載する機器の数が増え続けており、 まもなくWindows搭載機器の数を追い抜く見通しとなっている。 こうした調査結果を、ウェブのデータ通信解析を行っているアイルランドのスタットカウンター(StatCounter)が公表した。 Windowsを上回るのは時間の問題 世界でインターネットにアクセスしている機器の中で、OSにAndroidを搭載する機器が占める比率は、今年2月時点で37.4%となり、 Windowsの比率である38.6%に僅差にまで迫ったという。 https://news.yahoo.co.jp/byline/kokuboshigenobu/20170313-00068639/ >>259 適当にどっかの大学行けば? カフェや図書券、学食なんか利用したら良いのでは ごく一部の狭い界隈でしか使われてないのは変わらない 図書券じゃねえ、図書館な 情報系のごく一部だけの話にしたいのなら最初からそう限定すべき あとMacの販売台数増減割合は、PCの販売台数以上に減少してたはず
IntelはARMと戦って負けいつか彼らに勝つための経験を得たがAMDは逃げただけだ AndroidやChromebookから守れるものならやってみればいい IntelはMicrosoftが仮に倒産しても生きていけるように準備を進めているがIntelの残飯を漁ることでしか食いつなげないAMDには過酷な試練が待ってるね
>>269 普通に予算トップ10圏内の国立大学内のカフェでMacユーザー8割超えてるけど Windowsだと逆に論文書くのに使うUNIX系ツールと相性悪いし 祝。クロミウムのAPNG対応。外圧かかってMSも対応しねーかな。
逆神の法則がついにMacとAndroidにも降りかかるのか 胸が熱くなるな
>>273 ソースなしと つか論文書けないってなんだそれw 物理と化学系ならある程度知ってるけど、個人持ちや測定、計算、ようは全般的にMac見る方が稀だわ 図書館や学食で弄ってるのでもあまり見ない 東大のシステムはそうだが個人の話では全く別 ですよ、あそこは あと神戸もMacだけれど、やはり個々のユーザーでは別 まあ年配の教員なら使ってる人が多いかなとは思うけど
>>273 まさかTexの事言ってんのか? 国立でも普通にWord使っとるが 研究向けはWindowsばかりで、ツール類スクリプト類はクロス環境当たり前 brew前提で全然まともじゃないMacが、Unix系として良いはありえんし ニュース記事か何か見て勘違いしたニワカとしか思えんが (色々なケースを見るけど、いずれにせよ不毛な議論にしかならん気がする)
拗らせた挙句、いよいよ板違いの存在になってしまったか。 素直にごめんなさいしてNaplesデュアルで組んで晒せば、 お笑いキャラ扱いは免れたかもしれないのに。
機械翻訳がネイティヴ32コアだとか嘘ついてたがハリボテのゴミだからそれなしね
つーかいまどきの大学生が自作デスクトップが趣味かどうかからうまくMacつかってるかどうかに逸らしたつもりだろうけど結局若年者支持層が皆無なんだね なら終わるね
Naplesはそんなでもないけど、Skylake-EPは出たら早く触ってみたいな 2SのXeonは個人じゃちょっと高いのがアレだ……
IoTセミナーやったとき、大学生や若手エンジニアの9割(某旧帝大含む)がMacBook, おっさん勢にちらほらWindowsつかいがいたけどさすがに自作PC持ってくるやつはいなかったよ まあそれは当然として、アンケートで家のPCが自作PCって答えた回答者がおっさん勢に極端に偏ってたのな 一方でElecrowやSeeedstuioでオリジナル基板作ったりしてる学生もいてこの国捨てたもんじゃないと思いましたね
コンテンツクリエイターが何を選ぶかが大事でPC利用者の立場なんてどうでもいいんだわ。 iOSもAndroidも一台でアプリ開発できるMacが圧倒的に強いのは当然だ。 そしてPCには魅力的なソフトが生まれない
見て来たから言ってるんだよ 引きこもりは自作PCこそがPCの需要の中心と信じて疑わない
そう思ってるならこんな所から出てMac板にでも行けば?
アム厨以外は誰も自作がメインとは言ってないし なんか勝手にアム厨と思ってるし 話せば話すほど、あ〜一部のことですねとしかならんしで 酷いな ひょっとしめ機械翻訳君と同類なんじゃ
勝手にレッテル張って勝手に勝利宣言してるだけだから
エホバと話しても一向に噛み合わないのと同じ 信者は神がいる前提で話してくるからな
Web業界における「IEじゃないと動かない」はちょっと前まではPCがクラウド時代においてもWindowsが影響力を持つ象徴的ニュアンスで使われてたが 主導権を失った今ではブビ6のクソ資産なみのお荷物システムという現実 Win32からWinRTへの移行がうまく言ってるようには見えないし、MS-MVPも本音は仕事のために仕方なくMSの提灯持ってるって、ちょまど氏とも仕事でよく話をするエンジニアさんが飲み会の席で言ってたな(誰とは言わない) 俺はローカルインストールするアプリやデータのためにストレージ容量さえ増やしてもらえばWindowsがなくなってもChromeBookで十分だと思ってるし、Windowsがなくなったら生きていけないAMD厨以外は、どう転んでもいいようにフットワークだけは軽くしておけよ、と。
chromebookやasusのスマホをいくつも持ってるなら googleドライブの容量も山ほどあるだろ。
FreeBSDやlinuxでnaplesを使う動画配信サービスの話を聞いた。
単純にUbuntuとのデュアルブートにしたいだけだよ
AMD vs Intelを必死にMS disに誘導するの滑稽すぎw MSなんてものはテック業界や科学技術界隈で影響力ゼロになってるなんて今に始まった事じゃないし もうOffice老害と時代遅れSIer以外は相手にしてるやつはおらんだろ IntelでもAMDでもx86-64 Linuxが安くて高速に動くマシンがありゃそれでいいのにな MacはIntelでもARMでも好きにしたらいい どうせGUI端末とXcode専用機としてしか使わんのだから
もしappleがamd採用したらどうやって発狂するのか見て見たい。
>>304 残念だがAMDはLinuxじゃ生きられない あのサポート体制見なよ SteamOS対応タイトルでRadeon推奨してるのがどれだけある? 本当にひどいよ 商業ベースで成功してる個人向けLinuxディストロは結局はAndroidとChromeOSしか存在しないがAMDはどちらもやった実績がない 「その時になったらやればいい」ってほんと田舎の村役場クオリティ
そういやlightpeakをボロカスに言ってなかったっけ?
どうやら、Windowsが無くなったら「x86だから売れる」という前提すらなくなることがわかってないようだしね ChromebookはARMも参戦してくるしむしろAndroid互換 レイヤーのサポートという点ではARMのほうが優位に戦えるだろ AMDにChromebookはやれないよ
>>310 thunderbolt1.0のコードネームがどうかした? >>311 そしたらモバイル〜汎用PCの範囲はx86ではなくてARMとGoogleに完全支配されると見てる? 俺はいずれにそうなると思ってるけど、するとIntelはXeonでは圧倒的だが、組み込みで車載なんかになんとか食い込めるか?程度の商売になる 今の規模は維持できるのかねぇ IntelはChromebookもトップシェアを維持してるだろ? AMDはシェア0%だ。
中長期的にAndroidといずれに統合してくならARMに寄っていくんじゃないの?
その時には独禁法対策でAMDを生かす価値も無くなってるだろうね。 まあ、中長期的にはGooglePlayもChromeBookを前提としたアプリが増えていくでしょう。 現実問題としてIntelチップ上のAndroidの互換性は一部の低予算ソーシャルゲームを除けばほぼ問題ない域にまで達してはいる Atom実機に近い環境を実現するHAXMでデバッグするからね。 QualcommやSamsungもChromebook専用のCPUを作って利益出せるだけの市場を獲得するには多くの時間と投資が必要だ。 AMDはこれまで投資をしてこなかったから、自動車にも、IoTにもスパコンにも居場所がない。 多額の債務があるのに他社の心配をしてる余裕なんてないだろう?
そうかそうか どれも自作と関係ないから別の板でやれよな
あ、そう言えば聞いとくけど blender のレンダリングベンチは捏造って言ってた事に関する見解は?
>>318 ブレンダーなんて業務用には使われないとか そういう見苦しい言い訳するに決まってんじゃん >>319 どうせ答えないだろうなと思ってたけどダンマリだったわ… しかし自作や個人ユース以外の事を話したいんだったら 他所に行けばいいのになんで出て行かないのかね? 自作やデスクトップが非主流派になってるのはみんな知ってるわな AMDを褒めちぎりたいならTwitterの鍵垢作って好きなだけどうぞ 俺からはお前らにとって不愉快な回答しか出てこないぞ
自作と関係ないんでお前がTwitterの鍵垢作って存分に叫んでろ
次のSkylake-XやらXEONやらについての話でも有ったのかと思ったら、また団子のスレチ話かよ… AMDの話したいならAMDのスレ行ってやってくんね? 恥晒した後で行きたくない気持ちはわかるが、自分がコテ付けてやった話なんだから自業自得ってもんだろ
俺はさ、まともな話を聞きたいのよ。AMDを褒めちぎりたい訳では無いの。 AVX512はコンシューマに必要ないとか言い切っといて AMDにはないからクソみたいな話をするし EWS的な話をしてたら、デスクトップはいずれ死ぬ。 サーバーがー、AMDがーって自作板からかけ離れた話を うるさくやり出すのは何処のどいつだと 本当ツイッターでやってください。amdスレでうんこするのはやめて下さい。 お願いします。
今はちょうど端境期か Kabylakeが出てSkylake-EP/EXはまだ先 そのあとIDF2017があって、Cannonlake、Geminilake、Knights Millとかが順番よくわからんけど出るはずだと あとまあKittson……こうして見ると意外に多いんだな
GeminilakeはGoldmontの10nmシュリンク?
AMD次世代スレ荒らしまくってたのにここに逃げてきて妄想垂れ流してる糞団子w ここの住人にも嫌われるほどのゴミクズ基地外は自分で自分のスレ建ててそこで一人で叫んでればいんじゃね?w
>>993 そっちの方こそ個人の勝手な想像でしかない ずーっと膠着していたのが動き出したのは去年10月末(>>475-478 )JRが南海の新大阪乗り入れを認める提案を言い出したから。>>725 にも書いてある それなのに仮に新大阪の南海乗り入れが無くなったとしたら、それを記者が認識しないという仮定は考えにくい >>328 住人(沖縄まで出向くプロ市民)の怒り的な何かを感じました >>331 AMDに親でも殺されたかのように私怨を燃やしているプロ基地外さんが何をおっしゃってるんですか?www よくら見たら>>331 って糞団子の自己紹介だよね? AMD次世代スレまで毎日のように出張って荒らしてたゴミクズ基地外糞団子自己紹介お疲れw おお、つまり君はAMDファンボーイズ版団子なんだね、すごーい!
ご覧の通り苦しくなると逃げるか話題そらしてごまかそうとするゴミクズ基地外糞団子www
>>339 他には?w 結局ホラ吹きと無駄話しかできないゴミクズ基地外糞団子www Starshipが7nmで来年とか言ってたアホにブーメラン
RYZEN最上位が3万とか言ってたゴミクズ基地外糞団子は特大ブーメランですが?www
サーバ向けで十分な検証が必要なStarshipが来年出るとは思わないが、 7nmのリスク生産は来年初めだから何らかの7nm製品はギリギリ来年中に間に合うかもね TSMCもGFも初期の7nmはEUVを使わないからね
相応にコストかけられる製品でないと釣り合わないんじゃないかな 少し前に、XilinxのFPGAがTSMC 7nmでサンプル出荷2017年末とか言ってた気がするけど、そういうレベルの話な気がする まだまだリスクも低くないだろうし
GbEコントローラすらなくて結局実用上ASMedia製チップが必要なレベルで統合とか言われましても
U/Y系プロセッサだと実装面積とかのメリットあるだろうなとは思うけど、デスクトップだとどうだろ 大量IOが発生するデバイスは結局サウスにぶら下げないもんなあ
Skylakeで本当のSoC化な噂があったけど結局AVX512だけのアーキテクチャが出てきただけだった 次世代アーキテクチャはヒルズボロが順当だけどその場合単にPCHやeDRAMを統合するだけなんてつまらないこと選びそうにないし、Intel CPUのSoC化は霧の中
eDRAMを止めて、FPGAとHBM3を統合する話も無かった?
やはりRYZEN 7-1800X(TDP95W)よりもi7-7700K(TDP91W)の方がゲーム中の消費電力高いじゃんw Kaby Lake最上位はゴミクズw >>353 >eDRAMを止めて、FPGAとHBM3を統合する話も無かった? ソースは君? eDRAMなら同じ製造プロセスルールなら統合もできるが それぞれのダイを小さくした上でTSVで2段重ねにするほうが総合的にはお得という主張なのか…… 当たり前だけどレイアウトがSkylakeとは大違いだ FIVRが復活すると言われてたのは、かつてはIcelakeからという話だったけど、今はCannonlakeなのかな シムシティみたいに区画をペタペタできそうな図が面白すぎる どういうバスで繋がってるんだw
>>359 Intelの次期SoCは化け物か?! Core x1 + Atom x4 + GT Graphics + FPGA + Accelerator + MC + I/O + L3(SRAM or STT MRAM) + FIVR googleは自分たちの使い方にぴったりなのがその構成なのかねえ。
L1キャッシュ=SRAM L2キャッシュ=STT MRAM L3キャッシュ=STT MRAM L4キャッシュ=HBM 将来はこうなるんかね
>>364 多段にする必要があるのはSRAMが閉める面積が一桁ぐらい巨大すぎるから、 小さくできるなら段数は逆に遅延と性能劣化の原因になる。 L1キャッシュ=SRAM(ほとんどがレジスタ退避用)、、、、将来L1 SRAMも消えるだろう L2キャッシュ=3D STT MRAM(半分は周波数と帯域を変換する役割)、onDie実装 L3キャッシュ=2.5D HBM (Dimmソケットでは帯域が実現できないローカルメモリ)MCM実装 マザーボード上のDimmメモリのch数はサーバ用途以外は増えない、なぜなら価格が指数的に上がるから その帯域不足の穴埋めにHBM(近接メモリ)が必要になる。 と修正したほうがいい。 キャッシュ構造の多段化は、遅延も大きくなるし、設計も複雑になるからコストも膨らむし、その割には大きな性能アップは期待できないなんてことになるから、いいとはいいきれない
次世代RAMが(x86で)実用段階になったら とりあえずL2以下も命令とデータで分離されるようになる、という予想は外れないはず
>>367 キャッシュヒット率(=キャッシュ容量)とレイテンシにトレードオフがあるので 仕方なく多レベル化しているのが現在だと思うけど、でもそれは自然な制約な気がするけどなあ 「マルチコア化を進めるが、シングルスレッド性能は決して手を抜かない。ベクタ幅は大きくしていく。メモリ階層構造は改善が必要」 つーことは10年以上前から言ってて、これまでのところおおかたその通りに進んできとるよね。 SSE4命令とアクセラレータから見えるIntel CPUの方向性 (2006年10月4日) 「シングルコアのILP(命令レベルの並列性)は今後も継続して向上する。しかし、それほど目覚ましいレートにはならない。 ILPを上げるための実装コストが高くなったからだ。我々は、継続してコアも拡張して行くが、シリコンをより有効に 使うためにCPUコアの数も増やして行く。ILPとTLP(スレッドレベルの並列性)の組み合わせのバランスを取る」 「シングルスレッドとマルチスレッドの両方を上げる。我々は、シングルスレッドの性能を(Core MAで)上げたが、マルチコアの方により重点を置いた。 とはいえ、シングルスレッドアプリケーションの性能も継続して向上させようとしている。そのために、あらゆる種類のテクニックを用いる。 ILPの向上はその1つだが、他の手法としては、浮動小数点演算でのベクタライゼーションによって、シングルスレッドのデジタルメディア 性能を上げる。また、マイクロアーキテクチャだけでなく、システムレベルでの性能向上も図る。例えば、メモリ階層の改善などだ」
むしろ実現するのは Intel 出会ってここで議論するものでもないきg…おやこんな時間に誰だろう
Intelの特許資料の図がミスリード仕様なのは今にかぎったことじゃないし 図に忠実なら今ごろXeon PhiはPrescottベースになってるし
ふつうPassmarkスコアってマルチスレッドのはず GFLOPSはあんまり気にしなくていいんじゃないかなあ。特殊な用途以外は
>>362 Xeon D 4チップMCMとかね まさかね >>361 Core x1は分かるけど、Atom x4は一体何? Fig19のことじゃねーの? 8つのCannonlakeと32個のAtomコアを混載するとか書いてある
>>375 大雑把には似たようなものとも言えるだろうけど、GoogleがSkylake XeonでAVX512使えるって言ってる からSkylake Xeonみたいだね。シングルのスコアもXeon D-1541より大幅に高いね。 TDPは、Xeon Platinum 8180 TDP 205W並みかね。 Intelはここ最近ずっとサーバ用チップを専用設計してきたし、さすがに今回もそうなんじゃないかなあ MCMはたぶん性能下がっちゃうし許容できないでしょ そうだとしても最大28コアってのがデマだったか、Google版がカスタム品なのか、謎しかないけど…… GCPで申し込めば(?)使える、ということはGeekbenchよりもっと詳細な解析出たりしないのかな
>>367 SRAMからMRAMに置き換えるなら同じ面積で大容量化が可能な点で問題ないでしょ キャッシュ段数は増やさず容量を大きくできるのがポイント ミスヒットが非常に低ければ段数での遅延は小さいのと同じだし。 >>380 Omni-pathはまだ実装実験でしょ、いきなり光のダイレクト接続で性能だすなんて無理がある メタル配線と光配線じゃ上限と下限の実装の差になるわけで、光ならこれから 何桁もアップできる余力があるが前例がないハードルは大きすぎる、特許で勝つ インテルなら当然の流れで今後のトレンドなはず、じゃなければインテル終わる。 Omni Path自体はもうカードもスイッチも売ってるし、Oakforest-PACSみたいなHPCでの利用例もある 統合されるコントローラはKnights Landingと同じStormLakeのはずで 技術的リスクはほとんどないかと PlatinumとかGoldとか、本当っぼいのか。なんか電源みたいでかっこ悪いw
名前はともかく中身は大丈夫そう。 Sandraサイトに登場した名前付きはこんなところ(全部L2 1MB、L3 1.375MB)。 Intel(R) Xeon(R) Platinum 8180 CPU @ 2.50GHz 28C 205W シングルTB 3.8GHz? Intel(R) Xeon(R) Platinum 8176 CPU @ 2.10GHz 28C 165W シングルTB 3.8GHz? Intel(R) Xeon(R) Platinum 8168 CPU @ 2.70GHz 24C 205W シングルTB 3.7GHz? Intel(R) Xeon(R) Gold 6150 CPU @ 2.70GHz 18C 165W シングルTB 3.7GHz? Intel(R) Xeon(R) Gold 6130 CPU @ 2.10GHz 16C 120W シングルTB 3.7GHz?
Skylake Xeonは、コア数&TDP上がってるけど、ちゃんとベースやシングルTBも上がって、 かなり元気のいいXeonって感じ。 Sandy-EP最強のE5-2687Wが8C 150W Base 3.1/All core TB 3.4/Single TB 3.8GHz。 IPC*クロックで見れば、Platinum 8180の方がBase/All core TB/Single TBどれを取っても 同等以上になりそう。>>370 の方針で実現できてるってことになるか。 Core x2 + PhiAtom x8 でIACellの完成!
>>384 Xeon用にソケット分離した効果がありそうですな 電力供給に余裕が出たので400Wくらいはいけそうか? LGA2066はあんま代り映えしそうにないけど >>377 これはLarrabeeの時にポシャったPhiの統合計画の復活を意味するわけですね? つまり>>386 みたいなCellのようなCPUになると >>387 400W投入したら28Cでもi7-7700無印に近いくらい回りそう。ダイが大きいから冷却もなんとか なるんじゃないかな。最近のXeonはコア温度上限105℃とかTcase 80℃台とかのもあってSandy-EP の頃より冷却は楽そう。 IntelのDCでも鉱物油冷却は試みられてるらしい 京は空冷だけど空冷のためのスペースがコンピュータの数倍とられてるんだよね。当然一般のデータセンターでも冷却コストは無視できない問題だ
IBMとかは水冷とかあった気がするけど、Xeonは特殊な冷却できるだけ不要な範囲にTDP抑えて サーバに仕立てるベンダがコスト掛けなくていいようにしてる感じかね(Xeonは高いけどw)。熱設計 のガイド見ると、大半のSKUは1U想定。 鉱物油冷却は、更に高密度実装してDCのキャパ上げたいとかかね。(一番高いのは土地や建物 ってことかな)
データセンター全体での消費電力削減の取り組みの一環と言われるかな >液冷とか油冷とか TCOに占める電力のコストは大きいので、 プロセッサ自体の改善と並行して、冷却自体にかかる消費電力も極力抑えたいという背景
>>390 京は水冷ですよ。 電源と水冷水の冷却建屋が別なくらい巨大設備で1000億掛かったのも納得のシステム 富士通M-780(1986年)、NEC SX-2(1985年)、S2000(1987年) このあたりから水冷を始めてる。 京のようなその時期の最大級では1993年富士通の数値風洞も水冷
ダウンサイジング、CMOSマイクロプロセッサの台頭で液冷は一旦注目度が 下がったが、マイクロプロセッサの性能向上ペースがすっかり鈍化してしまったから また脚光を浴びる舞台に引っ張り出されて来た、という流かな
Omni-Path経由でNVLinkパケットを中継してGPUのノード間通信とかなかなかアツがムネい構成
>>393 その温水を海水を引き込んで冷却はしてないという意味な(「空冷搭」相当の設備がある) 構内にカビが生えるほど放置されてた天河1号が今では稼働率トップクラスのスパコンに 果たしてあの国になにが?
冷却ならOakforest-PACSはかなり良いのでは システムトータルで4000kw行くかどうかということなので、それ以下の電力でHPCGの385.5TFLOPSを叩き出したということに (Oakforest-PACSはHPCGのような指標でも、きちんと全ノード稼働可能でもあるといことでもある)
ちなみに京で水冷してるのはCPUとネットワークコントローラのみで筐体全体は空冷だから それを空冷でないといったら嘘になる
>>406 CPUスレでSoCの話ししてたのにか? さすが詭弁野郎だな ジサカー「KabyLakeの水冷PCできたで〜」 団子「おい!ケース内は空冷やんけ!これ、空冷PCや!、水冷じゃない!」
うろ覚えだけど、富士通は空冷と液冷のハイブリッドと言っていたような まあ本当に筐体全体を液冷ってのも難しそうではある。液浸というやつになってしまう(メンテナンスとかめんどくさそうだ)
>>401 なら >IntelのDCでも鉱物油冷却は試みられてるらしい ここで言う油冷は熱くなった油を別の油で冷却してるってことか? 馬鹿な言い訳してんじゃねーよ 俺は空冷設備見たことあるからそれの印象で言っただけで 普通に見学コースだし
俺のレスちゃんと読み直してくれよ 空冷設備が計算機ルームの数倍のサイズあるって言ったら水冷だと突っかかったバカがいるだけだぞ もちろん水冷でも河川や海水で循環させない限りは空冷設備が必要である
見てないから何も言ってない 見て来た様な法螺を吹く奴がいると指摘しているだけ
バカがなまじ自作PCの知識で知りもしない巨大コンピュータを語るとこういう齟齬が生じる 京のあるのは人工島の上だぞ 俺のレスの必然性くらいわかるだろう
Cellの構想自体は間違って居なかったわけだ 実現するのはソニーじゃなくてIntelだが
Phi統合の次はIA64の機能も完全に吸収してもらいたいね こうすればAMDはもう追いつけない
CELL REGZA、Cellブレード、PS3も出荷終了であと現役のCellはPS Nowだけになる。IA64とどちらが最後まできのこるか?まさかのKittson出荷でIntelが一歩リードか
勝った負けたなら負けで良いよ ホラ吹きであると言う事実が周知されれば目的は達成だから そもそも2chで「俺はリアルでは凄いんだぞ!」って… いくらリアルですごくてもここでは予想を外しまくる逆神なんですけどね AMDスレでは埋め立て嵐しか出来ないのが露呈したしね
>390 ,,・´∀`・,,)っ-○○○ (アウアウウー Sa37-CJUg) sage 2017/03/22(水) 22:25:31.67 ID:lBTmCvhFa >京は空冷だけど空冷のためのスペースがコンピュータの数倍とられてるんだよね。 >393 Socket774 (ワッチョイ fe28-b5hl) sage 2017/03/23(木) 00:39:59.91 ID:FCh2uBTQ0 >>>390 >京は水冷ですよ。 >401 ,,・´∀`・,,)っ-○○○ (アウアウウー Sa3f-1VOV) sage 2017/03/23(木) 08:06:14.69 ID:fSKWUazPa >>>393 >その温水を海水を引き込んで冷却はしてないという意味な(「空冷搭」相当の設備がある) >413 ,,・´∀`・,,)っ-○○○ (アウアウウー Sa3f-1VOV) sage 2017/03/23(木) 16:18:56.56 ID:hpRKArZna >俺のレスちゃんと読み直してくれよ >空冷設備が計算機ルームの数倍のサイズあるって言ったら水冷だと突っかかったバカがいるだけだぞ 暇なんで読み返したけど、 お前バカだろ。 >>419 たとえ目指すものが同じだったとしてもアプローチが対極だ。 CellはRISCの原点に立ち返って新規のISAとして設計された。 逆に命令セットをご破算にしないとコアの大幅刷新ができないという限界に行き着いた。 XeonPhiはレガシーを引き継ぎながらCISC的アプローチで効率を追求した。 デコードコストが重いなら演算密度を高めてペイすればいい。 純粋にISAの優劣だけの議論ではないかもしれないが、結論としてはそうだな。 >>424 言語障害を自白しないでくれ そもそも水冷と空冷は対局の概念ではない バカはそこを理解してない、お前も含めてな 発した熱は屋外に出さなきゃならんのよ 温まった水をどうやって冷やすの? どーせお前ら井の中の蛙はパソコンより部屋の容積のほうが大きいからそんなの考えもしないだろ でもスパコンはそれも含めて設計しないといけない。 現状、京のあるポートアイランドが地盤が緩いせいもあってか海から取水はしてない。 だからあの建物自体が巨大な空冷搭になってるんだ。 たかだかパソコン1台や2台置いただけで排熱をエラそーに語るの恥ずかしいからやめろ
スパコンはよくわからないけどさ 車のラジエーターを空気で冷やしてるから空冷! って言っている様にしか見えないんだよね。
はいはいw >293 ,,・´∀`・,,)っ-○○○ (アウアウカー >Sa57-CJUg) sage 2017/03/16(木) 09:13:23.50 ID:DKeBYadFa >俺も中心からは外れてるから 外れるもなにも、中心にいたとは一言も言ってない ってことですね。
それとも 中心にいたと言うのは個人的な印象で有り事実を伴わない と言うことですかねw
海や大きな川の沿岸に作ってるのに空冷塔が必要な発電所はないだろ? 排熱を川や海に逃すからだ。 京は軽く小規模な原子炉1基分の電力を消費するから原子炉なみの排熱設計が必要なわけ バカはいい加減自分のバカさを自覚しろ
>431 ,,・´∀`・,,)っ-○○○ (アウアウカー Sa1b-1VOV) sage 2017/03/23(木) 20:49:40.85 ID:0VH8ZIxwa >素人は黙れよゴミ 知ってるw 自分がプロだとは言ってないし、自分はゴミでは無いとも言ってないだよな
ワッチョイついてないスレならIDコロコロ変えて暴れてたところだろうがあいにくだったな 物わかりの悪いお仲間さんが少ししかいなくて残念だね
少なくとも自分の知見をもって予測が外れたんだから 何故予測が外れたか省みない限り同じ過ちを繰り返すんだよな 何回か見せられるとまともな人はNGにしたりして相手にしなくなるんだけど それを良い事にフカしまくるから同じ様に騙される人がでてくる。 そういう人が出ない様に定期的に指摘は必要
京の見学は行ってみたいな さくらインターネットの石狩も行きたいが、どっちもちょっと遠い まあそろそろスレ違いか……
IIJの松江DCPも行ってみるといいよ いや、40フィートの貨物コンテナが並んでるだけなんだけどね
>>435 つまり君の詭弁に基づくと今の自作PC界隈でいわゆる『水冷』というものは存在しない、という認識なわけだ。 『冷却水』を使ういまどきの一般的な乗用車のエンジンを『空冷』なんていうバカは存在しないと思ったがここにいたよ。 物わかりが悪いな パソコンはパソコンの外に熱逃すだけで解決 ペタスケールのスパコンは屋外に出すまでが排熱 違いを理解しろよバカ
パソコンのスケールで表すなら京の水冷部分はせいぜいCPUヒートシンク程度の役割だ ヒートシンクの熱を逃がすのは結局空冷というわけ
もう素人にすら後出しジャンケンの詭弁って見られてるんだから 素直に訂正しろって
乗用車のラジエーターも広義の空冷だよ ○ヨタのエンジニアも知り合いにいる
水冷と空冷が相反する概念だと思い込んでるからバカはバカな発言を続けるわけ 両方使ってるという発想がない ヒント: 一次冷却と二次冷却という概念
またトヨタの知り合いっていうフカシか たとえお前が実際に知り合いだとしても証拠はないからな 吹かしたもん勝ちよ
ラジエーターが突き詰めれば空冷だということは誰でも知ってる事だぞ? お前はわざとやってやるのか?
誤りを認めると死んじゃう難病だからね 病人は労らなきゃ可哀想だぞ 車もこのスレでは空冷って事にしておこう
>>449 馬鹿なクソ団子でもわかるよう超簡単に言うと、 少なくともコンピューター界隈では一般的な定義として熱移動の媒体に 『冷却水』 を使用しないのが 『空冷』 な? そもそも自分で 両方、って言ってる時点で錯乱昇天精神分裂したみたいだがw 知恵遅れのオレオレ解釈なんて聞きたくないよ チラシの裏に書いてろ
>>456 ラジエーターは空冷 この言質が取れただけで満足です >>456 アウアウ糞団子は空に向かってツバ吐いて楽しいみたいだなw お前の解釈が当該分野で間違ってるって発想がないのね
>>456 何で自作PC板なのにauで書き込みしてんだ? WiMAX2+って知ってる? 月100GB程度まで定額で使えるのに今更固定回線なんて使えん
一応440Mbps対応地域だから無理してひかりの工事する必要もないし
スパコン「京」で復活した「忘れかけられた技術」 スパコンは再び「水冷」へ
「1980年代の大型コンピュータは全て水冷だった」(富士通アドバンストテクノロジHPC適用推進統括部統括部長の鈴木正博氏)
冷却はフィンに対して空気を当てる空冷でも実現できるが、フィンを設置するのに必要となるスペースが水冷とは大きく異なる。例えば、同じ冷却性能を実現することを考えた場合、空冷フィンに必要となるスペースは、水冷のクーリングプレートの10倍となってしまうのだ。
おまえらいい加減考えを改めた方がいいよ 団子の言い分だと現在のLLC必須な自動車エンジンですら「広義の空冷」だからな しかし、自動車メーカーにエンジニアの知り合い(実在する人物かは不明)がいるからってのがソースになると思うってのはスゲーなー 専門分野じゃないクセにコレだもん まともに相手するだけ無駄と思わないと駄目だろ
ID変え自演放題のスレなら「ら」になるだろうけど2,3人頭のおかしいのが張り付いてるだけですからね現実問題 車とスパコンが同じ概念だと思うんですか?という話に
乗用車のラジエーターも広義の空冷だよ ○ヨタのエンジニアも知り合いにいる アタマが可笑しいのは誰かな?
AMDスレからわざわざ遠征してCPUの話を一言もできない基地外さんがなに?
Skylake-Xeonはvfmadd*psのレイテンシ6くらいある気がするけど気のせい?
間違えましたごめんなさい 自分の勘違いです こうですか?わかりませんw
>390 ,,・´∀`・,,)っ-○○○ (アウアウウー Sa37-CJUg) sage 2017/03/22(水) 22:25:31.67 ID:lBTmCvhFa >京は空冷だけど空冷のためのスペースがコンピュータの数倍とられてるんだよね。 これじゃw後出しジャンケンとバカにされるのは、当たり前の話
此の期に及んで空冷では無いなんて素人じみた主張はさすがに恥ずかしいぞ
富士通いわく京は空冷、水冷併用冷却システムだってさ URL貼れないから自分でちょっとググって見つけてくれ
基地外ゴミクズ糞団子さんすいません、RYZENの1800Xが3万になるのいつですか? ご祝儀期間が終わったらとか見苦しい言い訳してましたけど無理ですよね?
PCでは水枕載せないような低速なモジュール・デバイスでもシステム全体としては熱源になるからラックファン回して空気を入れ替えてるんだよね (結露対策の側面も大きいが) だからパソコン組み立てた程度で知った気になるなと
それは水冷じゃない、自然界の水、氷、大地などに放熱しないものは「空冷」! それはバグじゃない、仕様! 絶対に仕事を頼みたくない
>>482 問題はそこじゃないでしょう 水冷ってのは箱から熱を逃がす方式であってDCの事なんて言ってませんよ DC自体を水冷空冷で語るのはおかしいのでは? 液浸サーバーすら空冷で片付けるつもりか? 京では空冷のための設備にもコストをかけてるよねーというだけの話なのに、 どこを指しての話か曖昧になって、無駄にこんがらがっとる
まともな人は相手にしないけどフカシたりするから こいつは言った事に責任を取らないホラ吹きコテ だと言うことを定期的に指摘しないと騙される人が出てくる 発言集wikiが欲しいくらい
海水で冷やしてそのまま海に流しても 、空気との熱平衡があるから空冷ですし 宇宙空間にあっても、熱放射で伝搬した熱が、大気を持つ惑星に到達する確率も0でなく、冷却に貢献するので空冷ですよ? まあ、このレベルの話は団子閣下以外にはわからないか…
>>484 先に「水冷だから空冷でない」なんていう頭の悪い議論をふっかけてきたのは俺ではないぞ この頭の悪い数名に言わせれば、一部でも水冷化されてたら空冷を使ってる事実は全否定できるらしいけど 空冷以外に使ってるのあればそれが当てはまるのは常識だろ? 液体窒素使おうがドライアイス使おうが空冷だって言いはる気がするw
自作PCの常識がなぜHPCやエンプラに適用できると思った? 門外漢がドヤ顔で語るなよ恥ずかしい
>>485 「CPU/NWCが空冷だ」と言ったのならそれは俺の間違いになるがシステムとして空冷を使ってる事実はあるしなー みんな間違ってるなCPUの熱を 水に移す水冷した水の熱を 空気に移す空冷した空気の熱を 宇宙に移すから宇宙冷だぞ
話の枠組みをしっかり定義しないと普通は一般論で解釈されるわな
>>494 バナナで釘を打つ暇もなく死ぬ宇宙ヤバイ おまいらに問題 熱伝導率のいいヒートパイプでダイレクトに地中に逃したら何冷よ?
447 ,,・´∀`・,,)っ-○○○ (アウアウウー Sa3f-1VOV) sage 2017/03/23(木) 21:43:03.70 ID:o/dbU/paa 乗用車のラジエーターも広義の空冷だよ ○ヨタのエンジニアも知り合いにいる >>447 これは恥ずかしい 晒しage PentiumMをベースにNetBurstの機能を追加してCoreシリーズを作ったように 今度はCoreベースのx86-64にIA64(EPIC)の機能を追加してしまえば究極のCPUになるはず IA64(EPIC)はおそらくkittsonで終わりでしょうから、すぐじゃなくてもいいからkittsonを 吸収してしまう感じでね。シングルスレッドの性能はこれでAMDを完全に引き離せるだろう。
フロントエンドは、トランスメタのモーフィング使ったデコーダ、バックエンドをVLIWにすればいいかな。 彼岸はかなうぞ。
P4の要素って400MHzのFSBとSSE2サポートくらいだがな(それすら実装方法が大きく異なる)
冷却工程に水使うものが全て水冷だという主張が正しいなら空冷式の発電所なんて存在しないよ
完全ゼロベースのフルスクラッチCPUに、Windowsのせてx86エミュレータ載せたもの作ったほうがいいと思うの
いまだCrusoeの亡霊を見続けてる? x86デコードをソフトで実行する時点で電力効率圧倒的に悪いのよ
そしてWindowsが電力効率悪い WP10がAndroidより軽いのはWindowsで動いてるサービスの大半が動いてないからで、フルセットのWindows自体はAndroidより圧倒的に重い 深センのデュアルOSタブ触ったことあるならわかるだろうけど
>>508 キャッシュアルゴリズムやら機種非依存命令はCPUに直飛ばしとか 色々テクニックはあるやろて Qualcommのあれがそんなにいい様には見えないけどね
いやまあ自分は68kエミュレータやRosetta世代だからの あれくらい問題ないとエミュレータに対して拒否反応でない
mipsなのにx86,armのcpuが在るじゃないかw
x86が他を潰して残ったのはスムースな互換性のお陰なのに それをなくして一からやるのはちょっとなあ
>>513 ハードウェア実装すると莫大なライセンス料が発生するからしかたなくエミュ実装してるのを効率いいからやってるって思われても困る MIPSはARMよりロイヤリティ安い >>514 ソフトウェア互換性でいいところまで行くならこだわらなくていいんではって話 Intelですら性能向上どんづまりで地獄みてるのに わかったから、団子の定義の水冷のスパコンを教えてくれ
IntelはIA64で脱x86を失敗したからな、当分x86を存続させるしかない それに既存ソフトをSandy以降に最適化させまくってきたから、新アーキへの移行もすぐには出来ない というか、噂では新アーキテクチャはZenに似ているという話があるけど、それがマジならあまり性能アップも望めなさそう
読解力ねーのか?バカなのか? 空冷塔を持たない熱発電施設は海や川から取水して冷却水の熱交換をしている。 一時冷却に水を使うのは前提で、その冷却水をどうやって冷やすかが電力プラントにおける空冷か水冷かの違いだ もちろん京は小規模な原子炉一個ぶんなみの電力を食う。 だから発電所と同等水準の冷却機構が必要なわけ
>435 ,,・´∀`・,,)っ-○○○ (アウアウカー Sa1b-1VOV) sage 2017/03/23(木) 20:54:40.25 ID:0VH8ZIxwa >京は軽く小規模な原子炉1基分の電力を消費する >520 ,,・´∀`・,,)っ-○○○ (アウアウウー Sa3f-1VOV) sage 2017/03/25(土) 00:10:36.07 ID:dzRDBrx5a >もちろん京は小規模な原子炉一個ぶんなみの電力を食う。 夢の小型原子炉をお持ちのようでwww
米海軍の原子力潜水艦は京の建物よりはるかに小さいけど?
なんで話が発電所になるんだよ ここで話してるのはあくまでイチCPUの話であって膨らんでもDCで使ってる冷却方式までの話だろ 勝手に話変えてお前は馬鹿みたいな論調やめろ
京の冷却の話をしてたのになぜかパソコンの水冷の概念を持ち出したばかのせいですよ
>>524 お前が間違いを認めず詭弁を重ねるから拗れてんだろ? どんだけ性格捻くれてんだよ 京は空冷塔相当の冷却設備があるからそう書いたんだが。 海水冷却にすればそこまででかい施設にならなかっただろと。
お前が京をDCとしてとらえてるからいかんのじゃないの インテルの次世代CPUスレでの話なんだから文脈的にCPUの冷却方式の話だと読み取ってやれよ ここはDCスレではない それがしたいなら別スレでやれよ 知識一杯ならお前がちゃんと相手の文脈を読んでやれよ 俺の勘違いで相手がDCとして言ってるなら申し訳ないがな
相手もDCといってる AMDスレからバカが乱入して勘違いで醜態晒してこの有様
醜態って 水冷式エンジンはラジエーターを空気で冷やしてるから空冷エンジンって言っちゃう事?
河川や海の水で熱交換してるデータセンターももちろんあるよ とりあえずCPUだけ水冷なら空冷ではないなんてアホ理論は恥ずかしいからやめろ
それは議論の枠組みを決めてから言わないと誤解を生じると思うんだけど 誤解された挙句相手を罵倒するのはまとも話をする気ないでしょ 一般人に対するプレゼンでエライ人を罵倒するの?
>435 ,,・´∀`・,,)っ-○○○ (アウアウカー Sa1b-1VOV) sage 2017/03/23(木) 20:54:40.25 ID:0VH8ZIxwa >京は軽く小規模な原子炉1基分の電力を消費する >520 ,,・´∀`・,,)っ-○○○ (アウアウウー Sa3f-1VOV) sage 2017/03/25(土) 00:10:36.07 ID:dzRDBrx5a >もちろん京は小規模な原子炉一個ぶんなみの電力を食う。 >522 ,,・´∀`・,,)っ-○○○ (アウアウウー Sa3f-1VOV) sage 2017/03/25(土) 00:26:42.35 ID:dzRDBrx5a >米海軍の原子力潜水艦は京の建物よりはるかに小さいけど? プレゼンなら、その場でお引き取りいただくわw
>>519 IcelakeでFIVR再導入という噂が事実なら、 どの程度かはともかく新アーキテクチャである可能性は高い(命名が〜lakeなのは気になるけど) 次に噂されるTigerlakeは改良版で、次かその次ぐらいにそろそろ狂ったの来るんじゃないかなあ 早くて2020年ごろか あとはiGPUがどうなるか。Gen10? 空冷、水冷なんて用語が「便宜上」どう使われているかだろ
「XeonはTDP高いけど冷却はし易いかもね」 とチップの消費電力や冷却の話をしてるところに 「京は空冷」 とか言われてもそりゃチップの冷却の話だとしか思わんわ
AMDのスレで散々Intelの方ガーnVIDIAの方ガーって暴れてたのに テメーでバカやったらこっち来るんじゃねーってか いいじゃん両方のスレで盛り上がれるネタが提供できてw
初めてCPUを付け替えるんだけど グリスは真ん中にちょこっと置いて自然に押しつぶすのと ヘラとかで薄く伸ばすのはどっちがいい?
各自世代スレは団子をいじり倒すスレになりました。合掌
>>535 そうだよ 「一部でも水冷なら空冷を併用しても水冷(ドヤッ」という理論が正しいとするなら空冷式の発電所は存在しないね、 って背理法で矛盾を指摘してるんだがまだ間違いを認めない知恵遅れ数名 >>539 どっちも空気入らないこと条件なんじゃね? >>539 ヒートスプレッダが平面じゃないから 一度少量のグリスでアプライして 具合をみてから再アプライをお勧めする 乗用車のエンジン冷却用ラジエーターを空気で冷やしてるから広義の空冷って言い切っちゃったからな トヨタの技術者と言うのまで引き合いに出して
>>539 ベンダーのCEさんはCPU交換のとき 薄く全面に塗ってたから 俺はそうしてる Supermicroの8U SuperBlade。205W Skylake Xeonを40個(2wayx20 or 4way x 10)積めるらしい。5個/1Uの密度。 http://prw.kyodonews.jp/opn/release/201703019386/ Skylake Xeon 14C〜28Cのベース周波数、L3容量、TDP。 https://hardforum.com/threads/intel-xeon-gold-xeon-platinum-skylake-sp-lineup-leaked.1928015/ ・Platinum 8180 28C 2.50GHz 38.50MB 205W 8176 28C 2.10GHz 38.50MB 165W 8170 26C 2.10GHz 35.75MB 165W 8168 24C 2.70GHz 33.00MB 205W 8164 26C 2.00GHz 35.75MB 150W 8160 24C 2.10GHz 33.00MB 150W ・Gold 6154 18C 3.00GHz 24.74MB 200W 6152 22C 2.10GHz 30.25MB 140W 6150 18C 2.70GHz 24.75MB 165W 6148 20C 2.40GHz 27.50MB 150W 6142 16C 2.60GHz 22.00MB 145W 6140 18C 2.30GHz 24.75MB 140W 6138 20C 2.00GHz 27.50MB 125W 6136 18C 3.00GHz 24.75MB 105W 6134 18C 3.20GHz 24.75MB 130W 6130 16C 2.10GHz 22.00MB 120W 6126 14C 2.60GHz 19.25MB 125W x86-64ベースにIA64の機能を取り込む形がベター IA64への完全移行が本当はIntel的にはベストだったんだがそれはもう無理なんで x86-64がIA64ライクなCPUに進化すると良い。もちろんそれ以前のx86-64とは エミュレータ不要の完全互換でね。Itanium開発を無駄にしてはいけない。
x86-64にIA64と同レベルのレジスタや命令セットを追加拡張したらx86-64の弱点も ほぼ無くなるだろう。もちろん互換性は確保するのでx86-64→IA64みたいなアーキテクチャー が全く別物と言う訳ではない。
ここ20年の知見としては、VLIW自体が、 少なくともハイパフォーマンスを要求される汎用プロセッサの分野では うまくいかないアイディアだった、ということかなと Kittsonの開発はもう終わってバリデーション中とかなんだろうし、 サンタクララチームの? 次回作にご期待という感じか
ia64はむしろあのレジスタ構成自体が弱点なんだが NOPばかりのバンドル、レイテンシを重視し16KBしかないL1キャッシュ、さらにL1のヒット率があまりに悪すぎてL2までI/D分離型 ただメモリコンシステンシモデルがx86よりは柔軟で冗長システムを組みやすいだけ。性能面でもはやメリットはない。 なにげにXtensaが64ビットないし128ビット長のVLIWで密かに広まってるんだよね IntelやAMDの内蔵オーディオコントローラにも使われてるし最近は組み込み界隈でESP8266が爆売れ
> L1のヒット率があまりに悪すぎてL2までI/D分離型 無理矢理感が笑える。Itaniumってそんなだったのか まあでも命令密度が下がりがちのVLIWでL1Iが小さかったらどうなるかお察しか
あの頃はRISCやVLIWがこんぴゅうたの未来だとまだ言われてた時だから
今はバス帯域を抑えられるコンパクトな命令セットが良いの?
Xtensaは16ビット/24ビットの可変長命令セットだが、64ビット境界(ないし128ビット境界)に合うようにパックする必要がある。そして命令の並び方に制約があるのでデコーダを簡素化しやすい。VLIWの利点を組み込みプロセッサとしてうまく消化した例だな。 そして守備範囲がCortex-mともろに競合する
とりあえずIA64の整数レジスタ128本はどう考えてもやりすぎでしょ
京 冷却 でぐぐる先生に教えてもらえばあっさり開発責任者の説明が出てくる話なんだが。 ごめんなさいという素晴らしい言葉を使うことが出来ない人種であるどっかの精神分裂者が自分から乗用車や発電所を持ち出して 「世間の腐れ定義や開発者のコメントなんて関係ない俺様理論ヒャッハー」と錯乱してるだけの構図。
一部でも水冷なら空冷じゃないなんて恥ずかしい理論展開したアホの自戒ですか?
レジスタが多いのはよく分からんな……ああ、コンパイラに明示的に使わせるためか? CellのSPEを思い出した
水冷式エンジンを屁理屈こねて空冷エンジンと言い切った人よりマシかと
レジスタ多くしまくるとコンテクストスイッチで死ねる レジスタウインドウみたいなのも結局は使いにくかったな
>>562 OoOE前提で設計するならレジスタリネームあてにして16本程度で十分なんだよね。特にメモリオペランドを演算に指定できるCISC型ISAなら。 Itaniumはインオーダ実行を前提に設計されたからそうなんだけど、はっきり言ってOoOEと相性の悪い無駄なリソースが多すぎる。 そらコンパイラで静的最適化する前提のインオーダなマシンはレジスタ多くなきゃダメでしょ
依存関係分析の結果、バンドルがnopだらけとか やはりアレはダメだったとしか言いようがない
インオーダ最大2命令実行のCortex-A53でもうまく使えるように、ってことになると32本程度なんじゃね? そして分岐予測積むご時世にプレディケートに4ビット使うのは時流に合わなかったからAArch64では1ビットに減らした 同時命令発行数をあきらめてただ命令エンコードの形態としてVLIW方式を採用してるXtensaが組み込みでうまくいってるのは皮肉ですかね? (240MHz駆動のESP-WROOM-32で200DMIPSだから0.8DMIPS/MHz程度になるが、演算の並列実行は目指してないしそのクラスのマイコンとしては及第点)
>>556 IEEEマイルストーンは25年を超える期間の高評価が必要だが、2015年に UCバークレーのRISC-I(1980-82年)、SunのSPARC(1987年)が選定されてるね。 Intelがマイルストーンと自負するPentium Proは早くとも2020年、と
逆に団子の定義で水冷にあたるスパコンの例をあげてくれよ
既に学識者の見解では京も「空冷」に過ぎんのだよ 認めたくないバカはいつまでもバカやってろ
最近設計されたはずのRISC-Vでも レジスタが32本(うち1つはゼロレジスタ)なのを見ると、 普通に考えてのバランスはそんなもんなのかなと思う AVX-512も32本になったんだっけ……しかしそれだけで16KBと考えるとデカイ
>>573 >>574 いい訳が苦しすぎてワロタ その例見てもかすりもしてないし、結局お前一人が強弁してるだけじゃん 恥知らずの良い見本だ >>515 いやCPUアーキテクチャとOSが頭と体泣き別れしてるから なかなかできにくいってのはあるかと<連動型エミュレータ Macが通常使用で支障をきたさない高性能エミュレータできたのは ハードとソフトを両方把握管理してたからに他ならない 要するにMacOSこそが主でハードは従だから CPUがだめなら新アーキテクチャに移ってエミュレータ互換とればいいと しかしそう考えると最近のMS、Intelの動きはハードウェア固定化による ターゲットハードウェア絞り込みをかけようとしてるような感じを受ける つまりMSとIntelのなかでもエミュレータ互換というのが大きな勢力になってきてるのではと
空冷で構わんから学識者の名前出してくれる? 少なくともググって出てくる富士通のpdfには空冷と水冷のハイブリッドって出てくるんだけど 空冷と言い切ってるソースが欲しい あと、空冷エンジンと言ったトヨタの技術者の名前も
x86のレガシー部分を今後捨てていく展開があるとしたら、 バイナリトランスレーションは一つのやり方かもしれんね
LLVMとかJAVAVMをハード実装するイメージか
ここでもフルボッコの基地外ゴミクズ糞団子 基地外ゴミクズ糞団子は自分の間違いを絶対認めない、謝罪しないからな どのスレいっても基地外ゴミクズ扱いされとる 基地外ゴミクズ糞団子の妄想ホラ吹き垂れ流しスレでも建てて そこで一人で暴れてればいいのにね
>>575 x86-64は今後は32本に拡張するのが良いみたいですね、128本は明らかに多すぎると。 Intelのその程度の拡張は既に考えて居るわけか。 >>580 Intelが捨てる意味が無いわな たとえばModRM+SIB+DISPの高機能なアドレッシングモードをどうデコードしてどう実行するか、それこそがx86の力の源泉 Transmetaはその辺りの特許を回避してダイナミックトランスレーションでx86互換を実装したけど全然性能でなかったろ? 縦の依存関係のある5〜6命令になったらNOP埋めが多発して速いわけがない 単なる既得権益の保護のみならず他の命令セットと比べても、高性能実装で十分な競争力があるから続けてる 特にIntelは追加命令をコントロールできる立場にあったからデコードコストの割に合わないような命令は極力排除して代替命令を用意してる x86互換命令セットを高速実装しようとすると必ずIntelの特許に引っかかる、それがIntelが長らく守ってきた既得権益 >>583 32本への拡張どころかR8〜R15すらたいていのシーンで持て余してるだろwww メモリアドレッシングの貧弱なRISCでは16じゃオフセット値の定数をあらかじめレジスタに展開しておく必要があるがx86は32ビットの即値オフセットが使えるからRISCに比べるとレジスタ本数の必要性は少ない。 ちなみに用途は限定されるがMPXのバウンダリチェック用の追加レジスタ4本=GPR換算で8本分も計上すると24本相当にはなるかな。 AVX-512でSIMD側は32本+αになったし、そっちは必要に応じて使う、そんなもんでいいんじゃね? >>539 全て自己責任 壊れても4万円失っても泣きつかれても >>583 16レーンのGPU8個をつないだら128レーンいるから意味があるんだよ AMDの方式だとGPU間通信に異なるPCIeコントローラ同士の通信となり、必然的にMCMの配線またぐからそこがネックになるんですけど… 16レーンごとにCPU側のダイ(8コア)が細切れに分かれてるから理屈上そうなる 従ってスパコンには使い物にならない。 AMDザマァwwwww 実際欧米のスパコンは総黒星だったろ? 一方でNVLinkのようにホストコントローラを経由せずGPU同士をダイレクトに繋ぐ方式を採用すればホストの帯域はほとんど必要ないからホスト側のPCIeレーンの総数にこだわる必要も生じない 16GBのGPUメモリを4つ合わせれば64GBだ。重複して持たなければならないメモリも最小限になるから割と余裕たっぷり。 それは間も無くして東工大のTSUBAME3.0が示すだろう
>>587 日本語でおk お前の嘘っぱちに騙されて遥かに性能が劣るインテル製品をボッタクリ価格で買ってしまった犠牲者もいただろう 謝れよ 967 :,,・´∀`・,,)っ-○○○:2015/06/11(木) 07:47:28.46 ID:Gz5QMTnK >>964 帯域も容量も必要なHPC用途にHBMなんて普及するわけねーだろwwwwバーカwwwwww 団子的にはHBM搭載のNVIDIA GPUが活躍するのは信じられない思いだろうな >>589 Teslaはホストプロセッサではなくアクセラレータだからな その文脈はホストプロセッサのメインメモリに使えるかどうかだったろ? 都合よく切り取るんじゃねーよ メインメモリには依然換装可能なモジュール構造が望ましい いや、メインメモリの話なんてしてなかったぞ HBMはPC向けGPUから普及し出してNVIDIAもHPC向けに採用する予定だからコストメリットが ありそうなのに対してHMCはやばいね、という流れに対してのレス そもそも当時の団子はNVIDIAのGPUにはHMCが採用されるとか、FPGAにはHBMは採用されない とか意味不明なこと言ってたからな もうトラウマで記憶を捏造するしか無いんだろう
>>591 その論調もすでにおかしいな Xeon PhiのHMCカスタムだけでも現時点でTesla Pの出荷台数を大幅に上回ってる状況(まあHBM2の出荷が間に合わなかったから仕方ないが) HMCはメインメモリになれるしデイジーチェーンで容量スケールもできるからDDR4より帯域も容量な用途で代替になれる 逆にXeon Phiのキャッシュないしバッファメモリ的な利用なら別にHMCベースである必要はなくてコストさえ下がればHBMでもいい 欧州がARMベースのスパコンおよびデータセンター向けに開発してるEuroServerもメインメモリはHMC想定 別スレでも書いたが L4キャッシュ=HBM(eDRAMの後継) メインメモリー=HMC(DDR5の後継) 将来はこれでオケ?
HBMのコストが落ちる前にGPU用途でコストパフォーマンスに優れるとみられるGDDR6が立ち上がる予定だからフェードアウトorRambus独自メモリなみのニッチソリューションの線もありかな
Skylake-XeonでL3容量削減した謎の答えは殻の内側にあるのでは、とみてるのだけど なお既報どおり今回のXeonはXeon Phiとソケット互換である
>>594 現状HBMはシリコンインタポーザを何とかしないとコスト的に勝負になりませんね Tesla PもHBM2だけじゃ間に合わなかったようで結局GDDR5X版と併売という状況だしな
昨年のHotchipsのあとだけど MicronがHMCの製造に切り替えるようにSamsung説得してるという話があったっけな あそこが稼働させはじめたら低価格化により普及していくんじゃね
自動車で空冷と言ったらかなり範囲が狭くなって ポルシェ911みたいなやつしか入らなくなるな
そもそもeDRAMってXeon向けに使うべきだろうと思ってましたわ AVX-512の要求帯域にこたえるにはどう考えてもDDR4-6chでは足りないから、バッファは必要だと思ってる なのにL3のサイズを縮小してる。 Xeon Goldは非常に興味深いプロセッサになる筈だ
Skylake世代からはeDRAMはL4キャッシュではなくバッファメモリ扱いになってる
基地外ゴミクズ糞団子は毎日顔真っ赤にしてホラ吹きまくってますねw
>>599 いつからコンピュータが自動車になったの? >>599 現行ポルシェって空冷残ってました? 旧ビートルも空冷でしたね。あれが2000年代まで作られてたのが驚き >>596 逆だろう コスト高を許容できるくらいにはHBMは高性能 ま、1枚100万するTesla P最上位だけしか載らない程度に消費者向けとして売るには生産キャパも歩留まり率も追いついてないといえるかもね 不人気のRadeonベースだからこそFuryは作れたともいえる
コスト的な理由で、当分メインメモリはDDR系じゃないかなあ トレンドに沿ってトランジスタが増え続けると、今後どんどんギャップが大きくなるのは事実のはずで DDRと今のSRAMキャッシュの間を埋める何かが欲しくて、それは何かよくわからんという問題は相変わらず とはいえ暫定的にL4 eDRAMを入れてみたCrystalwellは、ちょっとだけ未来のPCの先取りだったのだと思う システム全体で見るとDDRは速いほうでIOが遅いという別の問題もあるけど ここに関してのIntelのアプローチは「Optaneを使え」になりそう
Cannonlakeだが、2コア+GT2だとシュリンク率的に1cm角を大幅に割り込むからトランジスタバジェットを何かしらで埋める必要があって、かつメモリ帯域も緩和するためのバッファが必要になる そんなわけで実態はeDRAMを1ダイ化したGT2"e"なんじゃないのかとおもってるが それなら4コアを先送りにするだけの理由になる。 もちろん廉価版はそこはただの死蔵ブロックになる
でもロジックプロセスでDRAM作るのは効率悪いし、もうスタックドメモリが見えてきてる(>_<) そこで3D XPointですよ!! と思ったけどDDRより下層だったわくそ
でもIntelがまさかのeDRAMだった もう少し活躍させてから次に移ってほしい
>>613 「eDRAMをIntelが採用する事は絶対にない」と豪語して居る人も居ましたね でもHBMがシリコンインタポーザを除去できるようになり次第eDRAMからHBMに 置き換わると思いますね。それとは別にGPUではGDDR6が来るでしょうけど。
>>611 今でこそずっと22nmのロジックプロセスで作ってる状態ですが… >>605 空冷がなくなったの20年近く前みたいだね >>617 旧ビートルの方が息が長かったみたいですね。 >>612 今の所は完全にエンタープライズ用すな クラス的に競合するのは、 高いけど高性能で有名なSanDiskのioMemoryとかになるとすると 20万はそんなにひどい価格ではないとは思う 個人に手が出るぐらいまで今後値下がりしてくれるといいんだけど、果たしてどうなるか >>609 8GBメモリ固定と割り切るならHBMオンリーで外付けDRAMなし ってことにして性能向上とコスト削減できるんじゃないかしら と思う ,,・´∀`・,,)っ-○○○ (アウアウウー Sa3f-1VOV) このバカまだ書き込みしてんのか? ソースなし
>>620 仮にHBMが一般化してもDRAMは無くならないようだ。そのころはDDR5の後継としてHMCが 出てきてもおかしくは無いが。HBMとHMCの組み合わせこそ最強のメモリーだと思っている。 どんなものになるかは想像もつかんが。 私はscまでカキコしてるぞ m9(^Д^)プギャー
HBM、HMCは接続、パッケージの分類だから並ぶのはDDRx、XDRなど DRAMは記憶セルの分類だから並ぶのはSRAM、FeRAM、NRAMなど
モバイル系ノートだとCPUとeDRAM、PCHが1つのモジュールに乗ったのが 提供されてるあkら、CPUにHBM接続DRAM×8ってのが供給される可能性は高いと思う
ハイファはIBMと違ってeDRAMを外に出したけど(VRと一緒にw)、PCHとeDRAMのダイ統合に夢を見てる
じっさい16GBでほぼ打ち止めが見えてきた一般用途だと 完全ダイ統合のメリットは計り知れない
intelは耐用年数を下げるためにSSDをダイにのっけ始める って恐ろしい夢を見た
未だに22nmでeDRAM作ってるのは稼働率低迷で22nmの減価償却期間を伸ばさざるを得なくなったからと把握してる
More Mooreと言われている三次元積層がもし順調に進むのなら、 それもうムーアの法則でいいのではという気がするw (コスト一定で利用できるトランジスタが増えるという意味で) III-V族半導体が実用化されたら、もっと動作周波数に影響したりするのかなあ
積層ぶんだけコスト増すに決まってる 層あたりのコストは一定、ないし量産効果で落ちていくかもしれないが
まあ、メモリ版の三次元積層がHBMとかHMCと考えてみればイメージできるだろ
L4キャッシュとビデオメモリーはHBMに メインメモリーはHMCに ちゃんと棲み分けできるでしょうね
eDRAMも8層化くらいすれば1GB程度の容量と1TB/s程度の帯域は確保できるかもね。ロジックプロセスで作るからオンダイ化もできる
eDRAM多層化とか馬鹿みたいなことは言わない方がいいぞ まあ馬鹿なんだろうけど
逆に何か問題でも? multi-layerのeDRAM実装って既にいくつか特許出してあるぞ
マルチレイヤーってTSVによる3次元積層の話でしょ 例えばIntelのeDRAMはSi基板上に選択トランジスタを作って上部の配線層間にMIMキャパシタを作り込んでるけど、これをどうやって多層化させるわけ? 現状ではSi基板上でないと高品質なトランジスタは作れないし、オンダイ化と言うからにはeDRAMの層数に合わせてロジック側も無駄に多層配線層を作り込むんでしょ どこがembeddedなのやら
だからそれは単なる積層で同一ダイに作り込むオンダイじゃないでしょ
>>644 理想と現実は違うんだよ i7-5775CのTDP65Wが、A10-7870KのTDP95Wよりも消費電力がバカみたいに高いのは eDRAMのせいだって団子が言ってたw たかだか64MBの分際でこの消費電力だもんなw それは正確ではないな eDRAMそのものではなく、eDRAMによってメモリのボトルネックが緩和された結果としてCPUコアの稼働率があがり結果として消費電力が増えただけの結果だ TDP制限はコンフィグ次第でどうとでもなるだろうな
メモリ帯域が飽和してコアが処理待ちで待機状態になればたしかに最大消費電力は抑えられるかもしれないが待機してるぶんだけ無駄飯食ってるだけだ 仕事してる消費するのに何も責めることはないな
実ゲームで7870Kの倍以上のフレームレート叩き出してりゃ十分消費電力以上の仕事してるってみなしていいのでは?
学生さんか研究者か知らんけど大学だか学校の回線から2chなんかに書き込んで 団子の相手なんかしない方が良いよ 大学の信用を毀損するだけ 便所の落書にコミュニケーションなんか不要と言い切ってたから 自説を垂れ流してるだけで会話は成立しない 団子はちんこまんこうんこセックスツネって落書きしてるのと同じ
QualcommのDragonBoardなんて安いスマホ用のSnapdragon410のSoCそのまんま使い回しだし、垂直統合目指す会社でIoT専用の製品ライン用意できてるの現状Intelくらいなのでは。 別にXeonやAtomを他社に売らない訳ではないから
顧客のニーズに合わせた製品を供給できるということ DragonBoardは割高ラズパイ3的評価 is ある
Iotとかどうせ失敗する Intelが成功できるのは唯一Core系を投入できる市場だけしかない
IntelのIoT部門単独でAMDの組み込み・カスタム部門(ゲーム市場向けがこれに含まれる)以上の売り上げ・利益叩き出してるんだけどな WindRiverを傘下に収めた時点で負ける理由がない
負けることにしないとIoT向けで何も弾がないAMDの一人負けが確定してしまうからファンボーイ発狂モノである
数だけならIntel以上のチップを生産してるワンチップマイコンの老舗は多数あるがインターネット・セキュリティの実装が完備してるものは皆無に近いのね それらが個別にグローバルIP網に繋がること考えるより、VPNゲートウェイ(Celeron,Atom,Quarkなど)の内側においたほうがより手っ取り早くセキュアシステムが構築できるわけ。 だからこそIntelはIoT市場でリードを保ててるんよ Intelは別にワンチップマイコンでトップ取ることは目指してない
次の目標はCoreクラスのパフォーマンスでTDP2W台のSoC。CPUはメニーコア対応、もしくはGPGPU超強化でPhi(とIA64)も取り込む形で
HBMはけちょんけちょんに貶すくせにeDRAMの積層化はアリとする二重基準・・
そもそもIntelのIoT部門はIoTがIoTと呼ばれる前(ユビキタス〜とかスマート〜)からやってて利益上げてる分野を独立部門に格上げしただけで、スマホのようなレッドオーシャンにx86市場をいきなり立てようとしたわけではないのよ AMDにはそういう事業自体がないからやりようがないだろう?
eDRAMって64MBだろ? そんなもんキャッシュにしてどうすんだw
アホが64MBより小さいキャッシュはいらんと言ってますよ!
まるで永年の知り合いのように、Intelの気持や癖をあざやかに忖度するコテ (「秋津温泉」改変)
なぜわざわざ密度の低いeDRAMを使うのか Wide I/Oで良いだろ
IoTという言葉が流行る前段階でネットワーク構築、データ収集、マネタイズに至るまでの全てのノウハウを既に確立してる。 「負ける要素がない」ってのはそういうことなんだよ。 ラズパイだのArduinoだのESP8266だのマイコンボードレベルのミクロな視点しか見えてないやつは、稼ぎ方を何も理解していない
HBM(のようなもの)、 いつかはクライアントにも来るのかもしれないけど時期感はどうだろう....
>>640 4TBのSDカードが出るのも時間の問題だな >>672 主にJR東がそれを運用して既に収益をあげてるんだけど? Intelはシステムを納入した時点で利益出してんの 中身はCore i5のWindowsマシン。今ならAtomですむかもね。 たかが自販機と思うかもしれないが超小型店舗として見ればものすごい収益率だ。 駅ナカは回転率が高いからこそその日の状況に応じた効果的な補充が必要 まさかIntel入ってるデジタルサイネージ自販機の発出がいつなのかも知らないの?ニートのクズなの? あれ大きな駅行けば大抵あるだろ?
ま、AMDがPCが儲からなくなってからIoTを始めようと思ったところで 先行者利益の椅子はとっくに確定してると心得るがよろしいね
そういえばATMの殆どがWindows XPで動いていて切り替えが終わるのは2019年ごろとか言われてたからまだXPのATMは現役のはず CPUは何が使われているんだろうね
いまだに謎なんだがIntelってなんでPGAからLGAソケットに変えたんだ? サーバー用のソケットを流用したからか?
>>679 ピン生やすより平面の接点作る方が安いから 接合箇所が増えるからじゃ CPUピンの接合、ピン接触、マザーボードの半田接合 それにCPUのほうがマザーボードより交換回数が多いから安いのでは
検索するとLGAの方が寄生インダクタンスが小さいという情報があるな
成り立っていることだとしても その時そこでそれを言っても意味がないという場合がある
コストでしょ CPUのコストを下げてその分をマザーメーカーに負担させるわけ
L1キャッシュ=SRAM(32KB) L2キャッシュ=STT MRAM(4MB) L3キャッシュ=STT MRAM(32MB) L4キャッシュ(兼ビデオメモリー)=HBM(8GB) メインメモリー=HMC(128GB) これぐらいあれば完璧じゃないかな?まあ単なる個人的な妄想だけどさ。
STT MRAMでHBMより上位のキャッシュ狙えるならHBMなんていらんだろ
何気に22nm HP/LLは初出な気がする 将来的にはEMIBで他のプロセスのダイと貼り合わせるところまで見込んでるっぽく見える
オリジナルの14nmと14++で性能が違いすぎるな
>>689 L2はNehalem以降レイテンシ重視で容量犠牲にしてるのに4MBとかフリーランチで性能上がるのかな?IBMはL3をeDRAMで120MBとかにしてるけど Skylake-XeonはL2 1MBになったよ。 AVX-512に合わせてR/W帯域をNehalem比で4倍に拡張したからそのぶん容量増やしても間に合うと判断したのかもね。 Google版は256kどまりになってるが
kwskって自分でスライド見てくれよ 簡単にいうと、モジュラー化したダイを広帯域程消費電力のEMIBで繋いでカスタム製品を迅速に投入できるわけよ TSMCだろうがSamsungだろうが製造プロセスの違うダイを簡単に組み込める たかだかPCIeを4QAM伝送しただけのInfinityFabricとは文字通り桁違いの、高速接続ができる
>>697 何か嘘っぱちなスライドだよなw 10nmプロセスより性能が高いとかw 2016年に来る事になってるとかw たぶんこれは製造から見た視点であって製品発売じゃないから、時期が早いこと自体はおかしくないかと Coffelakeが2017H2という噂だから、1年ぐらいの差は違和感ない
Intelは相変わらずプロセス面は優秀だな ただ、今求められてるのはプロセスじゃないんだ、、、 アーキテクチャや優れたデザインなんだ
断面画像が綺麗で感心するが、チャンピオンを持って来てるだけなのかな
>>701 全てを自社でやんなくていい。 TSMCやGFで製造したNVLink対応のGeForceも、XilinxのFPGAも直接Core i/Xeonのリングバスに数百GBの帯域でそのままつなげることすら低コストで可能な技術なんだ、EMIBは。 4QAM化したPCIeに過ぎないInfinityFabricのダイ間接続は1リンクたったの25GB/s。 同じこと(MCM)やるにもスケーラビリティが段違い。 >>697 7nmがないのはフォーキャストになるからか RPi Zero W発売中止(国内使用不可)はさすがに草不可避ですわ
Intel以外で製造のダイがEMIBで貼り合わせられるのかどうかは書いてない気がする? (Stratix 10のホワイトペーパーに20nmとかの記述があるから、できるのかもしれない)
Arria10はTSMC20nmだよ。 XeonとのMCM製品リリースを示唆したのももちろんArria10
あと、Mark Bohrの資料に、何気に見たことのない 28コアっぽい? のが出てるな。次のXeonかな。
>>697 14nmってBroadwellおよびSkylakeで 14nm+ってKabylakeだろ 性能向上のグラフ見ると+と++はそんなに伸びてないわけで skylakeとkabylakeの性能向上の具合を見るに推して知るべしじゃね ただKabyLakeになるとモバイル向けの省電力処理チューニングが進んで バッテリーの持ちは10%以上かいぜんしてるんだけどな デスクトップには全く恩恵はないがノートやタブだと大きい
Kabylake自体U/Y先行だったしデスクトップがおまけなのは当たり前
14nm+はSkylake Xeonが一番重要かな。コア数拡大やAVX512をできるだけ高いクロックで回して性能上 げつつ、消費電力増は出来るだけ抑えたいとか。
>>623 おまえはだれが見てもscだろ Schizophrenia だから無職 LGAで低コストになるならAMDだってLGAにしてると思うよ
AMDはHEDT向けの12C、16CのRyzen用ソケットはLGAにするようだな
Skylake-Wは10コア6コア4コアで全て140W その中でも注目の4コアは、ターボブーストとハイパースレッディングが無効化されDDR4-2133までのサポートながら140W Skylake-X期待ハズレ >>714 IntelはとっくにUQの株主やめてるから。自社サーバ&クライアント売るための足がかりにすりゃ回線なんてなんでもいい 3G回線が遅すぎたからつなぎが必要だっただけ 相変わらず発想がゴミだな >>718 たった・・・10%〜15%駆動時間のびるってどんだけ恩恵かわかってないなてめえは ダメアーキテクチャだといきなり前アーキから2/3とかまで落ちたりするくらいシビアな世界なのに >>640 128層積層プロセスを用いた2Tビット3D NAND(4bit/セル)のサンプル出荷まだ〜? 投資場(敢えて誤字)はFlashAirとかいろいろ可能性感じるのだけどね 変なところに買われて解体されるのは勘弁
まぁモデム作れないインテルは結局本命じゃないんですけどね
日本においてはWiMAXはものすごく成功してたんだけどなあ 実際今でも普通に使って不便ないし1か月あたり帯域消費制限ないのは助かる LTEに入れ替えたいには入れ替えたいけど自分が普段使うパケット数に合致したプランが どこもWiMAXフラット契約より高い問題
最後の1マイルだっけ? とにかくブロードバンドがなかなかこない地域には、WiMAXは凄く重宝がられたね ネトゲするにはPingの悪さがまずかったけどね
うちのWiMAX2+ルータ、220Mbps対応のやつで5Mbpsしか出なかったものが440Mbps対応の最新機種にしただけで実効40Mbps普通に出るようになって軽く困惑したな カタログスペックが実性能に与える影響は無視できない。 まあ3日で10GB規制があるからガンガン使えないけど iPhoneの件だがQualcommのX12が最大600/150Mbpsで、IntelのXMM7360は450/100MbpsでまずカタログスペックからしてIntelの下位だしそのぶんIntelのほうが価格も安くなってるはずだからあとはAppleと販売店の問題では?
2+はau回線のiPhoneもUQ WiMAX2+のキャリアアグリゲーション対応してて LTE Advancedは2.5GHzよりも直進性高い3.5GHzなんですが。 主要都市の地下街でWiMAX2+対応してるしど田舎暮らしでもない限り嫌う理由ないけどな キャリアのLTEプランじゃ月額の1万以上払って20〜30GB上限だし
youtubeの144pが200kbpsでもみれるのでわりと速度はどうでもいい
ocn moble oneの制限速度が200kbps 通勤車内でyoutube見ながら30分
>>690 >STT MRAMでHBMより上位のキャッシュ狙えるならHBMなんていらんだろ おまえ馬鹿? HBMは"DRAM"を限定した規格ではない。 >High Bandwidth Memory (HBM)とは、AMDとSK Hynixによって共同開発された、 >Through Silicon Via(TSV)技術によるダイスタッキングを前提とした >メモリ規格である DRAM限定のメモリではない。SRAMでやっても作れないことはない、 ロードマップからして2019から2020年ぐらいにHBM3 STT-MRAMでファイナルアンサーだろ。 >>695 eDRAMはDRAMであるかぎり転送クロック数を減らせても最大レイテンシーは減らせない。 DRAMだからキャパシターとしてのチャージ時間を物理的に減らすことは不可能。 >>722 QLC(4値)はTLCから25%しか容量が増えない。(1.25倍) TLC(3値)はMLCから50%容量が増える MLC(2値)はSLCから100%容量が増える(2倍) そして製品レベルでの書き換え回数は1000回→300回→100回と減る。 最近の2TB級のSSDでは容量の600倍しか書き込めないMLC製品もある(V-NAND サムスン) 鳴り物入りの3D-xpointがショボいHDD cacheに成り下がってるが これ今後離陸することあるんだろうか?
3D Xpointは最近のIntelのやらかしで一番酷い 特に書き換え回数が1000倍とか宣伝してたのがNAND Flashと同レベルなのが
カタログスペックでDWPDが30ってエンタープライズ向けSSDでもそうそうないぐらい大きいから、初期製品としては相当いい方だと思うけどなあ (ioMEMORYとかでも5ぐらいしかなかった気がする) すごく高価かと思ったらそこまででもないし。予備領域を削って安くしたのかもしれないが そもそもデバイスとしてバイト単位でのアクセスができるので、原理的には書き込み量自体を減らせるはずでもある (ソフトウェアが追いつけば) 将来製品ではもっと伸びるかもということではあるらしい > The Intel Optane SSD DC P4800X has a write endurance rating of 30 Drive Writes Per Day, > and Intel is hopeful that future products can offer even higher ratings once 3D XPoint memory has > more broadly proven its reliability. http://www.anandtech.com/show/11208/intel-introduces-optane-ssd-dc-p4800x-with-3d-xpoint-memory >>737 MRAMは不揮発性がメリットなのにキャッシュの下層が揮発性じゃ意味ないって話なんだけどな わかんなかった? 東芝なんかも当然メインメモリが不揮発性になるような低速のデバイスを想定している ようやく読み書き35ns未満を実現とか言ってる時点でx86クラスのCPUのL2には遅すぎまふ
>>743 いやIntel自身が出してるP3700の最大容量モデルがカタログスペックで17DWPDあるんで... HBMやHMCの中のメモリーは現在はDDR4?で将来はDDR5に? 中のメモリー代えたら性能アップするんでしょうか? 中のメモリーはXDR2でもいいのかも
>>746 (Intel & Micron連合の主張するHigh Endurance Technology、あれはあれでなんかおかしいと思う……) >>747 並列アクセス DDRx、XDR、HBMなど ↓ ↓ メモリーセルアレイ ← → LSI内やstack内のロジック ← → メモコン メモリーセルアレイ ← …… メモリーセルアレイ ← HMCやHBMはDDRxとはアクセス並列数の違うダイを製造してるんじゃなかったかな 東芝の半導体が売りに出てるけど、Intelは手を出すまでもないって感じなのかな?
>>752 日本の大手物件の怪しさに懲りてるんじゃないか フラッシュメモリの工場だしIntelは買わんでしょ
これから原子力産業に参入するとかよっぽど考えがないとね。
>>741 出来の悪いのを回して商品化してるだけだろ >>752 ウエスタンデジタルが買ってSAN共々囲い込みじゃね? >>750 HBMやHMCは単なるメモリーの積載技術の事でメモリーの種類の事じゃないと思ってました。 だから積載されているのはDDR4だとばかり・・・・ 要するにHMCやHBM技術でDDR4を垂直に積み上げていたのかと思ってました。 HBMやHMCで使われているメモリーはDDRとは別物なのですね。
メモリーがどこまでを指すかだけど、 どの規格も記憶素子としてDRAMを使うという意味では共通かと
DRAMが素子名でDDRとかHBMとかHMCはチップの内と外でやり取りする際の電気的特性を規格化したもの
下手に熱源に近づけるとDRAMが高温で特性悪化しちゃうらしいのと そもそもオンダイであればカスタムのプロトコルが使えるやんという話になるかと 物理層にEMIBを使う際のプロトコルスタックについてIntelはまだ何も言ってない気がする
EMIBは一見スマートな技術に思えるけど、細かい点を突き詰めると結構めんどそうなんだよな
EMIBはあくまで高密度なバンプを扱えるようにするだけで 周囲部のパッドしか使えんから接点数を多くは増やせない
>>765 新世代のMRAMで高熱問題は解決だろうね、125℃で10年記録保持、ただし常時動き続けるCPU 側に一番近いキャッシュには自身の発熱による極所熱で問題になり、 極所上限性能(物理書き換え性能)はSRAMを上回る感じだ。 インテルのリークによると2.5DなCPUの外のTSVではなく、3D実装のTSVで 大きなコスト増となる"TSVインターポーザ"そのものが無くなる。 EMIBはプロトコル問題もあるが、高密度バンプで問題解決したとはいえない。 >>770 AMDはとっくにSoC化してるのにIntelはまたMCMかよ 1兆回で劣化がなく300℃で10年保持のNanotubeRAM
RYZEN今回のwinアプデ結構いい感じで最適化入ってるらしい。どんだけ変わるか楽しみだ。
RyzenはGTX1080Ti刺してCUDAという目的で安定して動かないらしいからなぁ まだ様子見
>>771 GbEやWiFiのコントローラ内蔵してなくて結局3xxチップセットが外部に必要なレベルで統合って言われても…ね? ネタだけど、 ・coffeelake6コアをCPU基板に2個のせて12コアとして売る(昔やったことある?) ・coffeelake用マザーボードでソケットを2つにして、6+6=12コアとして売る っていうのやったりしてw
インテルもさっさとAMDみたいにサウスブリッジ完全統合して欲しいね
5nm世代以降になると思うけど ニア閾値電圧技術の採用、RFモジュール統合、パワーアンプ統合とやるべきことは 残っている。サウスブリッジなんていまだに統合できていないのは問題だ。
>>778 ほんこれ SkylakeでY/Uプロセッサが本当のSoCになるって聞いたときは跳び跳ねたのに蓋をあけてみればAVX 512どころか超速キャッシュもLarrabeeもこなかった(^ω^)どうしてこうなった! Coffee Lakeも実は4コアだったってオチが残ってたりしてw
>>778 370やら何やらチップセットある時点で変わらんよ >>778 完全に統合できてないからASmediaのチップセットがマザーボード上に載ってるんだろ馬鹿 >>778 だな まぁプラットフォームとダイラインナップの関係性からああいう構成にしてある筈だから、短期間にほぼ全方位一新が必要 商業規模的に可能かどうかだね 統合するモジュールはどのケースでも使うというものでないとコストメリットが乏しい SB統合して1チップ構成条件は如何なるケースでも利点があるけど、インターフェースを多くとなると限られてくる メインチップは単体で動けるもののミニマリストな構成が求められる ココで370/350のような「ハブ」がそのミゾを埋める >>782 サウスとハブの区別くらい付けようぜ というか便宜上SBと呼んでるだけって事くらいわかる筈だけど、そういう揚げ足取り程度しか思いつかないのかな 見た目は変わらんだろうが、実際は大きな意味がある >>772 NanotubeRAM はあと5年は必要だよ Intel’s X299 HEDT Platform with LGA 2066 Socket Codenamed ‘Basin Falls’ ? Launch Pushed Forward to Computex 2017 in June http://wccftech.com/intel-basin-falls-x299-hedt-platform/ 2011v3後継の新ソケットと。 8月に発表という情報はあったが、6月のComputexに前倒し? SKUは4つ。どれも14nmプロセス Skylake-Xの10コア、8コア、6コア 全てTDP140W KabyLake-Xの4コア TDP112W どれもCore i7 7000番台として発売される。 ryzenに対抗して急遽12コアモデルを投入するって話があったけど結局ガセだったのね
>>784 IOHってI/O Hubの意味ですけど... USB3.1をCPU直結にしてもバグって使えないならなんの意味もないよ? 統合してるからなんのメリットがあるのか? 「統合してるから凄いんだい!」はなんのアピールにもならんし、Naplesは4チップ構成の時点でダサいよ モノリシックな6chメモリコントローラで100GB/s超の帯域でメモリにアクセスできるのと各ダイ2chずつでは雲泥の差がある
統合したら安いんだろ、全部一々開発せずに済むし 割とこの業界ってダサいって言われてる物ほどずるずる残るもんじゃないかなぁ、x86とか
(実態が2ch×4だろうが)メモリ8chで4000ピン超えの巨大ソケットの時点でマザボが高コストになるし結局IOハブが別途必要だからコストダウンになってないぞ
安くなった分で補えるんじゃねーの…… 知らねーよ 出たら出たでCPU以外高杉ワロタで広まんねーかもしれねーし 購入時の値段だけじゃないような気もするけど
Skylake-EPだと3647ピンらしいしあんまり変わらんだろうな 性能は知らんがCPU価格はAMDの方が安いだろうし ちなみにAMD発表に因るとNaplesはチップセットいらんそうだ
Naplesのチップセット要らないという部分、解説する人によって解釈が違うんだよね CPUパッケージの中に、CPUダイと一緒にMCMでチップセットも入れてしまうんだ説と、 CPU側にメモコンもPCI-EもUSBもSATAもあるから不要なのだという説。
>>793 ま、6chが19インチラック用シャーシに4CPU1ノード収まるギリギリのサイズってのもありそうだけどね。 8chよりはマザーボードの層は薄く済むんだろ Socket PはKNLとソケット共有なのでKNLと同じことは何でもできるという認識だがどうかね? つまり帯域が必要なら16GBくらいの広帯域メモリはオンソケットで実装できるし、OmniPathのブリッジを混在してソケット直結もできる。 AVX512だってIntelもXeon系が対応している事はしているが256bitを2回回しての対応でしょ
面白い仮説だな 現実性に乏しいという一点を除けばね 2015年時点でコミットしてるHaswellの2倍のFP性能という公約をどうやって実現できるのか説明してごらん? 256ビットFMA×4なの?あるいは倍速駆動なのる
64SP / 32 DP Flops/Cycleと言ってるから512bit FMAx2じゃないと不可能 KNLはそうなっているしSkylake Xeonもそうなる コンシューマ向けのCannonlakeがAXV-512に対応しているとしたらどうなるのかは知らん
>>784 揚げ足取りも何も、現状の役割は何も変わってないだろ 言葉遊びじゃないんだよ 技術何より役割の問題 それで何がどう変わってくるのか、明確な差が何もないだろ 何れにしてもeDRAMかMCDRAM載せないと帯域間に合わん
>>801 仮想やサーバー用途やDeepLearning等じゃない"ゲームやエンコード"という用途なら 主メモリが亀でも問題ないね、大容量キャッシュがほとんどを吸収してくれる。 ただ前者だと主メモリのメモリやストレージのレイテンシーが恐ろしく重要になってくる。 データベースなどはランダムアクセスが基本だからその遅延が恐ろしく大きく 高速のメモリが必須だろう。 GoogleのAI開発を支えるディープラーニング専用プロセッサ「TPU」 http://news.mynavi.jp/articles/2017/04/11/tpu/ > 2016年6月の実績では、MLPの使用が61%、LSTMが29%、CNNが5%、その他の > ニューラルネットが5%となっている。ニューラルネットというと、画像認識で > 使われているCNNが頭に浮かぶが、Googleでの使用比率は小さく、 > CNNだけをターゲットとして考えるのは間違いであるという。 >演算数の少ないMLPやLSTMでは、重みをメモリから読み出す部分が >ネックになりやすく、演算数が多いCNNは演算ネックになりやすい。 >CNN0とCNN1は演算強度が大きく、プロセサの演算性能ネックの領域にあるが、 >それ以外のアプリケーションは演算強度が小さく、メモリバンド幅ネックの領域に入る。 >intelのcpuが同時に何か行うこと >ゲームの配信やキャプチャに向いてないと言い切るのって珍しいな。 どこをどう読んでもそう解釈できるデータは出てこないが
そこそこの仕事を複数同時に行う上でのコスパがRYZENは競合に対して高いと書いてあるな
>>776 WifiやGbEなどアナログ扱うコントローラは内蔵に不適なんだよ だから外に出される >>803 メモリレイテンシーはメモリバンドとは関係ないよ、 規模が小さいとメモリバンドで解決できても、組み合わせ規模が大きくなると メモリバンドは意味をなさず、メモリレイテンシーが主になる。 ランダムアクセスの問題はページ内でランダムやっても意味がなく キャッシュにまったくヒットしない状態で行う状況ほど問題になる 演算速度が足りなくなるのは規模が小さいからにすぎない。 >>811 まさかのgigazineだけど、いいね! >>812 まぁ、原文はAnandtechだけどね。 GIGAZINEは翻訳してるだけだし。 最近のIntelは、コンピューティングの改善のためなら CPUに限らずあらゆる手を尽くすという感が出ていて良い。いや、昔からか……
やはりAMDががんばるとIntelもがんばって面白いな
AMDあんまり関係なくて、具体的な採用先、例えばApple辺りがつついたんじゃないかなあ HaswellのGT3eの時も同じような状況だった気がする
現状4GBをHBM2で繋げられるってことは、もう少し頑張れば8GBやれるってことで そうなると外付けメモリいらないってことになるのでは
その4GBや8GBは、GPUに付いてるビデオメモリだから、CPU側から使えないよw
IntelがeDRAMと内臓GPUを捨てるとはねぇ
メインメモリ帯域よりはるかに狭いPCIe x8接続だからVRAMをL4キャッシュとして使うのも非現実的だぞ eDRAMはむしろCPUの多コア数化を進めれば必要になる
>>810 完全なSoCまであと一歩だな。そのころはHBM3でも出てきそうだ。 流石にこれからeDRAMが日の目を見ることはないだろw EMIB接続HBMでしばらく行って、どこかでNVMにバトンタッチでしょ
>>817 林檎が両者に「頼むわ」言えばNoと言えなさそうだな リンゴの採用するRadeonは何かと特殊仕様が多いからな Fire/Radeon ProのオリジナルSKUだったりオリジナルのボードデザインだったりTongaのような高性能GPUもMXMモジュールじゃなくてBGAそのまま提供してたりする もうIntelチップとオンパッケージ統合しても驚かない
なんにせよ面白いね 信者同士の戦いがアホにしか見えない
本来のロードマップがどうなのかは気になるところではある CannonlakeのGen10 graphicsには間に合わないのだろうから、Icelake〜Tigerlakeの頃なのか Xeon PhiはMCDRAMの流れでHMCを使うのかどうか Xeonも帯域は足りてないから、どういうアプローチになるか (MCDRAMのキャッシュモードはロジックチップが入ってるから実現できたんだったような? HBMだと?)
ドル箱の機械学習はカスタムやFPGAに太刀打ちできないし パーソナルはandro-arm に数で抜かれたし x86 の内輪で足の引っ張り合いをしている場合ではないわな
>>828 特許使えないと実現できるのもできなくなる。 >>825 TGP-BOXの線も否定できないね あれはどのみちGeForceかRadeonは必要になるだろうと思ってたけど Appleの場合だとiMacの新モデルあたりかな つまり、RavenRidge発売後にIntelへのGPU供給をやめればIntelはPC向けは全滅するということかな iGPU開発人員大幅削減したらしいし
>>832 もともとiGPUのないハイエンドはそれでは滅びないでしょ いや、PC向け売れないと売り上げ大幅減で開発もままなくなるだろ Xeonの開発費や先端プロセス工場とかどうやって作るんだよ
Kabylake-Gに関しては、少なくとも現時点では特殊な製品としか言えないんじゃないかなあ メインストリームで利用されるとは考えにくい とはいえ今後ヘテロジニアスなダイの製品を出していくのがIntelのビジョンなのは確かそうなので 比較的多品種少量な製品が今後増える可能性はありそう 本当にEMIBが十分低コストなら色々と前提が変わりそうだけどどこまでだろ 高性能サーバ向けに1000mm2のチップを作ってくれ!! とかできるようになるのかな
微妙に食い合わない win-win ATIの人を両方抱えてる まあこんなとこでしょ
別に互いにつぶしあうのが目的でなくて長期的に儲かればいいわけだしな
手抜きには呆れてたけどボッタかと言われるとそうでもない K8対ネトバ末期のAMDの異常な釣り上げは本当に酷かった PentiumM路線で新しいのが来る事は確実だったのにバカだな、って思ってた
>>832 人員削減マジか、eDRAMともにユニークなところだったのに 餅は餅屋ということか >>839 互いに次のアーキテクチャが勝負だな ボッタもそうだけど品薄でメーカーにも供給出来なくて自滅してたな
>>840 やっとAMDが尻を叩きに来てくれたって感じだからね K8 X2と違ってRYZENは破格値だし、これから両社の本気が見れると思うと楽しみだ >>840 eDRAMも面積広すぎコストかかりすぎで頓挫だもんなぁ >>842 >K8 X2と違ってRYZENは破格値だし、 実は海外では PC 市場が縮小した分だけデータセンターの放出品を使った自作がホットになって、8-core Xeon の相場は $75~$300 とかになっているす。 DDR4 DIMM の相場高騰もあって、よほどマザーボードが安くないと新し物好きの信者さん以外には魅力無いと思うす ただ翻って国内を見ると超巨大なデータセンターやスーパーコンピューターがあるでもなく、中古市場も比較的マシなヤフオクですら不動品販売詐欺に対する購入者保護が皆無なこともあって、AMDが成功するかもしれないすね。 あんた久しぶりだな 放出品って、8coresとは言ってもSandy Bridge Xeon E5辺りだよね? 問題なく動くだろうけどいまさらな気はするなぁ
とわ言え、Ryzen と Sandy Bridge の演算性能は似たようなものす。 IntelがDCvs.PS2のときみたいな戦略できてるな 肝心の次世代プラットホームが影も形も見えないけどw
ところで IntelのSkylakeシングルコアあたりの性能がHaswellと比べて大して伸びてなかったけど 今から考えればHTで仮想2コアの際に性能を発揮するシステムだったんだな 最近分かった
>>840 人員削減の話はよく知らないけど、 主にGPUのキャッシュという位置づけでのeDRAMは もともと過渡期のソリューションという扱いだった気がする >>848 1スレッドでリソース使いきれないから2スレッド使う 本来それじゃいかんのだけどな。 HTいらないから余剰リソースぶんコア数増やせよって話になる >>849 過渡期かどうかの結論出すのはSkylake-XeonやCannonlake出てからにしようぜ Flopsあたり帯域が歴代もっとも深刻な状態に陥る。 CPUキャッシュについてのIntelの方針はよくわからんけど、 アーキテクチャ更新ごとにflopsが倍々で増えてきたわけだからB/Fが悪化するのは自然な話な気がする…… ふつうメモリの進歩が追いつかんでしょ
そもそもの話、MBPでもeDRAM載ってたのはdGPUレスのモデル限定ではないし、CPUの帯域拡張目的でも一定の成果が出ていたはずだ そしてエンプラ用途でXeon E3-1500番代としてGT4eが使われてる。 動画配信などの用途でで圧倒的な支持を得てるGPUを捨ててわざわざAMDに塩送ると思うかい? GPU部門の人員削減なんて全く根拠のないデマを撒き散らすなよ
>>852 だからこそCPUと同じCMOSプロセスで実装できるeDRAMが有効な解決策だと思わんか? いまは22nmで製造したものをMCMだが10nmなら128MBでも30mm^2切る程度にはおさまるでしょ 別ダイで作るならDRAMに比べて密度の低いeDRAMを使う意味がないことくらい理解できそうなものだが
>>854 少なくとも俺らが買うCPUには暫く無関係そうな話だ 元SRAM屋なんだから頑張って欲しい eDRAMはリテンションタイムの問題があるからプロセスが変わったら基本的に全部再設計が必要 14nm以降の世代で満足行く特性がシュリンクの見返りとして得られるのかは不明
>>855 いつからeDRAMがCPUと同一ダイに実装できないと錯覚してた? CPUは互角、iGPUと高性能メモリーはAMD依存になっていきそうだけど、そうすると今後のIntelってどうやって競争していくんだろう
>>858 なんだ、ダイ統合への話か eDRAMをダイに統合したからと言って広帯域なNearメモリが必要ないという流れにはならないでしょ それに、やる気があればSkylake-XにeDRAMを使えたはずだけどやってない Intelはキャッシュを増やすよりはコア数を増やす方向にシリコンを使いたいみたいだね >それに、やる気があればSkylake-XにeDRAMを使えたはずだけどやってない だからそう結論を急ぐな
>>859 ハイパースケールによってMore Mooreを実現する"プロセス"なんだろう そのプロセスの先端性にファウンドリの面を含めると Samsung≒TSMC>Intel>GF てな具合に自分は感じてるけど、"x86"と"真の10nm"でどこまでやれるか見物だね ちなみに"真の14nm"はIntelが思い描いたほど成功していないように見える >>862 ああ、今回はARMもやれるのか やっぱプロセスなんだ RDRAMから始まるIntelのメモリへのアプローチでeDRAMはとても奇異ながらもIntelの現状に合致しそうなソリューションだった。 なのにSkylakeではダイ統合どころか逆に更に外へと出す選択をした(これは別のチーム設計なのとeDRAMが急遽出てきたことに起因してるのかもしれないが・・・) ともかくせっかくIntel自身が自由にできそうなメモリデバイスを一部の製品で試しただけで花を開かせず終わりにしてしまうのは残念だ。 結局この手のアプローチを使ってみせたのは1T-SRAMの任天堂ぐらいなのかもしれない(喉から手が出るほど欲しがった感のあるIBMは本当にうまくいってるのかわからない)
>>859 公表された範囲だとむしろどんどん手数が増えてるでしょ…… CPUは明らかに競争力あるし(まあSkylake Xeonよくわからんけど)、 iGPUはむしろバリエーション広がるんじゃないかなあ 次世代メモリはなんというか、Intelは手広くやってるからそこがネックにはなりそうもない もっとも、特にサーバ分野においては、要素技術としてのOmni-PathやOptaneみたいなのを順次足していくことで ハードウェアプラットフォームとしての垂直統合を志向している節は感じる >>864 ワンダイeDRAMだとコストに直に跳ね返ってくるからでしょ 団子はeDRAMの積載&EMIB接続と予測してたがHBMに逃げちゃった(Intelが Intel自身がeDRAMの失敗認めてるしなぁ やたらと多バンクにして高速性を重視したがゆえに、ダイサイズを食いすぎる。 つまり高コスト。 大容量したいけど、ダイサイズが肥大化しすぎてビジネスとして成り立たない。 Irisと名付けて一部CPUに実装するので関の山
eDRAMなしでIrisついてたのもあるし、ブランドはあまり関係なくなってた気がする。実質的にはGT3以上? eDRAMキャッシュというと、なんとなくIBMっぽい とはいえ14nm/10nmでeDRAMを用意したのかすら明らかでなかった気がする 後からとかの可能性を言い始めるときりがないけど
>>840 LinkedInにGPUの求人出してたらしいから単純に縮小ってわけでもなさそう。 内部の刷新をしてるならアーキがまったく新しくなるかもしれない。 メインメモリーはDDR5の後継として将来HMCになるかも知れないが
そもそもeDRAMの売りは混載出来る事なのになんで別チップになってんの これじゃ普通のDRAMと同じでしょ
メインが14nmに移行して22nmに余裕ができたからじゃない
>>874 アーキテクチャ設計後に使うことになったからでしょ。Skylakeも途中目標が変わってるし、近年のIntelは後手に回ることが目立つ。ビジョンを持ったリーダーがいないのかな、ゲルたん・・・ 記事形式の広告(アルプス電気)だが これまでの事業とIoT事業の違いなど、興味深い話がいくつか http://news.mynavi.jp/kikaku/2017/04/14/001/ 組込系の人間にとっても他のコンピューティングの人間にとっても 過去の成功パターンで上手くいく場ではないようだ。他には >とにかくスマートフォンの中にすべてを収めたいという要求があって、そのために必死にやってきた から5年前なら名刺サイズになったものがコインくらいのサイズでできる、など DRAMと通常制御回路は高さが思いっきり違うから、その高さを あわせるのが困難なので別ダイになるんだよ、気が付け。 断崖絶壁の上の高地にある家と隣の崖したの海岸の平屋で 電気配線するようもの、確かに隣だが高さの桁が違う。 片方だけ小規模なら片方の高さにあわせればいいが、両方大規模なら 簡単じゃないってことよ、
別チップにしないといけないのは分かったけどそれにeDRAMの名を冠した理由がわからないな
>>880 製造プロセスと関係なく、汎用DRAMと異なるインターフェースを持つもわeDRAMと呼ぶす >>880 CPUなどの製造に使うCMOSプロセスに混載(embedded)できる作り方をしてるからeDRAMと言う 代償として通常のDRAMと較べて面積あたりのbit数が1/10くらいになってしまうことが多い 珍説唱えてるバカは無視してね >>874 でかいからでしょ L2キャッシュも初期のPentium IIIまで別ダイで東芝製チップとかだったぜ? 更に10nmあたりになればトランジスタバジェットを埋める動機ができてしまう。 そもそもeDRAMはエンプラ向けの方が需要高いんよ GT4eのXeon E3-1500番台みたいな製品も出てるし Skylake-XeonはそもそもDDR4-6chだけではAVX-512を実行するのに致命的に帯域が足りないはずだ その割にはSandraとかのリークスコアの伸びがいいんだよね うーん、団子他諸氏にききたいけど、 Kabylake-GのAMD GPU+HBM2+EMIB接続による大容量DRAMのCPU直接接続が可能になりつつあるわけだが これは1,2年の間になんかCPUがワンチップ化しそうな気配がするんだがどう思うか? 2〜4コアGPU+GT2+EMIB接続メモリ8/16GB+PCH これをすべて1つのモジュールにできたらそれだけで超小型PC実現できる気がした こんなかんじで >>874 独禁法対策ってのもあると思う CPU+メモリを完全ワンチップにするとメモリメーカーすらはじき出されかねないわけだし ワンチップってどーゆー意味で言うてんの? 貼っつけてる画像はオンパッケージとかMCMとかSiPっつー呼び方されとるやつやんけ
例えばスマホだとPoPって形でメインメモリを重ねた構成は見られるので、 それをワンチップと呼ぶなら既に技術的には実現不可能ではなさそう
1、2年では無いと思うけど普通にその方向に向かってると思う
PoPならiPhoneは7年前、ガラケーは十数年前からそうなっとるがな
スマフォ向けとかはチップが1Wとかだから積層できるんだが 10W超えるようなPC向けでなんて不可能
最近はMCMやSiPでもワンチップって書かれることがままだからな。どこぞがPCHをオンパッケージにしてSoCとか宣ってるのが原因だと思われるが
ID被りとかしょっちゅうあることやがな MACオタは18年くらい前から2ちゃんにおる重鎮 団子は12年前くらいから
>>887-892 すまんな、正確にはオンパッケージだわ つまりCPUからDRAM、PCHに至るまで1つのパッケージにして それをうまく使えば携帯に今の通常PCをのっけけてしまえるのではってこと Appleがこないだ特許出してたiPhoneにキーボードドックでノートPCにするみたいな概念 >>885 電源回路が大きくなるから無理ですよ LinuxでいいならRaspberryPiが達成してる Kabylake-GがHPC向けだとphiは御払箱かな
>>885 すくなくとも今出てる情報通りならGPUとの接続はPCIe Gen3 x8接続なのでホストCPUからGPU側のメモリアクセスはメインメモリ読み書きするのより遅いよ GT4eのeDRAMは100GB/s程度あったよな L3より外側は6T-SRAMである必要がないから有効な選択肢だと思いますが… シリコンインターポーザ使うよりは安いだけでMCMはコスト要因に違いないからね >>900 甘えんなぼけ Top500でAMD GPU採用機が3システム止まりの現実見ろ スパコンでAMDのGPU使ったのって天河1号の初代が歴代最大規模だったけど稼働率低迷の挙句にTeslaに全面換装された恥ずかしい実績もな ソフト開発ツールに投資しないからリターンもない、AMDの万年二番手体質が改善されない限り未来もない >>899 ラズパイ(笑)はさすがに… PHPと同じで、みんな知ってるからIoTのたたき台に使われてるだけで技術的に優れてるわけではない むしろ JouleがRealSenseの利用に耐えうる4コア+GT2搭載でLPDDR4やeMMC, WiFiとかBT載せてこんなもんだからね。 底面にEdisonにも使われてる例の高密度コネクタが2つ備わってて開発ボードと接続する構造。 ま、Core m/iベースで似たようなもの作る可能性はあるかもね。 エッジコンピューティング用途にAVX(512含む)が使えたらいいってのはあるし たぶんMacオタも「愛知県幡豆郡」在住なんじゃねーの?
DRAMとCPUは同じダイにできるが、そういったことができるプロセスは微細化が進んでおらず、 特殊プロセスが必要でコストも上がるので、いまのPC用CPUみたいなのには非効率でしょ? 組み込み用マイコンなんかでは当たり前のようにつかわれてるけどね 最近のマイコンは、おなじダイにロジック・DRAM・Flash混載してたり
>>803 むかし、ビットコイン採掘がCPU→GPU→FPGA→ASICって進化していったように、 ディープラーニングも同じ進化をたどるって2chに書いたら、まさにそのようになってる ただし、ASICっていっても、現在はディープラーニング専用チップだな ビットコイン採掘はCPUやGPUに内蔵するほど市場規模が見込めないが、 ディープラーニングは、CPUやGPUに処理ASICを内蔵するくらいの、 CPUやGPUのDL最適化ダイを専用に作ってもペイするくらいの市場規模が見込めるのではないか? このスレ見てるとeDRAM終わってしまったものであるかのように錯覚してしまうが Skylake世代のIris Pro、Kaby世代のIris Plusモデル、ふつーに現行品やがな >>907 まあFacebookの位置情報テーブルネタなんだけどな >>901 まあKaby-gそのものではなくて今後のIntel CPUの方向都市って意味ですな ここまでいろいろ要素技術出てくるとPCレベルのSoIが進むんじゃと まあシリコンインターポーザ自体が高コスト要因ですけど それによってマザボの単純化と小型化が進めば結局そこでコスト取り戻せるんじゃと Intelもそれかんがえてノート向けはPCHをオンパッケージにしたんだろうし
特にメモリ回りのソケット〜DIMM配線やコネクタがなくなれば かなり馬鹿にならないコスト削減になるとおもうんですが 今となっては配線長い高速パラレルで実装とか大変そうですしな
メモリやシステムストレージをオンパッケージ化できればな
メモリができるんじゃないかって話なんでは上のEMIBは 今IntelのCPUはパッド対応してないってだけで 8GBか16GB乗れば一般用途でもう足す必要ないからね LPDDR3/4あたりをそれでCPUとEMIB接続すればいいと
>>917 一般用途ではわざわざコモディティなメモリを追加コストかけて統合する意味がない気がするけどね あとデスクトップPCはサーバ/WSあるいはノートPCとプラットフォーム共用しないとコスト吸収できない 技術寄りの発表は必要に応じて適宜開催になるのかなあ この前のtechnology and manufacturing dayみたいに
インテルが上手く行ってないことを印象づける出来事。
>>920 M/B基盤にメモリの配線があるかどうかと CPUに端子があるかはまた別の話かと Intelも(というか各社も)イベント自体はやってるので……
>>920 外出し端子を減らせば減らすほどコンパクトで低消費電力になってWinWinなんでは もう大手クラウド事業者だけで売り上げの大半決まるから泡沫の開発者のために高い金かけて定期イベント開くだけ無駄ってことでしょ 新製品はGoogleやAmazon, MSなどのクラウドベンダー、 大手PCメーカーの都合で発表すれば十分と。 Kabylake-Gも一般販売されることはなさそうだし
>>929-930 Intelが新アーキテクチャ開発うまくいってないor失敗した可能性というのが信ぴょう性敵にどうなのだろうか ファブ抱えた巨象とファブレスの身軽なネズミの身の振り方を同列に 語るとか、意味不明だな。ネズミさんならタイタニックの残骸の上でも 余裕で生きていけるんだよ。
だってそうでしょ主要ユーザーはスマートフォン使ているんですよ パソコン祭りなんか何か意味があるんですか?
>>932 失敗説なんてあるの? x86 CPUは開発4年とか言われてるぐらい開発期間は長いし、最近はプロセス技術の調整が入るようになったり、 さらにもともとサーバとデスクトップはアーキテクチャが多少ズレてたり、状況は複雑なので 割と長い目で見ないと分からん気がするけどなあ IDF終了とか10nm遅延とかRADEON採用とか最近のintelは異変が多いな
14nmからおかしい、Skylakeもとてもハイファの仕事とは思えない そして人事もな
この5年で競合も替わったし、狙うべき市場も変わったのだから、IDFに代わる場が必要となるのは必然 但し、新たな競合を出し抜いて顧客を掴めるか?は別問題
>>933 船体の全体が真っ二つにわれた後海の底に沈んだのに更に冬の海の上でどうやって生きていく? カルパチア号はネズミを乗せてくれない 企業が変わらずに生き残り続けられる分野って技術系にはあまりないんじゃないか
でも、モバイルなATOMは撤退だよね。 10nmも宝の持ち腐れかも。 あ、GPU向けか。
まあ割と真面目な話、Alteraの次のハイエンドはIntel 10nm採用でARMとのSoC製品も出るらしいから ARMコアを製造すること自体はごく当たり前にありえる時代ではある
>>948 Ryzen、あといくつ変身を残しているんだ…。 本番は半導体のターゲットも市場的にも低周波数のノート向けとサーバー向けだろうけど。 デスクトップ向けは号砲の意味合いが強いと思う
ノートより遅れて出す号砲にどれだけの意味があるかは知らない。 kabylake-Refresh以降、15WのU型番にも4コアを投入するので、Xeon E3とノート向けが直接マスク共有することになるから、デスクトップいらないんだよね
>>946 Stratix-10で既にA53統合してるしなあ >>944 Atomなんて中途半端なの作らんでも Skylakeの省電力機能フル活用したほうがはるかに効率が出る皮肉 問題はノートの4コアでどの程度のかちがあるかってことなんだよなあ Skylakeの実行ユニット拡張の理由がHTの効率アップのためなら Bullと同じ理由で実質4コアになったようなもんだし
>>935 これ 近々ファブは分離して別会社になるんだろ ファブ分離はいいアイデアだけど10年前にやっとくべきだったよね
>>953 それで200ドル台の低価格端末は作れんだろ ApolloLakeでもサウス込み1cm角程度に収まるしIOもローコストPCに必要十分なスペックだ お前小さくまとめれば高く売れると思ってるだろう >>954 論理4コアより物理4コアのほうが4スレッドの性能はいいぞ >>958 性能優先の人は巷にはたくさんいると思う それに日本だけが実質0円とか特殊なローン販売で端末価格見せなくしてるだけで iPhoneも8万くらいだしな、十分高価格でもありでは Pentium N4200はマルチスレッド性能はCore Mよりも高い上にターボ時消費電力もCoreMより低いが… そもそもApolloLakeの競合はiPhoneじゃなくてMediaTekやRockchipなどのミッドレンジタブレット用SoCだ
既にARMが広まってるのにスマホ・タブレットでAtomを搭載するメリットあんまなくね? x86タブレット買うくらいならノートPC買えばいいと思うんだけど
iPhoneは10マンで売れるがA10は30ドル強で作らせてる iPhoneはAndroidとは異なる独自のエコシステムを作ってるからこその価格であり 製造コストかけていいという話にはならないな Snapdragonは8xxですら100ドル切るぞ 要するにアホだろ
>>963 ノートPCの話です そしてノートPC(Chromebook)にARMが採用されてきてるのでローエンド層をカバーできる低コストのモバイルCPUが必要という話をしている そして低価格である必要があるので CoreMのほうが性能がいいだろというのは的外れ
ARMでできるならARMのが良くない? x86要る?
もちろん大多数のベンダーにとってARMを選ぶメリットを与えないだけのコスパを提供できてるからないと感じてるからAtomベースのCeleronが一番選ばれてる
ARMでWindowsが動かせないって言うのが一番大きい気がするけどね
Windowsってメリットかねえ? 少なくともあのUWPしか実行できない廉価版よりはChromeOSのほうがはるかに使いやすいと思ってるが
低価格かどうかを決めてるのはIntelの価格政策であって CPUダイの大きさではもはやなくなってるわけなんだけど; 結局IntelがAtom系列の新規開発止めたのはダイ面積当たりのCPU占有面積が もうコストの及ぼす影響がほとんどなくなったからっていうのはあるわけで あれならCore iをタブスマホ用なら安売りする、って手もあるからな
x86版Androidの普及頑張ったからこそChromebookでもてっぺん維持できてるんよ? Android互換サポートがIntelにとって切り札になってたか天敵になってたかの差はでかい。失った銭は大きいが結果的には市場を維持できてる。
Atomの新規開発やめたは大嘘 端末価格下がってるからAtomですら収益化が難しくなったからAndroid端末市場から退いたのに、CoreMで銭になる見込みなんてねーからwww 現実にCoreM搭載のAndroid端末なんて存在してないだろ
逆にIntelにとってIoTが銭になる理由は、vxworksなどのソフト資産抑えてるし日本含めて大手のSIer囲い込んで上流から大型プロジェクト引っ張ってるから。 端末の部品だけ売って儲ける時代は終わった
U型番が4コアにシフトするのはPCの性能要求が上がってるからというより、むしろデスクトップ使ってた法人客がノートやコンパクトデスクトップに移行してくるからだと考えたほうが正解だと思うよ M.2もMiniSTXもPCの矮小化を見据えた規格だからね
WinタブレットはやっぱAtomが良いわ。 メモリ4Gあれば快適に動く。
儲からないATOM切るのは良いけど 今後のキーワードが「データカンパニー」てのはなんかキナ臭い 迷走しそう
IntelはWintel囲い込みが成功したx86で強かったが いわゆるオープンな場がオープンなままで勝ったことあったっけ
シングルで決定差がつけられずマルチで物理コア差に負ける、さらにApolloLakeで対応してるDDR4にも非対応の残念石に変わりなさそうだけど… GPU性能についてのデータはあるかい? Yのほうがフルロード時にCPUクロック定格割れするのは知ってる ついでにCeleronのYは存在しない。 複数メーカーから出てるChromebookのエントリー機種N型番がもっとも売れてるノート向けCeleronのシリーズでたる事実からしても代替にはなれないな AtomというかCeleron/PentiumのN/JシリーズはGemini Lake, Mercury Lakeというコードネームがあるんだけどな。
>>979 コンピューティングの中心課題が 単なるCPUの高速化からCPUを含むメモリ、ストレージ、ネットワークetc全体での 効率化になってきたということかなあと思っている パソコンで生活や業務の改善考える時代が終わって携帯電話、さらにいままでネットに繋がってなかった「モノ」に移行してる段階。 クライアントコンピューティングの中身はいつまでもパソコンじゃない
単価1ドルかそれ未満のマイコンからちまちまマージンとっても儲けになんないしIntelもそこの商売をする気は無い ソフト周りやエッジサーバは抑えてるからARMマイコンとの共存はして行く 数より儲けを取りに行くという姿勢がより一層明確になったのは確かかな
Windowsもクライアント側含めてARM移行進めてるからな Googleも言うまでもなくARM Intelはサーバーと機械学習ぐらいしか道がない
>>980 Linuxカーネル OracleのものでもRed Hatのものでも無い健全状態 ディストロも大抵は問題ない 但しAndroid テメーはダメだ Intelの話かと思った GPLは個々のソフトなら成功してるの結構あるよな
その場しのぎで適当なことをほざくから小バカにされるわけで
>>991 「ぐらい」いうけれどそれがデカいんやで あんたのは、「家電製品見ても電力会社製のものは無いから電力会社は重要では無い」位の見当違いの事言ってると自覚したほうがいい 末端のセンサーデバイスにはSnapdragonすら必要とされてないからQualcommは慌ててNXP買収したわけで
少なくともここで重要性を説いたところで 当のIntelが必死に主導権を得ようとして失敗したわけで
まぁ、その機械学習においては競合他社と比べて別段アドバンテージはないけどな
数を捌く必要が無ければ、 ファンダリやります♪ ARMやります♪ quark頑張ってます♪ とは言わんわなw
lud20230108143707ca
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