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【終戦】intelがRadeon内蔵CPUを発表。おまけにHBM2 ->画像>12枚
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北米時間2017年11月6日,Intelは,第8世代CoreプロセッサにAMDのRadeon GPUコアと広帯域メモリ「HBM2」を組み合わせたCPUを開発中であることを公表した。このCPUを搭載するPCは,2018年第1四半期に発売されるとのことだ
http://www.4gamer.net/games/382/G038245/20171106104/ 負け犬連合かよ
Ryzenとgeforceで寄越せ
梯子を外された対立煽り工作員の心中お察し申し上げます
これ別にCPUは同じパッケージに載せる必要ないよね
EMIBを使わせるのと交換条件か
>>8 HBMも乗っけるってことはメインメモリとしても使ってくんじゃねえか
オールインワンチップの完成よ
>>9 HBMはGPUとしか繋がっとらんぞEMIBだし
これがKabylake-Gか
3チップ構成とは豪華だな
ちょっと前に噂になってたやつマジだったのか
今からだと3xx系のみ対応なのかな
インテルは地雷に突っ込んでないか?
APUと HBMの組み合わせに将来は勝てるんだろうか…
しかし、よくよく考えるとカビGの計画だから当時はRYZEN無かったのか
nV, Intelと比較して一番ドライバの質が悪いAMDのGPUをわざわざ載せるとは
>>15 スレ見て真っ先に思い浮かんだのがこれ
ドライバどうすんだろ
intelがOEM提供すんのか
ワロタ
やっぱアフィ業者が対立煽りしてスレ伸ばしてるんだな
AMDのメリット 赤字部門のGPUで利益確保
intelのメリット 対APU
RYZEN2700Uの時点でirisは終わってたよ
こっちはd GPU搭載と比べるべきだろうね
>>21 AMDのCPU部門が終わっちゃうんじゃないのか
MacでのOptimus問題の顕在化は酷いことになってたからな
GPUが統合されれば根本的にその懸念はなくなる
>>21 GPUが赤字ってちゃんと決算見てんのか?
連携密に取ればハイパワー小型化もできてアップルもマカーも喜ぶ
nvidiaには絶対出来ない営業だね
割と本気で何故こんなんが生まれるのか理解できないんだが
誰か頭良い人教えてたもれ
intelはグラカス、AMDは低消費電力CPUカスを
認めたって事?
ハイエンドノートや小型PCに嵩張るdGPUを積むようなブサイクな事をしなくて良くなる予感
>>15 ドライバ最悪なのは間違いなくインテルだろw
焼死ドライバのnVidia
>>32 HBM2に対応するのため
インテルが推していた規格HMCが失敗したから
IntelがHBM2とAMD GPUダイを統合した「Kaby Lake-G」を年内に投入
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/1054618.html しかし、IntelのeDRAMはDRAMセルサイズが大きく、
多バンク構成としたこともあって、大容量化が難しい。
eDRAMダイは大容量のスタックドDRAMが普及するまでの、
中間的なソリューションにしかならない。
Intel CPUのロードマップが度々変更となり、
HBM2対応がなかなか見えない状況になっていた。
そのため、HBM2とEMIBがレディになっても、Intel自身には、
それを活用できるチップが(FPGA以外は)ない状態となっていた。
Kaby Lake-Gは、このジレンマを“ウルトラC”で解決する方法だったと見られる。
他社ダイを使うことで、早期にEMIBベースのHBM2メモリソリューションを立ち上げる。
>>32 Intelの販路使ってAMDが儲けられじゃん
win-winだよ元々仲悪くない
HBM2とEMIBの接続はAMDが使えないジレンマ
よし、今度はWINDOWSとMACを統合するんだ。
>>15 Intelちゃんはハード至上主義な社風で
ソフト担当は下に見られるせいで有能な人には逃げられるし来てもらえないとかなんとか
Radeonは動画編集向けだっけか
MacBook系列はこれに総入れ替えしたりするのかな
__
/AMD\
/ ヽ_ .\ パシャッ!
(>)(<)。 | _____
(__人__) ゚ | / INTEL \
l` ⌒´ | / ─ ─ \
. { |/ 。⌒ ⌒ o \
{ / | (__人__) |
,-、 ヽ ノ、\ ` ⌒´ /_
/ ノ/ ̄/ ` ー ─ '/>< ` ー─ ' ┌、 ヽ ...ヽ,
/ L_  ̄ / _l__( { r-、 .ト
_,,二) / 〔― ‐} Ll | l) )
>_,フ / }二 コ\ Li‐'
2017年11月 最高の友と共に
性能はどんなもんだろ
MX150より上ならすごいな
IntelはAMDより早くATi買っておけば良かったね
GPUとHBM2のサイズからして、ゲーマー向けノートからNVIDIAが追い出されるだけでしょ。
問題となるのは熱対策だろうけど、PS4程度のグラフィック性能は手に入れられるんじゃ?
APUは低価格ノート向けだろうから、別に競合する製品でもなかろうし。
15万〜20万円程度のノートに載ってくるんじゃない?
AMDのおかげで今年はいろいろ楽しめるな!やはり競争はいいものだ。これでお互いに儲かるならwin-winだし。
>>16 お前が建てといて「スレ見て」ってどういうこと?
ついでにゲフォ搭載も作ってくれていいのよ
内臓じゃたかが知れてるから意味ないか
>>53 NVIDIAからTegraX86とかで出すってなら、あるかもね。
そーゆー社風らしいから、あそこ。
>>57 Intelが大幅に価格を抑えてくれればね。
あってもせいぜいATOMな2コアな気がする。
それにこれ、Intelが基盤に並べて出荷するだけだから、オンダイの製品と比較するとコスト面でマイナスだと思うけどね。
メリットといえば、ノートPCメーカーが配線工夫する手間が省ける程度では?
これ多分IRIS搭載CPUの後継
いままでシリーズは奇妙なネーミングでIRISUモデルとしてTDP15-28wで展開してた。この後継
性能は15w版がRYZENモバイル+HBM級
28w版がOC入って2tflopsくらい出るんじゃない?
メモリ幅性能は知らん。前世代はERAMが遅いのか微妙だったけど、今世代HBMの「HBMをバスにして、メモリやSSDをキャッシュにする」能力があれば
理論的には4-8GB以上のメインメモリいらなくなるな。
この機能は将来出来るだけで、搭載してるかは不明。搭載してれば偉いことになる。
つまりメインメモリは詰んで8GBまででシングルでもOKになるからな。
安くなるってことだ
搭載する製品はサーフィス等でリリース価格はXIAOMIで10万、ZENBOOKで12万、サーフィスで15万からとかになるだろう
対して、RYZENモバイルは値段おちつけば7-8万くらいからのリリースになる。
けど前作のIRIS同様NUC版とかは5-7万のリリースになるはずだ。リリース当初は+1-2万するだろうが
搭載GPUはVEGAじゃなく14nmポラリスだろう。VEGAじゃなく、HBM2を詰む都合15w版の頂点性能はVEGAに劣る“はず”
但し28w版(NUC用)はVEGA以上の性能になると思う。
GPU性能は
前作IRISは基盤のGPUは大したことなかったが、ERAM効果でGPUベンチが倍くらいのスコアまで伸びてた
ならポラリス384-512sp程度としてもHBM効果でVEGAの倍スコア、RX560並のスコアを期待していいはずだ
メモリ幅性能はこれ果たしてHBMをキャッシュにSSDやメインメモリをGPUメモリキャッシュに当てる機能を実用化してるかで全く評価が変わる。
これを実現してなければメモリ性能まんまの性能。実現してれば、HBM2キャッシュ速度(100-200gb/s)+メインメモリの速度で押し墓れる
イメージ的には先にHBM2でフル演算して、処理したデータをメインメモリの上限速度に分散して表現する
イメージ的にはメインメモリの最高速度×1.5-2倍くらいの処理能力くらいまでは頑張れるんじゃないのかな
イメージや理論は箱1に近いが
箱1よりもバス渡しが高速改善されてるのでもっと期待できる
ここらはHBM2をどれくらい詰むかで評価が別れるし、HBM2は元々細分化できないようなメモリだったので、512-2000MBとか極端な量を詰む可能性がある。
HBM2×32-64bitのメモリを詰んでたとしてもTDPは2-5w程度しか上がらない
ここらへんはインテルがどういうアプローチしてどういう製品に仕上げるか次第だな。俺は512-2000mbのキャッシュを詰むと見てる
また今世代のuシリーズはデスクトップ並の性能があるから、ゲーム相性も高く、ベンチは期待できると思う
HBMについても、HBM詰むってのが変な話でHBM2メモリは
「256MBのメモリ×4を一枚キャッシュにして×2層2GBとし、各256MBメモリに多チャンネルアクセスして爆速をだし、最低256gb/sはでる」って構成なんだよな
このためこのメモリ分解するとHBMでもなくただのメモリになり、1層で詰むのも2層で詰むのも値段とスペースが大差なく
容積も1cm×1cmくらいなので、CPUダイに載せることは可能だ。
なんでフルメモリ積み込む可能性もある。もっともHBM1-2は3種くらい製品あるからどれ詰むかわからない。
2GBメモリでも1万円近く、1枚256mbのチップでも1000-1500円するため、ノートハイエンドであればフルメモリ詰んで450-480$でリリースしても勝負できないレベルじゃない
ここらはどうするかよくわからない
>>1 これからもAMDとIntelはプロレス続けるのけ?
>>53 内蔵GPUはメインメモリの帯域がボトルネックになってたから性能が伸び悩んでいただけで
HBM2を使えばそれが一気に解決するわけでミドルどころかハイエンドのグラボもうかうかしていられなくなる
ID:vP8G3VCVが長々と語ってるけどなんでメインメモリが関係あるの?8GB異常積んでも無駄という根拠がさっぱり分からない。
例えばフォトショップやイラストレーター同時起動してデカイ画像ファイル開いても8GBで足りるのか?
HBM2をキャッシュに使えるとしても全然足りんだろう。
あと揚げ足取る形になるけど"Surface"の読みは「サーフィス」じゃなくて「サーフェイス」じゃないだろうか。
>>51 一方メモリ業界は競争がなくてつまらないね
せっかくAMDが頑張りIntelが対抗し・・・と久方振りに自作PCの世界も面白い展開になってきたのに
メモリの高値安定で水を差すようなことしちゃってさ
何を書いているのかわからない
英単語の発音もわからない
何にも分かんないよってか
>>67 配置からしてCPUからアクセスすることは考えてないと思うけど。
単にGDDRよりコンパクトでパッケージするのに都合がいいから使ってるんでしょ。
HBMをオンダイで使ってる製品は見たことないけど、将来的には出てくる?てか、可能??
HBM2って、どうやらメモリを立体的に重ねて、その重ねたものに穴を開けて上から下まで立体的に配線したものらしいね
ふふっ
すごすぎー
要するにBroadwellの後継なんだけどな。
あれはかなりいいグラフィック積んでてAMD APUより高性能なAPUだったと言ってて、トヨタのコンフォートのチューニング仕様みたいな希少価値ながら根強い人気だったそうだが
>>70 メモリはスマホ需要が大きくてそれで底上げされてるんだったよな
intelがhbm2をいち早く使いたいからという理由らしいじゃん
あれ北森見たら4c8tTDP100wだったし明らかにデスクトップだったぞ
コンシューマPCのメインメモリがHBM2になる時代はないだろー
将来的には不揮発メモリのNVDIMM-Pに向かっていくようだし
スペック
https://www.techpowerup.com/238542/intel-amd-mcm-core-i7-design-specs-benchmarks-leaked Core i7-8809G
4-core, 8-thread at 3.1 GHz and 4.1 GHz Turbo
1536 stream processors. Clock rates 1000 MHz and 1190 MHz
HBM2 memory clocked at 800 MHz
NVDIMM-Pの上位にHBMが位置するのが期待されてるから
むしろそういう時代になる
>>84 geekbenchのopenclスコアで1050と1050tiの間か
でグラフィックメモリ4GBは実用に耐えうるし冷却がちゃんとできれば、マジでノートが化けるな
あのメモリ形式のピラミッド図ってHBMが頂点にあるけど、HBMってDIMM形式みたいに増設方式出来るのかな?
メモリ単体販売がなくなってM/Bへの直付け方式にならないと自作市場やBTO形式の市場へは普及しないと思うんだけど。
比較的コストが高めになってもかまわないサーバーに積むにあたっても同様の問題は生じそうな気がする。
HBMがメモリの主流になる場合、PGAやLGAみたいな方式になるのかな?
>>63 一人でうんちできた まで読んだ
グラのキャッシュにSSDだのメモリの話持ち出してきて表面上だけは知ってます感が凄いわ。逆に天才
HBM2とEMIB の「技術デモ」のための製品であって
長期間この構成でやるというもんじゃないでしょう
>>83 構造上バスの幅を広くとれるってだけだから、CPUのメインメモリに向いてないような気はするね
GPUに流し込む用途には向いてるんだろうけど
CPU向けはやっぱ、いかにクロックを近づけられるかじゃない?
まぁ、クロック差を吸収できるだけ内部キャッシュ載せればいいのかもだけども
>>97 ノートPC向けってことは一般ユーザー向けでしょう
特にGPUの性能を重視する人向け
ノートで気軽に1050相当の性能とかすげーな
これ載っけたNUCも出てこねーかな
>>95 昨今のDRAM/HBMとキャッシュのクロック及びレイテンシ、トポロジやヒエラルキから言って向いてないとは断定できない
そもそもIntelがHBMを欲しがる理由は重SIMDプロセッサ用だ、GPUと似てる
もし十分な帯域があればデカいデータでキャッシュを汚染せずにバイパスに近いフローが可能であったり
或いは製造と規格策定に噛めば操作単位をバリアブルとしてよりMT向けにする事もできるし
或いは操作フローの途中で構造をリビルトして帯域利用効率を上げるという方法でも良い
昨今のハイパフォーマンスプロセッサは粒度の差こそあれ並列性がマストだ
その場合SMTやキャッシュ、プリフェッチでレイテンシは隠蔽出来ても帯域はどうしようもなく相対的にリソースは逼迫する
であれば広帯域化は自然な流れだろう
>>76 平屋建てとエレベータ付きマンションと考えた方がわかり易い
これHBM2じゃなくHBM1っぽい
製造は他社から買い取った設備で作るのか、他社発注なのか不明だ
PVだとHBM1×4層のイメージデザインだったから、容量ギガ超えるのかもしれない
VEGAじゃなくてこっちが本命だ。これとRYZENAPUの多展開で、ゲフォのローエンド死ぬ
値段は300$なら破格400$でも全く高くない。位置づけはMX150対抗品、RYZEN2700uやi78700uシリーズの上位位置づけ
そのうちCOREHはSSDも縫い付けて、スティックPCサイズを実現できるだろうし、インテルもそういう製品リリースするかもしれない
RYZENモバイルは実行消費電力が25wに収まるか怪しくファン必須になりそう
MX150は消費電力大きくファン必須
たいしてCOREHはタブレット、10.1-11.6ノートにもやろうと思えば乗るから恩恵が大きい
CPU自体は高いだろうが、今のゲーミングノートを構成する多いパーツや複雑な組み立て肯定を排除できるから
メーカーによっては6-8万くらいで10-12インチサイズの製品をリリースできるかもしれない。
近年のゲーミングはファンと構造的な厚みのせいで無駄にでかくなったんだよな
この点はCOREHのPVにも指摘して「今のノート用プロセッサはプロセッサ厚のせいで厚み2cmを要求されたが、COREHは薄くしあげ1cmで収まる」とPRされてた
いやいやHがずっとこの構成でしょうw
でないと性能が下がるしw
>>102 HBMの広帯域ってつまりは物理的な配線の数ですが
1クロックでまとめて多くのbitを渡されてもCPUとしては持て余すだけ
連続したデータならそれでいいけどもね
コマンドは連続しているとは限らないから、キャッシュに余分なものをぶら下げたまま詰め込んでくしかないかと
GPUが最新Vegaなのかお古Poralisか気になるねェ
Kabylake-Gは、EMIBによるHBM2の宣伝と普及の一歩が目的
コストや採算はある程度無視して出しそうだね
撤退したとはいえタブレットやスマホ用Atomを普及のため
タダ同然で配るくらいだし
HBMがAMDだからインテルはoptaneコン内蔵しようぜw
1050超えてくんの?
本家APUの最上位モデルなら470くらいいかないかな
>>107 違う
HBM/2の粒度自体は128bitの8連装実装だ
従来形式のDRAMとして等価なプロセッサからの見かけは128bitのメモリが8枚組み合わせてあるというだけ
そして現存のx86SIMDは512迄拡張されてる、現存のその最小単位は単精度4本の128bit
HBM2のスードチャネルではこれを64bitx2としても扱える
少なくとも粒度はDDR現存系とそう大差無いわけだ
>>113 文中にサードパーティであるAMDのHBM2とRadeonを結合して提供って書いてあるから、Intelは買ってきて結合するだけじゃないかな?
APUとは何だったのか・・・
まぁ敗戦後は下請けやって少しでも利益だしたほうが良いね
AMDとしては特にあせることでもないわな
APUを脅かすかといえば微妙すぎるところ
HBM2はあくまでGPU専用でありメインメモリが別に必要になる
APUはGPUがメインメモリの速度に引っ張られるって点はあるが
GPU含めたコンパクトさでは今回のGよりはるかに小さいし省電力にできるうえ
ゲーム機のような用途だとメインメモリをCPUとGPUで共用できるうえに
高速なGDDR5を使えてコンパクト省電力なAPUのライバルになるかといったら首をかしげるだろう
GPUが高速になったといっても所詮PCI-E接続だからAPUのような共用とちがってチューニングによる性能アップもすくないだろうしな
おまけに要のGPUの供給をAMDが握ってるから自社のAPUが不利になるような供給はまずしない
モバイルに耐えうるGPUチップの供給数を絞るなりしてintelの主導になることはないだろう
デスクトップなGPUじゃ儲からんから、ゲーマー以外の分野でどんだけ儲けてnVidiaを追い込むかかなあ
PCゲームのディファクトスタンダードはnだけどゲーマーなスペックのデスクトップはPC全体から言えばマイノリティな数だし
NVIDIAがAIに力を入れているから、
インテルがAI開発に必要なGPUテクノロジーを
ATIと組んで開発しNVIDIAとAI市場で闘うつもり
でしょうね。
ぶっちゃけOptaneをHBCCでくっ付ければ瞬殺な気がする
nVidiaはメモリの開発を一切やってないからビッグデータ扱えないし
>>115 あくまでdGPUとCPUをひとまとめにしただけのものだから
コンパクトなことに意味があるわけで、組み合わせは固定
デスクトップならある程度の余裕があるし、組み合わせが選べたほうが利便性がいいでしょ?
とはいえ、今後の市場次第でしょうね
>>118 APUはもっと下位グレードの市場でしょう
今回のものはおそらくゲーマーやデザイン業界向けのノートPC向け
dGPUとGDDR5を別に用意するよりは安いかもしれないけど、高価なものだと思うよ
少なくともGPUとHBM2のダイは外から購入して載せているわけだし
AMDのGPU部門責任者がIntel行くんでそこらの摺り合わせも担当するんだろうなあ
AMDのGPU部門を率いていたRaja Koduri氏が退職
http://www.4gamer.net/games/337/G033714/20171108035/ Exclusive: Raja Koduri Will Be Seeking New Horizons At Intel
https://wccftech.com/exclusive-raja-koduri-will-seeking-new-horizons-intel/ intelのCPUにAMDのincludeGPU
nvidiaはnForceの後継チップセットを出してマルチGPUだな
Radeonはたたき台みたいなもんでここからintelが再設計して別物に進化して
そのうちRadeonって名前じゃなくなるんだろうけど
その時はいったいどんな名前になるんだろう
IRISシリーズの場合はCPUは300-400$から展開してるが、市価だとベアボーン350$から、中華(マイナー)ノート550$から、メーカー製ノート650$から展開してる
高価な製品は1200-1500$くらいするけどね
半年ー1年でこれくらいの価格に落ち着くので、来年下半期には、ベアボーン4-4.5万から、中華マイナーノート70000から、メーカーノート8万くらいにはなってるだろう
あとはどの程度の性能あるかだな。MX150を超えるのは難しくないはずなんだが
たいしてゲフォはノート用1050をさらに安くするなり、MX150を安くして、VOLTAMX250を早期にリリースしないといけない
俺はMX150の後継は10nmで1050並のパワーを追求すると踏んでる。それくらいやらないと勝てなそうだから
COREHとかRYZENAPUは全力でMX150、ノート1050あたりを全力で潰しに来たモデル
デスク用のグラボも来年一気にパワーアップすると予想
元々IntelはATIと仲良かったからRadeonをチームごと引き入れるのは念願叶った感じなのか
nVidiaもだけど潜在的な一番の敵はApple、Qualcomm、Hisiliconだぞ
特にAppleはA10A11でかなりIPC上がってる
QualcommはARMサーバーの発表会で完全にx86に喧嘩売ってきてるからな
以前から予定されていたx86vs.ARMの一環でもある
僕の考えた最強のNNシステムを発表するぜ
FPGAで演算コアのハードウェア実装
HBM+EMIBで数十GBの大容量キャッシュ
Optane+HBCCでTBクラスのメインメモリ
何が凄いかって?今のインテルなら容易に作れちゃうんだよ
正直そっちに梶切ると思うけどね
と言っても結局頭のCPUは要るからx86も続けるだろうが
x86もいよいよ危ないんだな
windowsの機能も頭打ち感強いしな
まあ、それしかないだろうけど
AMDの狙いは、数がでる安価なシステムすべてをおさえて
標準アーキテクチャになることだよね?
ゲームだけでなく、GPGPUがらみの個人向けアプリケーション(大学とかだと自己開発基本だからなんでもありだけど)まで含めて技術標準になったら
そらたしかにすごいシェアになるとは思うが
これでインテル入った、技術屋が命令レベル互換のGPGPUでも作ったら
X86アーキテクチャの歴史が攻守所変わって繰り返すことになって面白いんだが
AMDがライセンス生産から互換CPUにいった時代知ってる身としては
INTELのこの一体化理論は将来的に、CPUキャッシュ+メインメモリ+GPUキャッシュ+GPUメモリ一元化できるアプローチ
このアプローチの恩恵で自社生産比率が増える
マザボメーカーが消滅して、マザボ組み込みコストがなくなる
メモリ産業も消滅(すべてインテル自社メモリに)
理論的にスマホなど低クラスのARMは高速化した将来NANDSSDによってHBMキャッシュすら不要化できる
将来的にインテル一体チップ+ハブポート(組み込みコスト込みで500円とか)+液晶(3000-5000円)+バッテリ(2000-3000円)+筐体(500円)
と部品と工数を減らしてスマホやノートが作れる
インテルの一体チップの卸価格を200-400ドルすればその他の部品のコストは組み立て込みで100ドル未満と激安にできる
これによって高い有機elパネルを使ったりする猶予ができ、自社の高い200-400ドル級のチップを一般用にPRできるようになる
スマホやノートなどは、インテルがてがけた商品の生産比率率はインテル出荷部品が7-8割の生産比率になる
独占禁止法も真っ青なアプローチだが、もしこの方向にアプローチすれば、LSI業界のあり方と勢力図は大きく塗り変わる。
そしてこれからLSIを国策でおす中国は、完全自社国産でAMDFX級CPU70$+国産DDR4の8GBメモリ50$+国産256GBSSD80$と計200$で旧世代のPCは格安で作ることができる
この2020年代の中国スーパー格安LSIに対抗するアイディアがあるとすれば、それは「独占禁止法を打ち破るインテル一体チップ」アプローチしかありえないだろう
多分2020年代は旧来のx86製品は中国製が支配して、asusやZOTACのベアボーンのような小型ゲーミングPCが500-600$で投下される
たいしてインテルはスマホ、タブレット、ノートで逆襲を図り一体化チップをPRする
業界はこの二極独占禁止法無視状態の戦いになるだろう
たいして旧来のARMやスマホsocはMediaTcekみたいな格安系が主流になると思う。
これはムーアの法則の限界でクアルコムの成長が停滞しつつあるなか、クアルコムは逆襲カードを全く用意できないからだ
現在PCやスマホが800-1000$級がハイエンドとなっても在庫化してしまう
高いsocやGPUは利益が出てもシェアは少ない
ムーアの法則限界と、インテルの一体チップとチャイナsoc参戦はいかに最終製品の市場価格を500-600$におさえつつ、市場にPRできるか?が課題で
現在スマホやPCを800-1000$に押し上げるメモリやグラボなどの寄生隙間メーカーはあらかた淘汰される
やばくなると俺が見てるのが、ハイにクス、寒村、クアルコム、ゲフォは将来を想定できてないから、多大なインテル+中国独占攻勢の打撃を受けて死ぬと思う。
そしてAMDはこすく中国、インテルに寄生するコウモリになって儲けると踏んでる
ID:XmPqOEfJの妄想は自分のブログ辺り立ち上げてそっちでやってくれ。
もしくはコテハン着けてくれ。いちいち妄想長文綴られるのウザいわ。
どこから突っ込んでいいか分からないが、まず第一に独占禁止法は、
シェアの大きさを使って圧力をかけることを禁止しているのであって、
シェア100%に近付くことを禁止しているわけではない。
良い商品を作った結果寡占状態になったのなら、それは独占禁止法に触れない。
これは一時的なものだろう。インド人を引き抜いたことから内蔵GPUのパワーアップも自社でやる
>>142 インド人パワーアップも成功するかね
インド人が開発したNaviも現状性能わからんし
天才インド人とか持て囃されてたのにアレじゃ手のひらグッルーやわ
まあ開発費が無くて同一アーキテクチャを使ってハイエンドからモバイルまでカバーする無茶振り計画だったからな
そもそも低消費電力域が得意みたいだし、それでも64は1080とほぼ同等だから
アーキテクチャとしては優れてるよ
nvidiaがよすぎるがintelのGPUと比べると数段上だぞ
GTX1060相当か・・ nvidiaが潰れちゃうがや
Mini-STXじゃなくてNUCサイズじゃないかなぁ
自信ないけど
このクラスの製品詳しくないけど
こういう基盤に直接乗るモバイル系ってグリスなんか使わないんやっけ?
Mac mini用かな?
クック曰く重要な製品になるとか
NUCのロードマップにある「Hades Canyon」に搭載かって話らしいが…
すごい性能だった
ベガ大したことないと思ってたが実はすごかったんだな
Ryzenと一緒
OCには向いてないけど、低電力での効率はクソ高い
これVegaなの?
Polaris使ってるって噂もあるけど
PolarisにHBM2用インターフェース組み込むよりはVEGA流用する方が楽じゃないの?
性能自体は大した事ないでしょ
ダイサイズ200mm2と仮定しても1060のgv106と同じ
>>84の通り800MHzのHBM2積んだと仮定して205GB/sで192GB/sの1060とこれもほぼ同じ
低電圧版1060でも出せば十分戦える
しかも差の出にくい3DMarkであのスコアだと一般的な3Dゲーじゃ1050ti並よ
みんな知りたいのはどんだけ消費発熱してこんなスコア出してるの?って事であって
大したことがあるかどうかはそれ次第だろ
HBM2がそのままCPUキャッシュになるからゲームも悪くないんだよなと予想
HBM2はGPUの向こう側にあるから多分VRAM専用でCPUキャッシュには使えないんじゃないだろうか
これが単発の協同製品で、長期的にはRajaの手掛けるIntel独自GPUを推進してAMDやNVと競合していくのか
あるいはKabyLake-Gの後もINTEL&AMDで共通規格GPUを推進してゲーミングとコンピューティングでNVとガチンコするのか
どっちだろうな
これはデモンストレーションやプロトタイプ的要素の強い製品だろうな
こんなのも作れまっせって感じの
>>166 実装面積考えれば話にならないレベル
それにGTX1060はデュアル動作もFreeSyncもFluidMotionも対応していないだろ
G-syncは外付けモジュール付けなきゃならんから更に実装スペースが必要になる
ノートPCならモジュール直結だからFreeSyncなら余裕だぞ?
ノートはもともとfreesync的機能があるんじゃなかったっけ?
ゲームで機能するかは知らんけど
intelはinfinityfabric対応してないからHBM2をメインメモリとして使うってことは無理だよ
あくまでCPUから出てるPCI-EにGPUを接続してGPUとHBM2を接続してあるってだけ
GPU直でつながってるからGPU性能はそこそこ期待できるけどパッケージとしてはだいぶでかいな
>>50-66 あたり
今の GeForce 1500 よりちょっと上の性能だよ
>>82 重モバイルだよ
分厚いノート形状の持ち運べるデスクトップ
>>105 Ryzenモバイルは15W
>>104といい、デタラメしか書けないのかな?
>>117 それが狙いなんだろ
ベンチ数値よりもiGPUから解放されるのが大きいな
あれは見えない所は全部CPU任せの怠け者だから
ついにお洒落なリュックPC作れそうなものが出たか
満員電車で使っても五月蠅くない全身ヒートシンクのファンレスで頼む
ファンなんかよりカチャカチャキーボード叩いてる方がウザいわ。音も腕も
画面に出てる内容全部ネットに流してやりたい位
>>178 エッなに本当にそういう人と遭遇したの?
こんなやつか
>>149 ほんものだろ、だが夏ごろには完成して試験されていた基盤
来年の春に出荷予定のとは別物な
TDP15W版だせるのかどうか気になる
Win勢では多分Surface ProやHP Spectreシリーズを造ってる人たちが一番気にしてると思う
何れにせよApple向けオンリーで終わらせるには勿体無い代物
コンシューマタブのSurfaceやSpectreはなぁ・・・
Wacom MobileStadioやHP Zbook x2みたいな
エンスー向けのワーステタブのみでしょ
最初に搭載商品が出ると予想されてるMBPはエンスー向けまではいかないような気がするけど。
MobileStadio16は320k円〜だからまあエンスーは言い過ぎか
けどMBPはクラムシェルだから話が違うくね?
ヘビー級のタブレットでTDP66W載せるような需要なんてコンシューマであるのかなぁ・・・
モバイルスタジオはラデオンどころかクアドロ乗っとるからな
Radeon開発チームのトップまでintelに内蔵されたのか
スーも会社抜けるんじゃないかな
株価大半売ってしまったようだし11/3時点で
ラジャ抜けるの分かってて売ったならインサイダーじゃねえの
株式は売ったヤツも重要だけどそれ以上に買ったヤツが重要
>>190 それをやってしまったら撃たれても仕方ないレベルだな
今度のNUCのマザーはすごい事になってるね
水枕で丸ごと冷やした方が手っ取り早そう
GPUは上位100W下位65W程度近いらしいね
230mm2のpolaris10+GDDR5で150Wだからまぁ大分納まってはいるけどさw
これだと実装面積以外のメリットは殆ど無い感じだわ
インテルのこのコアHはそのうちSSDも内蔵するよ。
HBMはグラボの10倍以上の量を量産できるから、コスト競走も余裕
冷却もCPU1チップ化できるから、グラボよりも効率的に冷やせるよ
いままでや将来のグラボは基本ハイエンドの量産少なくて、HBMは特注メモリのごとく高くなってしまう弱点があった
けどインテルはコアHを500-1000万台出荷できるから、既存のHBMより馬鹿安く作れる
仮に100-200万台しかコアHの需要なくても、将来のミドル以上のグラボ需要数を超える。
つまり将来ミドル以上が全部HBM詰んでもコアH用HBMの出荷需要のほうが大きい
ならインテルは少ないHBMシェア全部取り込んだほうがうまいわな
COREHのHBMが将来メインメモリなしでシステムを組めるようにするもんだったり
場合によってSSDをワンチップ化するもんかもしれない
そうなると、スマホやノートメーカーは設計賃金、組み立て工数を激減できるから
普通のAPUとメモリの組み合わせの原価がコアH(メインメモリ不要)のものより30-50$やすくても
その差額はたいした問題じゃなくなる。
そして将来インテルがスマホ、タブレット、ノート用のシステムは全部自社製品ワンチップ化させるとするやんか
するとHBM、SSDなんかの効果で売上全体を10%分伸ばせてもいい
PCメーカーやスマホメーカーからすれば、既存のスマホ、タブレット、ノートの性能要求すると、重量、コスパが最悪になるネックを解消できるんだから
コアHみたいな動きは歓迎するだろう
まーた妄想君が沸いてるのか。
いくらIntelでもFabを短期間で建設できるわけもないし、生産ラインも同様。
せめてIntelがHBMメモリ生産できるライン構築する目処が立ってからの話だろう。
妄想だけで話が進むならどこもかしこもバラ色の世の中だわ。
死ぬほど工場あるから、強ちそうとも言えないのがintelの怖いところ
何たって唯一の先端プロセスを自社で持ってる会社だし
いらつくわこれ
いったんデマでしたで終わったのに
>>200 ロジックとDRAMのプロセスは別物
eDRAMはロジックのプロセスで使える奴だけど
PCIe経由しないで済むから将来は外付けより強いんだろうな
未来の自作erはシリコンブリッジでCPUとGPUとメモリ繋ぐ作業か
一度撤退した事業にもう一度参入とかあるのかねえ
どっか買収するとかならまだしも
CPUとHBMじゃちがうだろ
fabもってるからってHBMを簡単に量産できるわけじゃない
そんな簡単に量産できるならサムチョンやhynixがもっと安く量産してるよ
いや、intelの怖いところは中身を金に物を言わせて引っ張ってくる可能性がある事
x86の競合を悉く潰して行ったようにどんな手でも使う事を厭わないし
政治力的にも経済力的にも強大、でもってハコは余るほど持ってる
逆に自分で作らないなら、何処か良いところを探して供給させる事になる
その会社は大層儲かるだろうがな
現状の情勢ではHBM供給の両方が韓国のみに依存してる事を鑑みると、あまり外に頼りたくは無いんじゃ無いかな
本当はMicronがやれば良いんだろうけどな
AMDと組めばロイヤリティーのかかるHBM3も安く使えるだろうしな
NVIDIA死ぬんじゃないかこれ
現状だとCPU-GPU間はたぶんただのPCIeだから
NVIDIAもHBM2/3積んだGPU出せば対抗できるわけだし即座に死ぬことはなさそう
あくまでこういうことがintelはできますよってアピールなだけで
例えばnvidiaがHBM2対応の下位GPUを開発して大量に発注すればintelとして断る理由はない
さすがにARMとnvidiaGPU搭載してNV-LINKでつなぐような構成の発注だと断るだろうが(あくまで自社CPUを使用した場合に限定するとかで)
ARM+NVIDIA GPUでもそれらをIntel fabで作るなら断らないんじゃないの
知らんけど
Armは元Intelの有名インド人、チャンドラシーカ氏が技術部トップだっけか
今度移ってきたラジャ氏が存在感発揮したら、インド人の先端対決なんだな
口から出まかせのインド人がたくさんいるけど
トップレベルのインド人は桁違いに凄いな
Intelの常に一歩先を行く最先端製造工場でGeForce作れれば性能アップが見込めるとか、
Nvidia信者の定番妄想じゃねぇか、いい加減にしろよ。
今回の件で、Intelはオンボ部分でもトップ取りに行くことまだ諦めてないって
はっきり判っただろ。
つまりはNvidiaも同業のライバルなんだから、敵に塩を送るような真似はしない。
kaby-G HBM2>>.....>>RYZEN APU DDR4
>>223 APUとじゃGPU部の規模が違うから性能段違いであたりまえ
そもそもAPUと比べるもんじゃないだろ
パッケージングdgpuみたいなもんで面積も値段も発熱も消費も全然階級が違う
APUもDDR5メモリをチップのまわりに配置する仕様にすれば
それはXBOX one Xか
HBM16GBなAPU出たら相当小さく出来るのかな
>>228 多分10万円超えて割に合わないだろうな
HBM 2GB、DDR4 16GBくらいが多分性能とコストのバランスがいい
AMDもVRAMからメモリを取らないタイプでHBM2を載せたタイプのCPUを出す可能性はあるだろうけど、
果たしてそれは割と廉価な現行APUの価格帯で出せる代物になるのか甚だ疑問だなぁ。
AMD 7700K対抗製品です
intel APU対抗製品です
殆ど結合するぐらいの超近距離で無線で繋がるってあんまイメージ沸かんなあ
>>232 どうなんだろうな
図は参考にならない雑さだけど、ワンチャンありそうな気はする
ただHBMで使えるかどうかはなぁ
DRAMプロセスで作れるかという点と、通信磁束によるDRAMセルへの影響
面積的に駆動回路分と高信頼コイル分多少大きいであろうという事
何よりパテントで値段が変わらん程度にならないかとかそういう面での不安
それに機械科学工程はどちらにせよ使うからな、洗練されてくれば大差無いかもしれん
CVDにせよCMPにせよ半導体じゃ当たり前のように使うから設備に特異性があるわけでもなし
寧ろSi基板の裏と表で送受信する電界式通信の方が良いかもな
裏側に機能面作らなくて良いし、ヤバいくらいCMPしなくても電界材料ならFET使うんだから同じ
何よりインダクタによる周波数律速が無い
まあ、INTELもAMDも賢明な判断なんじゃね?
今回のこれはどっちにもメリットあるやん。株主だって納得やろ。
arm vs x86連合みたいな感じにもうなってるの?
うわぁ・・・超ワクワクするCPUだわ。
絶対買う。間違いなく買うわこんなん。
いかにインテルと言えども消費電力増大に伴う発熱の増加はなんともならないから
ゲーミングノート並みの発熱と騒音は覚悟しておいた方がいい
この形でどんなクーラーになるんだろ
単に二つ並べるだけか
nV厨が各地で必死にネガキャン中
ハイエンドデスクトップ以外居場所なくなるもんな
>>236 この件がそれを強く意識している訳じゃないんだろうが、ARM vs. x86の構図の一つの光景ではあるだろうな
>>239 理論的にそうはならんだろ。
いまのGPUの発熱原因の一つはDDR5メモリでこれ電力もくう。PS4もDDR5で爆熱だ。
たいしてHBMの場合理論的には実行256bitで64bit×4チャンネル接続
128bitで32bit×4ないし、64bit×2+の構成でできる
このため200gb/s以下ならば32-64bitDDR5と同等の発熱、TDPで実現できる
およそ5-10wだな
低電圧化を工夫すれば3-5wでも実現できるだろう
そしてRADEONは14nmで10W=1.5tflopsは実現できるから、HBM2と組み合わせればMX150が合計23wであるのに対して
GPU+HBMで10-15wで同等パワーは実現できる
HBMの恩恵は死ぬが、合計10w1tflops100gb/sくらいは実現できるだろう
CPUと合計TDP15wに収まるように調整することはけして不可能でもない
既存のモバイルGPUの限界、問題はMX150ですらおもにDDR5が足引っ張ってクソ遅く、重くなり
かつ実行50gb/sまでしか速度帯が稼げなかったこと
このため100gb/sをだすにはメモリ128bit、TDP20wくらいメモリだけでつかって実行できた
つまりファン前提でTDP50w級じゃないとまともな速度が出せなかったと。
たいしてHBM2があれば、CPU込みTDPで15w級で表現できる=特別ファンもいらんという恩恵が出てくる。
いままではファン+爆音+重いがセットだったのが、この課題をクリアできるから、COREHは売れて商機が大きいわけだ
いくらで売ろうかは別として、値段的にもXIAOMIとかで800-900ドルで製品リリースできるくらいには安くなる。
既存のモバイルGPUはまともな性能=重い高いが、安く軽量2in1でもMX150からGTX1050並みのパワーだせるからCOREHは強い
けどvegaみたいにmemの低消費電力差をものともしない超費電力GPUだと意味無いんだよねw
面積の問題とコストの問題からぶん回してるだけで、性能と機能から言えば汎用演算機としては着実に能力は向上してるがな
MI25とかSSGが本来の戦場のチップを下ろしてきたらまぁそうなるわな
小さいV100みたいなもんだと思えばよろしい
vegaが爆熱とかネガキャンもええ加減にしろや
2700Uが出た時点で嘘だってバレてるんだよ
>>250 残念だがAPUのiGPUなんかじゃなくまともな密度のある程度の性能持ったカード出さないと評価は覆らない
近い内出るであろうvega20の試金石がkaby-gなんよ
>>252 Vega20はHBMx4や倍精度対応でエンスージやHPC向けでkaby-Gとは全く違うぞ
>>252 アーキテクチャとしてのvegaの評価と
GPUとしてのrx vegaの評価は別物だろう
MX150はAPUのvegaにぼろ負けしたからpascalがウンコかというとそうではない
まあvegaはグラボ云々よりもドライバーが未成熟なのはみんな思ってる
DDR5なんてメモリはまだ規格策定段階に留まってるだろう。
PS4 Proも積んでるメモリはGDDR5だし。
揚げ足取りだというかもしれんが、"G"が着くのと着かないのとでは大違いだからな。
アーキテクチャについて語るならその辺はきちんとした方がいいと思うぞ。
>>257 長広舌ふるって間違いだらけはカッコ悪い
>>256 DDR5とGDDR5がクロックあたりの転送量が同じだと思っている無知?
GDDR1がDDR-SDRAMをベース
GDDR2はDDR2-SDRAMをベース GDDR3はDDR2-SDRAMをベース
GDDR4はDDR3-SDRAMをベース GDDR5はDDR3-SDRAMをベース
PCのメインメモリのDDRは数字が増えることに1クロックあたり2倍の転送量だが
GDDRは違う、GDDRは配線量を増やしたりソケットがなく溶接だったり、最大配線可能距離が
一桁短いとかで高速クロックで動作可能なわけだ。
GDDRxをDIMMソケットにしたら超遅くしないと動かないってこと。
>>259 なんで自分にご高説をされてるのかさっぱり分からんのだが……
自分はID:NVlCNnV8が
>>246,247でDDR5とGDDR5を間違ってるからそれを指摘したに過ぎないんだけど。
NVは今amdの20倍近い時価総額なのだから
20倍は良いもの作ってくれないとな
>>258 1ヵ所違ってるだけなのにムキムキし過ぎじゃないですかねw
あぁスマン
キチガイ信者的には正論が間違いにカウントされてるのかw
気付かなかったわ…
>>262 DDR5云々よりも根本的に間違ってるから
帯域で不利なDDR4のAPU相手に
MX150が負けてる時点で単純に性能が悪いだけ
『既存のモバイルGPUの限界、問題はMX150ですら
おもにDDR5が足引っ張ってクソ遅く、重くなり
かつ実行50gb/sまでしか速度帯が稼げなかったこと!』
『MX150からGTX1050並みのパワーだせるからCOREHは強い!』
得意げに間違い指摘してる側が誤記してるのは非常にみっともないなw
PCwatchがまともに見えるほど間違いの塊過ぎてアホ
このへんのCPU搭載ノート出たら薄型化するけど、性能は全時代化するよね
KabyLake-G搭載ノートは確かに前世代のCPUアーキテクチャだけど、
ぶっちゃけていうと使う分には不都合は何もないだろうし、GPU性能は上になるし。
お値段はiGPUのよりは高くなるだろうけど、dGPU搭載モデルよりは安くなるだろう。
リークだとクソTDP高いみたいだな
TDP65-95wってnucでもだしちゃいけないレベルだろ
TDPが高い文パワーは期待できるが、TDPが高いならNUCでも巨大だぞ。nuc恩恵ないやん
「ノートPCいけますよ」とPRしてリーク画像が通常のDDR4搭載って意味ないだろ
リークの情報の通りだとポラリス1000-1500sp
これは嬉しい。これで65w以上かつHBM2ならばパワー的にRX560よりも強くRX470に劣るくらいだとわかる
イメージ的にGTX1050以上、GTX960くらいだろうか
けどTDP95wのSP1500基ですじゃノート無理で言ってたことと違うだろ。
もっともTDP65wから製品あるならTDP35-45wに押さえてノート版リリースとかやるんだろうな
KABY GがSP1536基の1000-1100mhzの推定3.36tflopsの推定30gpixel/s
RX560がSP1000基盤のピーク1275mhzの2.6tflopsの20gpixel/s
RX560がSP512基盤の1183mhz 1.1tflops(BRISTOLの上位やRYZEN2500uと同等)
性能的にはRX560はピクセルレートがgtx1050にすら及ばなくGTX1050弱、ノート版GTX1050に近い程度のパワーだった
KABYーGがRX560の1.4倍程度の性能ならばちょうど実行性能でGTX1050ti+くらいの性能になるからそこら狙った感じだな
元々RX560がGPUパワーがSDPで38wくらいだったから、ノート版はそこらへん調整するんだろ
製品的には10万のゲーミングNUCよりもリーズナブルで6-8万でPRするNUC
ゲーミングノートではi7とGTX1050tiより少し安い9-10万の価格帯でもうちょい高い性能PRする感じか
ノート用GTX1050がTDP50wくらいだから、TDP65wくらいってのはライバルと互角で問題ないんだろうな
細かい事を指摘して恐縮だが、ご自分の書かれてる文中で同じ単語でも
アルファベットの大文字小文字が統一されてないのは気にならないのかなぁ、とw
インド人はintel入ったから一時的なものでintelがまともなGPU作ったら無くなる
詳しくは知らんが最近のゲーミングノートって普通にCPU+GPUで100W超えてないか
kaby-gは100W版と65W版があるみたいだけど
iMacにはぴったりだの
Macminiにはきついかの
kaby gはノート版はTDP弄って変更するのかな?そのまま出すのかな?
ノートのRX560搭載PCはTDP55-60w、GTX1050は65w
ああ、そのまま出すんだな。無理にTDP65wまで下げなくてもSDP40-45wくらいに収まるか。
GTX1050やRX550ノートはSDP50-55w級が多いな
値段どうなるんだろうな。原価は300-350$くらいでも450-500$くらいでPRしていくのか?
100w品があるってことはメーカーZBOXのようなNUCやメーカー向けのデスクトップPRでアプローチするのか?
CPUはi58550uあたりがベース(i5 6500くらいの性能)
GPUはRX470の弱体化版、GTX1050tiの1-2割増し(ダクソで中設定FHD60FPSが通り、重いゲームでも720p60fps高設定余裕)
まんまi5とかを載せたミドル級のゲーミングPC需要やノートを意識した製品
供給価格は450-500$くらい
デスクトップで10万未満、安くなれば7-8万
ノート版は12万のGTX1050tiノートを意識して10-11万
NUC版は7-8万くらいから
個人的にはこれのNUC版が7-8万くらいで、RYZENモバイルNUCを高く売り込みにいけない状況作ってRYZENNUCは5万くらいみたいな展開期待してるわ
コードネームが「KabyLake-G」なのに、何でCPU部分に"i5 8550U辺りがベース"とか考えてるんだろう?
この性能でnucで7,8万とかマジでそうならすごいけどな
NUCに載った商品が流通するまでどれくらいかかるかなぁ。
発表から1年後に流れ出したとしても、競合商品がない状態なら飛ぶように売れそうだけど。
CPU/GPU/VRAMを1チップ、
しかもそれぞれを一線級の性能にってんでしょ
爆熱か低性能のどっちかにしかならん希ガス
VRAMまでチップ化するのは厳しいだろうけど、ダイの中央部裏側辺りにHBMをへばり付ければお安く出来そうだ
専用ソケットが要りそうだが
余談だけどAM4のソケットの真ん中って丁度そのくらい空いてるんだよね
>>289 HBM2の冷却が出来ない気がするんだが……あ、だから専用ソケットとか言う話が前提なのか。
>>290 ああいやそれはソケット関係ない
専用ソケットってのは要は「そこに穴が空いてないとHBMが入らない」って事
HBMの冷却ならダイに逃せば良いし、モールドしてそこからインターポーザ/ソケットに逃せば良い
発熱する素子は配線層十何層越しに真反対
で、どうせ中央付近ってCCXの間とかCPUとGPUの間、つまり発熱するものが直近に無い
同じ材質で出来てるから熱歪みは無問題、素子の熱耐性さえ確保出来れば良いから今でも折り合いが付けば実現可能
ぶっちゃけvegaにへばり付けて動いてるところを見ると既に十二分な耐久はある
もし実装をシクって動かなくとも、それはそれで回路切れば売れるし
何ならHBMベースダイを作り込んでしまえばTSV付きのDRAMをガン積みするだけで良いお手軽仕様
問題は最下層の配線幅で足りるかとかそう言う問題
まぁ足りないくらいなら一枚削って押し込むから大丈夫だろうけど
カビ-GだとAMDの一番の武器であるinfinity fabricが使えないじゃないか
>>292 次のプレステと箱はAPU+HBMだってよ
PS5で一番重要なのはAPUに採用されるCPUがZenがどうか
まずはそこだな
JaguarはゴミすぎてGPUを全く活かせていない現状
TSMCでもZenを生産できるようにすることが何より重要だわ
次世代PSやXBoxもまだ設計始まったくらいの段階だろうなぁ。
今ベースにするならCPU部分はZENアーキテクチャを元にするだろうから
そこんところは心配いらんのではないかと。
まさかまだJaguarをベースにするとは思えないし。大丈夫だろう。
VEGAアーキをつかうなら必然的にZENだろ
HBM2がやすくなるなら16G積んだSOCだろうけど
コスト的に厳しいとしてもGDDR5で十分な性能でるし
HBCCあるから8GBあれば十分だろ
GDDRも大量に積むならHBMの方が安くなるだろうし
OSがクソデブなのが一番問題だよな
HBM2 4GB+DDR4 12GBの合計16GBとかかな
これメインメモリ900mhz動作ってなってんだよね。
つまり256bitで3600mhzの112gb/sしか速度出ないんだよ
内部的には64bit×4枚×900mhz動作?で動かすなら、電力はほとんど食わないはず
またCPUやGPUを抑えれば、TDP25-35wとかにもできるんだろうな
メモリが遅い説がホントなら、GTX1050ti強、GTX960並の性能だろ
95w版はメモリクロックあげて、256bit200gb/s出すかもしれない
>>300 ?
HBMは1024bit(128x8)じゃねぇの
900MHzだとして230GB/sくらい
次世代CS機がZen + Vegaなら infinity fabricのMCMも出来るし、無理して一体成型でBigDieする必要もない
そもそも infinity fabricはSoCのカスタムに持っていかれる開発リソースを削減しようという発想が原点だし、既存Dieの中で歩留まり・コスト的にオイシイものからビュッフェスタイルでいいんじゃないかな
てゆーかZenコアでまともにカスタムSoC発注なんかしたらCS機の金額に収まらんぞ
7nmになったらZen 4core+L3 8MBのCCXのサイズなんて20mm2位に小さくなるんだが
大体PS4のジャガー4Cとほぼ同じくらい
つまり、8コアでも50mm2以下になってダイサイズ的にはあまり場所を取らない
PS4やXBoxのAPUは大体350mm2だから、面積の大半はGPUやIo関係で占められることになる
ぶっちゃけ、CPUが小さすぎてMCMにする意味がほとんどない
だから何?
Sandy 32nm 216平方mm ⇒ Ivy 22nm 160平方mm
ダイサイズは74%縮小で価格はどのようにスケールしたかね?
Kaby ⇒ Caffeeでは寧ろダイサイズが大きくなって安くなってるし
ダイサイズとコストに相関関係なんてものは無いよ
プロセス進んだときの歩留まり悪化すら考えられないのか〜
MCMなのはスリッパ以上だから8コア以下は関係ないぞ
DELLで一体型ゲーミング来いや
普段は省電力だけどゲームはグラボ使用、HDMI入力付きでPS4のモニタにもなるやつが欲しいんじゃ
PS3エミュレータでRyzenだと音がブチギレで大笑いw
Intelだと音が切れないwwww
>>312 RYZEN7 1700にRX580の4K一体型Dellから出てるのが一番近そう
>>47 その当時、インテルはBitBOY?スペル忘れた
を買ったばかりで、i740なんて無かった事にしたいVGAを出してたんだよ
欠陥がなかったら影でこっそり改設計をかなり前からやっていたと言うことになってその方がヤバい
訴訟起こされてインテル終わる
>>322 DX12対応ゲームなら並立可能でパフォーマンスが上がる。
gtx1060 6GB並の処理性能って本当かよ
7700HQのHD630で妥協しちゃったのに
Xeon版が出て4ソケットや8ソケットに乗せられるようになったら面白そう
>>327 これ積んだnucのacアダプタは230wだそうな
折角ならもっとTDPブッ千切って350wくらいIKEA
【イベントレポート】AMD、HBM2搭載のモバイルGPU「Radeon Vega Mobile」 〜7nmのRadeon Vegaは年内サンプル出荷 - PC Watch
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/event/1099897.html Spectreは別にIntel特有の問題じゃないだろ
Intelで問題になってるのはMeltdownの方
噂のキーワードが新製品名かよw
っていう軽い話だろ
マジレスいらない
インテルだけじゃないもん!インテルだけじゃないもん!
そりゃもう〜必死ですよ
だとしたら
>>333すまん
別のスレで間違えてる人いたもんで
てっきりこれも勘違いしてるパターンとばかり
3.7GFlopsしかないのにGTX1060(4.4GFlops)超えなんか・・・・
まあどっちも理論値でしかなくて、公表性能の1/2〜1/3しか性能が出なくて当然の世界だから逆転しててもおかしくはないが・・・・・
>>338 ノートPC用に最適化したGTX1060の事であって、通常のGTX1060の事じゃない
MaxQってモバイル用じゃなくて通常版をノートPCに最適化して少し性能を抑えた製品だから
GTX1060をデスクトップに乗せた場合の8割〜9割程度の性能らしいね。
15型はデカすぎなんよ
Spectre x2クラスにおさめるのは発熱的に流石に無理か
無理だろ
HP Spectre x360 15ですら赤外線センサー積んでファン制御してるって話だぜ
無理に積んでも性能発揮できないだろうな
Dell、AMD GPU内蔵Coreプロセッサ+Adobe RGB 100% 4K液晶搭載ノート「XPS 15 2-in-1」
やっぱ15インチ級だな
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/event/1100165.html >>2 >>6 マジか
MacBook期待だわ
急に熱を帯びてきたな
>>343 個人的にDT代替ノートが欲しいから17インチが
あってもいいなあと思う
そんなにゲームやんねぇしRaven ridgeでもいいんだけど
前どこかの会社が3面モニターのノートPCを試作してたけど市販して欲しいな。
出来れば縦解像度も欲しいので上下も3面にして9面モニターが良いな。
意外と3インチぐらいのディスプレイをご所望かもしれん。
>>348 あれ展示会場から盗まれたんだよな。
犯人は捕まったのかな?
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