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2021/08/24(火) 13:04:48.49ID:CAP_USERWoW!Korea
米インテルが次世代スーパーコンピュータ用画像処理半導体(GPU)生産を、ファウンドリー(半導体の受託製造)大手の台湾積体電路製造(TSMC)に委託することを決めた。
インテルは19日(現地時間)、次世代製品のロードマップを発表するオンラインイベント「アーキテクチャ・デー」を開催し、前述の計画を発表した。一部ではサムスン電子のファウンドリー部門でこれらを受注する可能性が提起されたが、インテルはパソコン用グラフィックカード「アルケミスト(Xe HPG)」とスーパーコンピュータ用GPU「ポンテベッキオ(Ponte Vecchio)」全量を、TSMCへ委託すると明かした。2製品のモジュールにTSMCの7ナノメートルおよび5ナノメートル工程を適用する方針だ。同日の発表でサムスン電子に関する言及はなかった。
インテルは2大ファウンドリー業者であるTSMCとサムスン電子のうち、どちらへどんなチップを委託するか、天秤にかけたとみられる。2019年、インテルのGPU研究開発(R&D)を統括するラジャ・コドゥリ副社長はサムスン電子ファウンドリー部門のキフン(器興)事業所を訪問している。
それでも今回の発表ではサムスン電子に言及せず、結果的にTSMCが勝利を勝ち取った。インテルはTSMCとの協力を着実に強化してきている。今年初めにはTSMCの3ナノメートル工程を適用したサーバー用中央演算処理装置(CPU)とGPU生産を委託した。今後、次期14世代CPU「メテオレイク(Meteor Lake)」もTSMCの極端紫外線(EUV)露光装置を活用し、2023年に量産する計画だ。
業界ではインテルによる今回の選択は、サムスン電子の技術力不足と不確実性の結果とみている。仁川大学エンベデッドシステム工学科のチョ・ジュンフィ教授は「最初にインテルの立場として技術的に検討してみると、安価ではあるかもしれないが、サムスンに委託すべき魅力がなかった。TSMCに比べ技術力が劣る点は認め、克服すべきだと思う」と述べた。
さらに同教授は「技術力だけでなく、インテルの立場としてはサムスンのファウンドリー部門と2、3位の競争関係にある。サムスンが大きくなるのを看過できるものではない。また内部では、先日仮釈放されたイ・ジェヨン(李在鎔)副会長の問題などサムスンが直面している危機的状況に対する対策について議論もしたとみられる。今回の発表は、多くのことを暗示するメッセージととれる」と続けた。
https://news.yahoo.co.jp/articles/9e7d141a8899d3f7f45e168c3eb24c37cc721f0c