AMDが、サンフランシスコで開催した新製品についての技術カンファレンス「Next Horizon」において次世代のCPUとGPUの概要を発表しました。7nmプロセスの「ZEN2」ベースCPU「Rome」は2019年に、同じく7nmプロセスのGPU「Radeon Instinct MI60」は2018年第4四半期にも出荷予定となっています。
AMD Announces 64-Core 7nm Rome CPUs, 7nm MI60 GPUs, And Zen 4
https://www.tomshardware.com/news/amd-new-horizon-7nm-cpu,38029.html
今回の発表で重要なポイントとなるのが、「7nmプロセスで製造されるCPUとGPUの市販が目前」という点。Intelが10nmプロセスの製造に難航する中、AMDは一足早く7nmプロセスの製造を確立させることで初めてIntelに対するアドバンテージを築くことが可能になります。
イベントで基調講演を行ったリサ・スーCEOは、AMDは今後7nmプロセスの製品によってデータセンター向け市場にコミットする姿勢を明らかにしました。今後、ハイパフォーマンス・コンピューティング(HPC)やクラウド、ハイパースケール、および仮想化環境などの分野でデータセンターに求められるワークロードの増加が確実視される状況において、AMDは「EPYC」シリーズに代表されるデータセンター向けCPU分野に注力して行く姿勢を打ち出しています。AMDは2021年までのデータセンター向け市場規模を290億ドル(約3兆3000億円)規模と見積もっており、さらにはAIや機械学習分野にGPUを提供する方針であるとのこと。
イベントでは、Amazon Web Services(AWS)が新しいEPYC対応クラウドインスタンスを提供することになったことが発表されました。AWSはEPYCを搭載したインスタンスタイプとして汎用の「M5a」とメモリ最適化の「R5a」の提供を開始しており、今後は「T3a」の提供を開始する予定。EPYCを用いるインスタンスは、AWSの他のクラウドインスタンスより費用が10％抑えられる点が強みであるとのこと。
Romeプロセッサは、CPUコアが1ソケットで最大64コア、128スレッドとなり、コア数はEpycの2倍に。さらに、ZEN2ではCPUコアのマイクロアーキテクチャが改良され、浮動小数点SIMD(Single Instruction, Multiple Data)演算では、現在の128-bit幅から256-bit幅に拡張されるなど、浮動小数点演算についてはCPUコア当たりのピーク性能が2倍に向上し、消費電力は2分の1に削減されるとのこと。
AMDはすでに7nmプロセスの「Rome」プロセッサのサンプリングを実施しており、2019年にも市場に投入される予定とのこと。さらに、7nm+プロセスで製造される「Zen 3」プロセッサの開発が進められているほか、詳細は伏せられたものの「Zen 4」マイクロアーキテクチャにつながるロードマップが明らかにされました。
イベントでは、世界初の7nmプロセスで製造されたGPU「Radeon Instinct MI60」が発表されました。約133億個のトランジスタを実装してわずか331平方ミリメートルという小型なGPUは「Vega」アーキテクチャに基づいており、市販向けでは初となるPCIe 4.0 GPUとなります。また、チップ内外のインターコネクトファブリックを一新した「Infinity Fabric」と呼ばれる新ファブリックにより、1TB/sのメモリ帯域幅を実現。MI60はFP64で最大7.4 TFLOPS、FP32で最大14.7 TFLOPSを発揮します。
AMDは、MI60の次には「MI-NEXT」につながるGPUのロードマップも公開。技術的詳細や市場投入時期などは一切明らかにされていません。
GIGAZINE
https://gigazine.net/news/20181107-amd-64-core-7nm-rome-mi60-gpu-zen-4/
AMD Announces 64-Core 7nm Rome CPUs, 7nm MI60 GPUs, And Zen 4
https://www.tomshardware.com/news/amd-new-horizon-7nm-cpu,38029.html
今回の発表で重要なポイントとなるのが、「7nmプロセスで製造されるCPUとGPUの市販が目前」という点。Intelが10nmプロセスの製造に難航する中、AMDは一足早く7nmプロセスの製造を確立させることで初めてIntelに対するアドバンテージを築くことが可能になります。
イベントで基調講演を行ったリサ・スーCEOは、AMDは今後7nmプロセスの製品によってデータセンター向け市場にコミットする姿勢を明らかにしました。今後、ハイパフォーマンス・コンピューティング(HPC)やクラウド、ハイパースケール、および仮想化環境などの分野でデータセンターに求められるワークロードの増加が確実視される状況において、AMDは「EPYC」シリーズに代表されるデータセンター向けCPU分野に注力して行く姿勢を打ち出しています。AMDは2021年までのデータセンター向け市場規模を290億ドル(約3兆3000億円)規模と見積もっており、さらにはAIや機械学習分野にGPUを提供する方針であるとのこと。
イベントでは、Amazon Web Services(AWS)が新しいEPYC対応クラウドインスタンスを提供することになったことが発表されました。AWSはEPYCを搭載したインスタンスタイプとして汎用の「M5a」とメモリ最適化の「R5a」の提供を開始しており、今後は「T3a」の提供を開始する予定。EPYCを用いるインスタンスは、AWSの他のクラウドインスタンスより費用が10％抑えられる点が強みであるとのこと。
Romeプロセッサは、CPUコアが1ソケットで最大64コア、128スレッドとなり、コア数はEpycの2倍に。さらに、ZEN2ではCPUコアのマイクロアーキテクチャが改良され、浮動小数点SIMD(Single Instruction, Multiple Data)演算では、現在の128-bit幅から256-bit幅に拡張されるなど、浮動小数点演算についてはCPUコア当たりのピーク性能が2倍に向上し、消費電力は2分の1に削減されるとのこと。
AMDはすでに7nmプロセスの「Rome」プロセッサのサンプリングを実施しており、2019年にも市場に投入される予定とのこと。さらに、7nm+プロセスで製造される「Zen 3」プロセッサの開発が進められているほか、詳細は伏せられたものの「Zen 4」マイクロアーキテクチャにつながるロードマップが明らかにされました。
イベントでは、世界初の7nmプロセスで製造されたGPU「Radeon Instinct MI60」が発表されました。約133億個のトランジスタを実装してわずか331平方ミリメートルという小型なGPUは「Vega」アーキテクチャに基づいており、市販向けでは初となるPCIe 4.0 GPUとなります。また、チップ内外のインターコネクトファブリックを一新した「Infinity Fabric」と呼ばれる新ファブリックにより、1TB/sのメモリ帯域幅を実現。MI60はFP64で最大7.4 TFLOPS、FP32で最大14.7 TFLOPSを発揮します。
AMDは、MI60の次には「MI-NEXT」につながるGPUのロードマップも公開。技術的詳細や市場投入時期などは一切明らかにされていません。
GIGAZINE
https://gigazine.net/news/20181107-amd-64-core-7nm-rome-mi60-gpu-zen-4/
