これ20レスまで埋めてかないと即死するんだっけか?
Snapdragon 現行ラインナップ ・8シリーズ 888+ 888 870 865+ ・7シリーズ 780G 778G+ 778G 750G
・6シリーズ 695 690 680 ・4シリーズ 480+ 480 460
680のGeekbenchスコアは835くらい行くだろうか? クロック高いので660/670よりは上だと思うんだよね
Dimensity 現行ラインナップ ・1000シリーズ 1200 1100 1000+ 1000 1000L 1000C 1000番多すぎ、なぜ十の位以下を使わんのだ
・900シリーズ 920 900 ・800/700シリーズ 820 810 800 800U 720 700
Helio Gシリーズ G96 G95 G88 G85 G80 G35 G25
>>5 ホントは実性能で675・678を超えてほしいんだけどな なんで680は678ベースじゃなくて662ベースで作っちゃったのか?これだから序列がわからんとか言われてしまうのに Exynos 現行ラインナップ 2100 1080 880 850
スナドラ820、kirin950、Exynos8890って同月発表だったんだっけ 820は4コアしかなくてCPU性能ボロ負けなんだよね
コアで思い出した 最近のSoCって8コアのままずっと停滞してるよな 昔はHelio Xシリーズが10コア積んでたのに、結局今ではやめてしまった
16コアくらい積んで、周波数落とした並列特化SoC出ないかな
QualcommでもMediaTekでもいいから、もう一度真面目に10コア以上のSoCを開発したら、いい宣伝材料になりそうなんだけどな
サイズがバカデカくなりそう 熱も消費電力も上がるわいいこと無し
ARMのbig.LITTLEが最大8コアの対応という話を聞いたことがある。ただ、バージョンアップするだろうから今現在も正しいかどうかは知らん。
IP表示は要らんけどワッチョイなら別に困らんけどなぁ。 昔はワッチョイ有りだったし。
同じくワッチョイ賛成 特にスマホ、Android板
ARMの次世代GPUはMali-G710から30%上がるって
SOCが速くなる事は喜ばしい事では有るが、SOCを載せるスマホは手に持つ道具で有る事も又事実。 従って、熱は出ないに越した事は無いしモバイルなので電気も出来るだけ消費しない方が望ましい。
総務省、来年2月開催のMWC「日本パビリオン」の出展企業を募集 「MWC Barcelona 2022」来年2月28日〜3月3日に開催 https://k-tai.watch.impress.co.jp/docs/news/1363487.html 総務省は、2022年2月28日〜3月3日にスペインで開催される「MWC Barcelona 2022」に出展する。あわせて、日本パビリオンに出展する企業を募集する。 MWC(Mobile World Congress)は、業界団体GSMAが主催する世界最大のモバイル関連イベント。 キーパーソンによる講演や世界の通信事業者や機器メーカーなどが出展するほか、各国がカントリーブースを設け、自国事業者の事業機会創出を支援しているという。 総務省では、日本のカントリーブースを出展し、日本企業によるICT関連製品やサービスを出展する企業を募集する。 募集の詳細は、11月中旬以降に別途案内される。 anandtechのtensorレビュー読んだがTPU以外は評価が低い メモリ管理に無駄が多いのとA76採用でパフォーマンスも電力効率も良くない G78は20コアにしてはスコアが低い クロック上げすぎと端末自体の放熱設計の甘さでスロットリングが激しい 全体的に初代故の粗さが見える googleの独自設計ともExynosのカスタム品とも言われているが、「設計」の定義次第 つまるところ共同開発品くらい Exynosと同じところもあれば異なるところもある ISPやデコーダーはexynosとgoogle独自のものを両方使っている
SDM898+でTSMCのN4使うなら、来年のハイエンド枠発表もTSMCに戻るのかな?
Qualcomm Tech summit 11/30-12/2
まぁ最近のスマホはこれだけの性能をファン無しで動かそうってんだからそりゃどう足掻いても発熱するよね ペルチェ素子なんかを内蔵してその熱を再度エネルギーに変えれば電池持ちが良くなりそう
大きな暖炉並みなら暖房器具としてものすごく効率がいいな
電池食いで発熱も酷いハイエンドSoC こんなの購入層は限られる
>>51 iPhoneより高くなっちゃうしね iPhone無印より高いAndroidとかガジェット好きにしか売れないでしょ フラッグシップは800番台搭載はわかるけど700番台搭載でそこそこ使える機種を作った方が良いのでは Xperiaのことだぞ iPhoneは高性能だけど発熱や電池食いはどうなの?
>>53 GSMArenaのレビュー頼りになるけど iPhone13Proは3095mAhのバッテリーと少なめ それでいてENDURANCE RATINGは85時間になってる SD888機種ではXiaomi 11T Proが5000mAhのバッテリーを搭載 ENDURANCE RATINGは92時間になってるね 電力効率という面では120A15はかなり優秀なのでは GalaxyS21シリーズはSD888搭載ながら長時間駆動を達成してるけど なんかantutuのスコアが他のSD888機種より微妙に低い というか前世代のSD870に毛の生えた程度 かなりピークパフォーマンスを抑えるチューニングをしてる感じがする 865 870 888ときてるんだから898じゃないのは明白
発熱抑える為にパフォーマンス落とすって、新しい石を入れる意味ないよな
>>55 Processorのpart numberはSM8450で変わらんよ、ChipsetのPlatform名が変わるというか噂で流れてたのと違うだけ >>57 865 SM8250-AA 870 SM8250-AC 888 SM8350-AA ワッチョイアレルギーが後出しで立てたスレに誘導される義理はない ただでさえ過疎気味だったのに分裂させて勢いが落ちてもそれはそちらが引き起こしたこと
でもこっちが37でそっちが38だから次スレなんじゃね?
honor8使ってるんだが ゲームしないし、普段使いの動作はさほど不満はない CPU性能もスナドラ662/665よりは上だし ただAndroid7でAmazonショッピングアプリがいつの間にか非対応になってたのがショックだ 最初に行き詰まるのがAndroidバージョンなんだろう
Samsung、業界初を謳うLPDDR5X DRAMを開発。1.3倍高速化しつつ省電力化 https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1365535.html 韓国Samsung Electronicsは9日(現地時間)、従来比1.3倍のデータ転送速度を実現した16Gbit LPDDR5X DRAMの開発したと発表した。 業界初を謳っており、高速化と省電力化を両立を図っている。 LPDDR5と比べて1.3倍以上高速となる最大8.5Gbpsのデータ転送速度を発揮。一方で、14nmプロセスの採用により、約20%の消費電力削減に成功した。 1つのパッケージで最大64GBまで搭載でき、世界で高まりつつある大容量なモバイルDRAMの需要に応えられるとする。 同社では、AIやARなど超高速かつ大規模なデータ処理を必要とする分野が市場で拡大しており、 LPDDR5Xのような高性能/低消費電力なメモリはサーバーや自動車、AIベースのエッジアプリケーションなど、スマートフォン以外の用途でも活用できるとしている。 5G対応SoCで最も性能が低いらしいUNISOC T740ですが 搭載機種で見るとCPU性能はスナドラ835/710、kirin960/970、Exynos8895レベルみたいですね
今まで低スペックなSocしか採用しなかったモトローラがSD898搭載機種出すらしいけど、爆熱であろう898をどう味付けするか見もの。
>>69 888機はないけど去年865機Edge+出してるし870機も出してる 888使ったゲーミングスマホ出している以上Lenovoにはある程度の排熱ノウハウがあるだろう これをコストとの兼ね合いでどこまで使うか
いい加減Mediatekはソースコード開示しろよ GPL違反だろ
MediaTekがArmv9に基づいたCPUを採用した4nm SoCの登場を予告 https://reameizu.com/mediatek-teases-upcoming-4nm-soc-with-armv9-based-cpu/ MediaTekは2022年の旗艦製品向けと思われる新SoCに関する情報を2021年11月11日に投稿しました。この新SoCの名称はDimensity 2000が有力です。 MediaTek公式サイトに投稿されたものは世界初の4nmプロセス技術のスマートフォン向けSoCが近く登場するという予告ですが、 YouTube公式チャンネルには次世代の性能を持つ2022年の次世代のスマートフォン向けSoCの登場を紹介する動画も公開されています。 この2つの情報から明らかになったのはCPUがArmv9に基づいていること、新SoCが4nmプロセス技術を採用していることの2点。 4nmプロセス技術はTSMCとSamsungが量産化する計画が伝えられていますが、MediaTekの新SoCはTSMCで製造されると考えられています。 >>73 2021年のMediaTekはTSMC N6(6nm)プロセス技術採用のDimensity 1200とDimensity 1100を旗艦SoCとして発表しましたが、競合他社は5nmプロセス技術を採用した製品を発表していたので少し劣った性能を発揮していました。 今回、最先端技術の4nmプロセス技術の採用によりMediaTekが“本当の”旗艦SoCとして新製品を開発しているため、QualcommやSamsungと性能で勝負しシェアを広げていく策略なのでしょう。 X1コアがゴミカスすぎてXiaomi 11T Proはゲーム中X1を使ってないらしい ベンチマーク専用爆熱ゴミカスコアだよX1は
ゲームって高解像度設定ならほぼGPU命で CPUはそんなに使わないから問題ないだろう CPUパワーフルに使うのはローディングの時くらいだと思う
NVIDIAのArm買収実現は最短でも半年先。英政府、安全保障を理由に2回目調査 https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1367060.html イギリスデジタル・文化・メディア・スポーツ省のナディン・ドリーズ氏は16日、国家安全保障および市場の公平競争に関する立場から、競争・市場庁(CMA)に対し、NVIDIAによるArm買収提案について、詳細な第2回目の調査を依頼する書簡を送付した。 第2回目の調査は24週間を予定しており、場合によってはさらに最長8週間延長されるため、NVIDIAのArm買収実現は早くても2022年5月以降に先送りされることとなる。 3GAEの大量生産は来年前半開始予定だからあり得なくもないのか? 歩留まり次第ではあるか
SamsungってEUVの歩留まり低迷解決したんか?
>>86 765g読み込んでからもスクロールガクガクだ 845は全くそんな事ない >>90 これ縦スクロールの話だったんだけど、 765gは表に指置かずに表の間の空白に指置いて縦スワイプすると引っ掛かりなくスクロールするの発見 スライダーでも引っ掛かりなかった ページ全て読み込み完了までの時間も大差なし 泥バージョン違うし何とも言えない Mediatek、TSMCの4nmプロセス世界初採用、Armv9アーキテクチャ搭載の「Dimensity 9000」 https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1368272.html Mediatekは、同社のフラグシップSoC「Dimensity 9000」を公式ページ上で発表した。同SoCはTSMCの4nmプロセスルールで設計された初めてのチップとなる。 Dimensity 9000は、オクタコア構成のSoCで、同社としては初めてとなるArmのCortex-XシリーズをCPUコアに搭載している。 ゲーム性能に関しては、業界初となる「Vulkan for Android」を使用したレイトレーシングSDKに対応するほか、フルHD+解像度でリフレッシュレート180Hz駆動に対応する。 Dimensity 9000はスマートフォンでは世界初のBluetooth 5.3対応であるほか、5GのSub6環境下でキャリアアグリケーションする「3CCキャリアアグリゲーション」なども搭載する。 クアルコムはモバイル向けsnapdragonの命名法則を次期フラグシップモデルから一桁のカテゴリ数字+世代名に変更すると発表 SM8450がsnapdragon 8 gen1となることがほぼ確定 https://www.qualcomm.com/news/onq/2021/11/22/welcome-new-era-snapdragon A new simplified and consistent naming structure for our platforms makes it easier for our customers to discover and choose devices powered by Snapdragon. This means our mobile platforms will transition to a single-digit series and generation number, aligning with other product categories — starting with our newest flagship Snapdragon 8-series platform. Qualcommの命名規約はハイエンド以外が意味不明なまでにぐちゃぐちゃだったからこれで整理されるといいが
ARM 版 Windows の CPU が Qualcomm 製のみなのは独占契約のためだという報道 https://hardware.srad.jp/story/21/11/23/0230200/ Qualcomm が ARM 版 Windows について、Microsoft と独占契約を結んでいたと XDA が報じている。 Apple による M1 チップ投入など活況を呈している PC 向け ARM チップだが、現在のところ ARM 版 Windows では Qualcomm のチップのみが採用されている。 時期は明確にされていないが、独占契約は間もなく終了するといい、MediaTek が参入意欲を示している。 Qualcommはもう835や870の様な神SoCは作れないのか……
初代砂銅鑼から最近までトップを走り続けてたんだから立派なもんだよ
>>100 スナドラの前はTIのOMAPの時代やったんや。 最近はQUALCOMMとSAMSUNGの相性が悪い方向に出てたな またいいSOCが出せる様になるのを期待するわ
このくらい誤差だろ Exynos 2200はまだかな
888の時みたいに熱問題とバッテリー問題を回避するために 性能を落として発売してしまうメーカーが出てしまうとあんまり意味ないんだけどな
antutuの総合点は問題だな ゲームしない人など使い方は様々であり、別々の項目にも関わらず、独自の比率で足して恣意的・一意的にスマホを評価し、それが絶対的な評価のように広がってしまった 個別の評価については一定の信頼性はあるのだろうが、CPUとGPU見てれば問題ないだろ
GPU性能は集積度が全てやから製造プロセス進むと一気に上がる。
キオクシアのEXCERIA G2(PLUSじゃない方)って500GB以下は出る予定ないの?
>>113 メモリ性能が上がらないと絵に描いた餅だけどね。 >>106 LPDDR5XじゃなくてLPDDR5だから更に伸びるのかな 最近のSoCはベンチマークより発熱と消費電力性能にしか興味無くなってきた
xコア使わなければ割と省電力だからA710もええやろ
Exynos 850じゃなかった? Snapdragon 625は結構出回ってたけど、今のローエンドは665やDimensity 700とかのA73+A55が多いね
今のローエンドだと砂480がA76だな A73使ってるのはただの型落ち
Dimensity 9000とたいして性能変わらないとかAdrenoの存在価値がなくなるな
680って高クロックという事でCPU性能は835くらいになるだろうか?
クアルコム、新チップセット「Snapdragon 8 Gen 1」を発表 https://k-tai.watch.impress.co.jp/docs/news/1370464.html 4nmプロセスの「Snapdragon 8 Gen 1」は、最大3.0GHzの「Kryo CPU」を搭載する。 CPUコアは「Cortex-X2」。パフォーマンス速度は従来から20%アップし、省電力性も30%向上した。 また、「Adreno GPU」は先代から30%高速化し、省電力性も25%アップ。 同じ消費電力で2倍のフレーム数を生み出す「Frame Motion Engine」を搭載し、快適なゲームプレイが実現する。 >>134 レイトレーシング無し? Dimensity 9000とExynos 2200はあるみたいだけど >>133 ほんとだ勘違いしてた そう考えると現行で一番ローエンドなのは665か あとはUnisocとか >>134 サムスンチップに用は無い どうせApple A16に駆逐される そりゃ理屈がおかしい A16を林檎が他社に提供してくれるのか?
結局ファウンドリがどこであれARMが毎年作ったCortexの理想値以上の性能はでない これがいきなり前世代比80%アップとかにならなきゃ無理無理
プロセスノードがsamsung4nmとしか書いてないけど 4LPXと4LPEどっちなんだろね。
>>146 4K/144Hzで10bit HDRのゲームをプレイできる程度の性能を実現しており、Snapdragon 8シリーズと同じようにGPUドライバだけをアップグレードすることもできる。 動作するゲームアプリとしてはAndroidネイティブのゲームアプリとクラウドゲーミングが挙げられている。OSはAndroidベースになっており、Android向けのゲームがネイティブで動作すると考えられる。 そのほか、Xbox Cloud GamingやSteamのSteam Remote Playが動作すると説明されている。 >>145 ARM版WindowsはMSとの独占契約でQualcommのみだったが(>>98 )、もうじき契約が切れるらしいので、他社も参入して来るかもね。 現状では無駄にお高いのしかないし。 CA利用するために外付けモデム必要だったけどSD8G1からはモデム完全内蔵でいいのか?
AI性能数字で出さないってことは googletensorにTOPS負けたのかな
日本でSD680搭載機って出ることあるのだろうか?
>>151 CAに外付けモデムなんて必要ねーよ、バンドの組み合わせによっては 途中で書き込んでしまった バンドの組み合わせによってはフィルターなどが必要だから必ずできるわけではない、しかも基地局側の都合とかでも変わるし
砂888はx60をsocに統合しててCAできるって書いとるぞ
スナドラ600シリーズや700シリーズも新命名規則に移行したらWi-Fi 6で通信できるようになるんだろうか
778や750みたいなのは新命名規則だとどう区別するのか
700番台後半(778G)→7シリーズ 700番台前半(750G)→6シリーズ 600番台(690)→4シリーズ 400番台(460)→2シリーズ やはり480はおかしい
米連邦取引委、NVIDIAによるArmの買収阻止目的で提訴 https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1371276.html 米連邦取引委員会(FTC)は2日(現地時間)、NVIDIAによるArmの買収を阻止する提訴を行なった。 FTCは「次世代技術のイノベーションパイプラインが阻害されるのを防止するため、歴史上最大の半導体企業同士の合併を阻止する」と述べ、 NVIDIAによるArmの買収は、半導体市場におけるArmの中立性を歪め、NVIDIAの競合を不当に弱体化させることを可能にするものだとしている。 NVIDIAもArmの顧客であるのだが、この合併が実現されれば、NVIDIAは技術を制御し、競合他社を弱体化させて競争を減らす可能性があると指摘している。 加えて、買収で、NVIDIAはArmが持つライバルの競争上の機密情報にアクセスできるようになるため、競争に害をおよぼすとしている。 480 5Gのせいで過去の600番台・400番台が軒並みゴミ化したからな
「原神」が60fpsで安定動作するSnapdragon 8 Gen1 Qualcommによると、原神を60fpsで安定して動作させることができる Androidスマートフォンはほとんど存在せず、多くの端末ではシステム・オン・チップ(SoC)の発熱により 性能が落ち、フレームレートの低下が発生するそうです。 これに対しSnapdragon 8 Gen1では、CPUによるマルチスレッディング処理や 遅延レンダリングといった最適化により、原神を60fpsで動作させたときの消費電力を削減し、 フレームレートの安定性が向上しているといいます。 https://iphone-mania.jp/news-424321/ 一応プラス情報出てきたけど、後は機種が揃い次第のテスト動画だな。 ↓今年みたいに熱々バッテリー喰いじゃなきゃ良いな VIDEO スマホのchromeでurlコピーしただけよ リンク飛ぶし問題ある?
>>168 もしかしてアフィかなんかと勘違いした? >>169 本当にアホなん? 俺にはGoogleのampで貼る意味が理解できない >>167 コピペしただけって言ってるのになぁ… デメリット無いのにわざわざ手間かけて直してから貼れってことか? 知的障害でもあるんか? >>171 このスレPCから見てるジジイなんだろw SiFive、クロックあたりの性能を40%引き上げたRISC-Vプロセッサ「P650」 https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1371882.html SiFiveは12月2日(現地時間)、クロックあたりの性能を従来から40%引き上げたという高性能RISC-VプロセッサIP「P650」を発表した。 従来の「P550」からクロックあたりの性能を40%引き上げただけでなく、最大クロックも向上させたことにより50%の性能向上を実現。 RISC-Vアーキテクチャをハイエンドコンピューティングアプリケーション市場にもたらす。面積あたりの性能は、ArmのCortex-A77をも上回るという。 マルチコア/マルチクラスター構成により、最大16コアを統合できる。 4イシューのアウトオブオーダーパイプラインにより、スケーラブルな性能を実現。 また、プライベートL2キャッシュやストリーミングプリフェッチにより、メモリ性能を向上させた。SECDED ECCによるエラー訂正機能も備える。 888はiphone maniaが元ソースにないことを書いていたが今回のはソース元にもある ただ台湾発のテック記事は不純物が多すぎるので眉唾として受け取っておこう
性能は870くらいで十分 低発熱でバッテリーの持ち良いが重要
>>178 TSMC製は朗報だけどそれを消費者が選べないのが困るよな Snapdragon 8 Gen 1 QRDのAnTuTuスコアが公開、安定した性能を発揮 https://reameizu.com/antutu-score-for-snapdragon-8-gen-1-qrd-released/ 連続計測による性能低下はほぼ見られず、1回目を100%とすると2回目は99.4%、3回目は97.5%(2回目から3回目は98.1%)でした。 ただ、昨年のSnapdragon 888 5G QRDでも同様の結果が算出されているため、これに一喜一憂するのは危険です。 すべての鍵を握るのは我々が購入できる“商用機”で、異様な発熱と異様な性能低下はQRDではなく商用機で明らかになっています。   ただ、発熱に関しては1回目の計測は21℃で進めると最大33℃になり32℃で計測終了、2回目は33℃-37℃-36℃、3回目は34℃-36℃となっているので、 Qualcommの幹部が語った「放熱性能に優れている」のは間違いない可能性があります 出来の悪い子(888)の後だからたいしたことなくても簡単に持ち上げられるな
8 Gen 1のような高級機はもういいから 7 Gen 1や6 Gen 1が早く見たい
7 gen1 A710×1(2.4GHz) A710×3(2.2GHz) A510×4(1.8GHz) 6 gen1 A710×2(2.3GHz) A510×6(1.8Ghz) 4 gen1 A710×2(2.0GHz) A510×6(1.8GHz) 2 gen1 A710×2(1.8GHz) A510×6(1.6GHz)
サムスンが倒産したらTSMCに頼むしか無くなるからサムスンが倒産したら良いんだよ
>>192 QualcommがIntel 20Aを契約したって噂があるけど、Intel 20Aは2024年の予定なのよね。 室温15℃ってかなり涼しいし、冬は充電式カイロとしても使えるけど、夏はすぐに使えなくなりそうなんだよな
真夏に4k動画撮ってて落ちるならダメだけど天井性能欲しいハイエンドってこんなもんじゃないの?
Intel、1.25億ドルでVIA傘下Centaurの人材を取得 https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1373097.html 台湾VIA Technologiesは、100%子会社であるCentaur Technologyの人員の一部をIntelに譲渡することを理事会で議決した。 これに伴いIntelはCentaurに対し1億2,500万ドルを支払う。 今回の取引により、Centaurの社員の一部がIntelに移籍される。 台湾のメディアの報道によれば、今回の移籍は志願制となっており、Centaurに残ることもできる。 また、固形資産ならびに無形資産の譲渡はないとしている。 Centaurのメインストリーム向けx86開発は事実上、中国の兆芯に移されたと思われる。 ちなみにCentaurのホームページは現在「工事中」となっている。 Centaurは1995年にIDTから来たメンバーによって設立されたx86互換CPUを手掛ける企業。過去に「WinChip」を開発していた。 1999年にVIAに買収され、「C3」、「C7」、「Nano」といったプロセッサをリリースした。 なぜ他の会社はTSMCに追い付けないのか興味ある サムスンは問題ありだし、実質世界中の高性能Socは全てTSMCが製造するようになる可能性もある
先進国でやるより韓国とかでやらせるほうがメリットがでかいんだろうか
それはあまりにもナメた意見 日本が今からやろうとしてもできないでしょ 上位3社以外は技術的にも投資額としても脱落しただけの話
2021年の売上高ベースで MediaTek、スマートフォン向けSoC市場で首位獲得へ https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2112/08/news076.html MediaTekが、2021年のスマートフォン向け半導体チップ市場において、トップの座を獲得する見込みだ。 同社は長年、最大のライバルであるQualcommと同市場で競争を繰り広げてきた。 MediaTekの売上高は、これまで数十年にわたり、中国の顧客企業が頼みの綱だったが、こうした状況から抜け出そうとしているようだ。 2021年の北米市場における同社のAndroidスマートフォンのシェアは、35%を上回る見込みだという。 一方でMediaTekは、宅内通信機器(CPE)の大手メーカーとも協業体制を構築しているといい、Tsai氏は、「われわれの試みはまだ始まったばかりだ」と語った。 AndroidのゲームがWindowsでも 〜Googleが発表、2022年にも実現へ 独自にローカル実行環境を構築。スマホやChromebookでプレイしたゲームの続きをPCで https://forest.watch.impress.co.jp/docs/news/1373630.html 米Googleは、「Google Play」で提供中のAndroid ゲームをWindows環境でもプレイできる 「Google Play Games」アプリを2022年に提供する計画であることを「The Game Awards」で明らかにした。 この仕組みは「Windows Subsystem for Android」(Microsoft、WSA)や「BlueStacks」を用いず、独自に構築されるようだ。 ゲームはクラウドからストリーミングするのではなく、ローカルで実行されるとのことで、 スマートフォンやタブレット、Chromebookでプレイしたゲームの続きをWindows端末でも楽しめるようにするとしている。 また、対応OSがWindows 10以降とされているのも朗報といえるだろう。Microsoftがテスト中のWSAはWindows 11以降でしか利用できない。 また、WSAでは「Amazon アプリストア」(Amazon Appstore)にリストアップされているアプリやゲームしかサポートされない見込みだが、 「Google Play」ストアならばラインナップの点でも優位に立てるとみられている。 Snapdragon 8 Gen1の発熱原因が製造プロセスだけじゃなく ARMアーキテクチャが主因てのを見たけど、それ言ったらDimensity 9000 も構成似通ってるからヤバイのかな。 Snapdragon 8 Gen3からARM⇒Nuviaのアーキテクチャに変わるから これでやっと発熱問題・パフォーマンス問題は改善するとかってのは見たな。 https://br.atsit.in/ja/?p=149137 Snapdragon 8 Gen2も発熱しやすいってあったから敢えてGen1搭載機買って から、2年後本命のGen3搭載機購入が無難かもしれないね。 >>208 ジム・ケラーにArmでCortex-A設計して貰えば良いんんじゃなかろうか?w digital chat stationもdimensity 9000とsnapdragon 8+ gen1はTSMC4nmでも熱と消費電力が大して良くなってないと言っていた
日本で正規販売された機種でHelio P65ってAndroid One S8とGalaxy A41以外に有りますか?
A15はすごいな! IBMとSamsung、微細化FinFETと比べて85%省エネ化できる「VTFET」 https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1374737.html IBMとSamsung Electronicsは14日(米国時間)、微細化FinFETと比べて85%のエネルギー使用量削減が期待できる垂直型トランジスタ「VTFET(Vertical Transport Field Effect Transistor)」を発表した。 VTFETは、チップの表面に垂直に形成することで電流が上下に流れるのが特徴のトランジスタ。 さらにトランジスタの接続点の見直しなどにより、損失を低減しながら大きな電流を流すことで、 微細化したFinFETと比べて2倍の性能改善または85%のエネルギー電力使用量削減を目指すとしている。 同社ではVTFETによって、1週間以上充電しなくても済む携帯電話のバッテリや、 暗号通貨マイニングやデータ暗号化といったプロセスにおける大幅な消費電力削減、 低消費電力で動作するIoT機器のより広範囲な活用などにつながるとしている。 MBCFETとの関係はどうなるんかね 使い分けるのか一本化するのか
Dimensity 8000 TSMC 5nm 4*2.75GHz A78+4*2.0GHz A55 Mali-G510 MC6 FHD+168Hz/QHD+120Hz LPDDR5+UFS 3.1 https://m.weibo.cn/detail/4715046506333048 Dimensity 1200 TSMC 6nm 1*3.0GHz A78+3*2.6GHz A78+4*2.0GHz A55 Mali-G77 MC9 LPDDR4X+UFS 3.1 Dimensity 1100 TSMC 6nm 4*2.6GHz A78+4*2.0GHz A55 Mali-G77 MC9 LPDDR4X+UFS 3.1 CPU性能はシングル1200>8000>1100 マルチは不明 GPU性能はG510 MC6がG57 MC6の二倍の性能を持つと言われているためAntutuGPUスコアからしてG77 MC9を少し上回るくらいだろう MediaTek、TSMC N4プロセス初採用の高性能スマホ用SoC「Dimensity 9000」 https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1374864.html MediaTekは16日(台湾時間)、世界初となるTSMC N4プロセス(4nmクラス)を採用したスマートフォン向け高性能プロセッサ「Dimensity 9000」を発表した。 対応デバイスは2022年第1四半期を予定している。 オクタコア構成となっており、最大3.05GHz駆動のCortex-X2コアを1基、2.85動作のCortex-A710コアを3基、Cortex-A510を4基搭載。 最大7,500Mbpsの速度を実現するLPDDR5Xに対応し、L3キャッシュは8MB、システムキャッシュは6MBとなっている。 GPUは世界で初めてArm Mali-G710 MC10を採用するほか、ゲーミング性能を高める独自技術「HyperEngine 5.0」も搭載。 AIベースの可変レートシェーディング技術である「AI-VRS」と、Android用Vulkanを使用した業界初のレイトレーシングソフトウェア開発キット(SDK)にも対応する。 ディスプレイコントローラは「MiraVision 790」と呼ばれ、144Hz/WQHD+のディスプレイ、または180Hz/フルHD+のディスプレイをサポートできる。 Geekbench5でシングル500点以上のSoC Snapdragon:480、675〜、720〜、845〜 Kirin:810〜、980〜、9000 Exynos:880、980〜、9810〜、1080、2100 MediaTek:G90〜、Dimensityシリーズ これらが搭載された日本正規販売の機種で、ROM32GBまたはRAM3GBの機種って AQUOS sense4 Basic(RAM3GB)だけでしょうか?
笠原一輝のユビキタス情報局 Arm版Windows用の「Snapdragon 8cx Gen 3」の正体と、予想される性能 https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/ubiq/1374505.html CPUはCortex-X1 4コア+Cortex-A78 4コアという構成になっているSnapdragon 8cx Gen 3 Qualcomm 副社長 兼 製品担当上席部長 ミゲル・ヌネス氏は「高性能コアにはCortex-X1を採用している。 なぜX2ではないのかと言えば、今回の製品ではX1を4コアという構成にしたからだ。性能や消費電力とのバランスを考えた結果、X1の方が良いと判断した。 今回の製品はあくまでメインストリーム向けの製品であり、競合他社の製品で言えばCore i5に匹敵するような製品だと考えてほしい」と述べ、 高性能コアにはCortex-X1を採用し、それを4コアとすることで性能を強化していると説明した。 さらに面白いのは高効率コアだ。常識的に考えれば、高効率コアはCortex-A510やCortex-A55などのArmが高効率コアとして用意しているIPデザインを採用するのが一般的だ。 しかし、ヌネス氏によれば「高効率コアにはCortex-A78を4コア構成にしている。 本来は高性能コアに採用するものだが、性能を重視してそうした設計にしている」とのことで、 Cortex-A78(Snapdragon 888に採用されていた高性能コア、最大2.4GHz)を高効率コアとして採用しているというのだ。 >>220 中華はローエンドでもROM 64GB/RAM 4GBとかだからほとんど無いな スナドラ888(+)の後継として8 Gen1が作られたわけだけれど、888には廉価版として870が存在する 870の後継(≒8 Gen1の廉価版)も作るとしたらどういう名前になるんだ?
前のモデルの改良版は命名法則がそのままだから870+ 870は888の廉価版ではなく865++で実質型落ちだから安い
>>224 888も三星で作ってるから出るとは思えんけど 複雑に入り乱れるスナドラ700番台や600番台の番号付けどうなるのだろうか
680は672にでもしとくべきだった 675よりかなり劣るだろ
スナドラ暗黒時代に突入か iPhoneは正常進化でメモリもiPhone13Proで6GB iPhone14で8GB予想なのでバックグラウンドでアプリが落ちるのは無くなる
iPhoneはソシャゲのコードとか直接入れられるようにしてくれ
NuviaのことをnVidiaの誤記かなにかだと思ってた…
nuvia出る頃には他も性能上がってるからね どうなるかな
「Apple M1」開発責任者がIntelに転職 https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1379007.html Appleでかつて「M1」、「M1 Pro」、および「M1 Max」を開発していた責任者のJeff Wilcox氏は、自身のLinkedInにおいてIntelに転職したことを発表した。 同氏はこれまでMacのシステムアーキテクチャのディレクターを務め、信号および電力のインテグリティなどを担当、 Apple Siliconへの移行を主導していた。それ以前はT2コプロセッサやSoCの開発に携わっている。 Intel移籍後の役職は「フェロー・デザインエンジニアグループCEO・クライアントSoCアーキテクチャ」となっている。 ちなみに同氏の職歴を見ると、1997年〜2007年および2010年〜2013年の間にIntelに在籍していた。 2007年〜2008年はNVIDIA、2008年〜2010年はMagnum SemiconductorでPrincipalアーキテクトおよびエンジニアを務めていた。 >>236 ジム・ケラーなら2020/06/11にIntelを辞めてる。 これで主要なSoC開発者が一人もいなくなった さようならiPhone
同氏はインテルで5年間勤務した後、アームで10年間、半導体設計のトップとして勤務し、2019年に半導体設計者としてアップルに入社していた それでARMにいた10年間で何をしていたのか ヘナチョコCortexを弄っていただけか