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スマートフォンのCPU/GPU/SoCについて語るスレです
前スレ
スマートフォンのCPU/GPU/SoC 36
http://2chb.net/r/smartphone/1625389180/ スマートフォンのCPU/GPU/SoC 37
http://2chb.net/r/smartphone/1635591072/ 既にスレ立ってるのになんで重複スレ立ててんの
気持ち悪いわこういうことするやつ
死ねよ
>>1 >>15 また以前のように戻っただけ、好きな方使えよ、
>>22 flagshipの優劣はGPUの性能と消費電力のバランスで決まるからまだ全然わからん
要するにHuaweiを使うってことはアメリカ側の軍事機密が中国共産党に漏洩してアメリカがどうなっても構わないって言ってるのに等しい
>>22 そういやmRDNAはレイトレーシング対応が発表されていて
Maliはソフトウェア開発キットがリリースされて今後のハード対応予告もあった
今回のAdreno 730は新世代だとそこには書かれてるけどレイトレ対応はどうなってんだ？
レイトレってゲーミングPCのGPUでも微妙な扱いだし優先度は低いやろな
レイトレと言えばPowerVRの採用まったく広がらんね
要するにHuaweiを使うってことはアメリカ側の軍事機密が中国共産党に漏洩してアメリカがどうなっても構わないって言ってるのに等しい
Ice universe@UniverseIce
>>30 GoogleはAI特化でCPUGPUはExynosの残念部分が改善されてる感じもあまり無いのね
>>31 なんとなくわかったようなわかんないような
平面は996MHz、立体は848MHzって解釈でいいのかな？
たくさん並列化されてるシェーダ（演算器）はクロックを抑えないとやたら電力を喰う
わからなくても、ArmとGoogleすごいでいいと思うよ
普段は996MHzで動いてるってこと？
ジオメトリリッチ、いわゆるポリゴンがたくさん表示される場面になったら
ポリゴンを処理する回路の方を高クロック化しましょうってことらしいよ
ちなみに996MHzとか848MHzとかの最高時には9～10Wになってて
クアルコムのは性能よりも発熱がヤバくなってきてるからな
グーグルもアップルの後追いするならSocも自社以外締め出さないとな
>>34 >>37
これいいよね
近年だとAMDが次のレンダリング技術UE5が採用してるマイクロポリゴンジオメトリーを見越して
RDNAから高クロック仕様でラスタ性能上げて来てるけど固定機能部分とシェーダ部分のクロックは分離してるのかな？
この分離クロック仕様なら、例えばPS5とXsXで比較すると
PS5は高クロック仕様でラスタ性能は高いがshader演算器が少ない
XsXは低クロック仕様でshader演算器は多いがラスタ性能は低いの問題点を、
アンコア部分は高クロック仕様で、コア部分は低クロック仕様の多並列化って
両方の利点を得られる旨い仕様にする事が出来るんだが、何でAMDはこういう発想できないんだろ？
>>43 昔GeForceが採用してたけど内部で異なるクロックのGPUを組み合わせるのは難しいらしい
要するにHuaweiを使うってことはアメリカ側の軍事機密が中国共産党に漏洩してアメリカがどうなっても構わないって言ってるのに等しい
スマホにレイトレーシングって必要か？
>>47 PCゲーみたいな複雑さが必ずしも必要ない利点はありそう
キャラと簡素な背景だけとかでも許されるから
要するにHuaweiを使うってことはアメリカ側の軍事機密が中国共産党に漏洩してアメリカがどうなっても構わないって言ってるのに等しい
TSMC on track to ramp 3nm chip production
https://www.digitimes.com/news/a20211108PD213.html > TSMC is on track to move 3nm process technology (N3) to volume production in the second half of 2022 as scheduled,
> and will continue to see its 5nm process capacity fully utilized next year, according to industry sources.
ゲームやらなくてもWebブラウジングとか快適に使うにはそれなりのパワーいるからな
ストレージ速度が足引っ張ってくる
そこはゲームやらないって前提なんだからゲーム以外での比較例を出そうよ
>>56 わかりやすいからゲームを挙げただけで、ブラウザとかも少しモッサリしてるよ
今honor8使ってるけど結構使えるよ
メモリ8GB無いとちょろめネイティブ対応しないからな
要するにHuaweiを使うってことはアメリカ側の軍事機密が中国共産党に漏洩してアメリカがどうなっても構わないって言ってるのに等しい
>>54 それは間違いない
なんか知らんけど最近はブラウジングに滅茶苦茶cpu資源使うよな
なんかRadeonのExynosに怪しい噂が流れてるのがガッカリ感強い
>>69 sd898?も同じプロセスノードなんだが
Samsungプロセスの歩留まりがずっと酷い状態が続いてるっていう報道があった
SD765GのFHD機種を買って軽めのゲームやろうと思ってたけど消費電力大きくてバッテリー4000でも持ちがいまいちっぽい
Samsung、業界初を謳うLPDDR5X DRAMを開発。1.3倍高速化しつつ省電力化
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1365535.html 韓国Samsung Electronicsは9日(現地時間)、従来比1.3倍のデータ転送速度を実現した16Gbit LPDDR5X DRAMの開発したと発表した。
業界初を謳っており、高速化と省電力化を両立を図っている。
LPDDR5と比べて1.3倍以上高速となる最大8.5Gbpsのデータ転送速度を発揮。一方で、14nmプロセスの採用により、約20%の消費電力削減に成功した。
1つのパッケージで最大64GBまで搭載でき、世界で高まりつつある大容量なモバイルDRAMの需要に応えられるとする。
同社では、AIやARなど超高速かつ大規模なデータ処理を必要とする分野が市場で拡大しており、
LPDDR5Xのような高性能/低消費電力なメモリはサーバーや自動車、AIベースのエッジアプリケーションなど、スマートフォン以外の用途でも活用できるとしている。
先に
>>1 の37を消化しませんか？
番号的には前スレになるんだし
Efficiency of battery consumptionで上回っててもTDPで数字が上というのはどういう仕組みで成り立つ？
要するにHuaweiを使うってことはアメリカ側の軍事機密が中国共産党に漏洩してアメリカがどうなっても構わないって言ってるのに等しい
>>81 で、これまで数多の日本人がHuawei製品を購入して使い続けてきた訳だけどなんか起きたのかよ
5G対応SoCで最も性能が低いらしいUNISOC T740ですが
>>83 t740は12nmプロセスで作られてるから通信時の発熱が他の5G機に比べて大きいのと通信速度の最大値が低い。
あと日本のキャリアではテストされてないと思われるので不具合が出たり接続拒否される可能性も否定できない
要するにHuaweiを使うってことはアメリカ側の軍事機密が中国共産党に漏洩してアメリカがどうなっても構わないって言ってるのに等しい
そう言えばアメリカはもう普通に部品売ってるとかみたがどうなんかね
hisilicon消す意味がわからんな本当になんでだ
HiSiliconが独立する前触れ？Honorみたいになったらおもしろそうだけど
MediaTekがArmv9に基づいたCPUを採用した4nm SoCの登場を予告
https://reameizu.com/mediatek-teases-upcoming-4nm-soc-with-armv9-based-cpu/ MediaTekは2022年の旗艦製品向けと思われる新SoCに関する情報を2021年11月11日に投稿しました。この新SoCの名称はDimensity 2000が有力です。
MediaTek公式サイトに投稿されたものは世界初の4nmプロセス技術のスマートフォン向けSoCが近く登場するという予告ですが、
YouTube公式チャンネルには次世代の性能を持つ2022年の次世代のスマートフォン向けSoCの登場を紹介する動画も公開されています。
この2つの情報から明らかになったのはCPUがArmv9に基づいていること、新SoCが4nmプロセス技術を採用していることの2点。
4nmプロセス技術はTSMCとSamsungが量産化する計画が伝えられていますが、MediaTekの新SoCはTSMCで製造されると考えられています。
>>90 2021年のMediaTekはTSMC N6(6nm)プロセス技術採用のDimensity 1200とDimensity 1100を旗艦SoCとして発表しましたが、競合他社は5nmプロセス技術を採用した製品を発表していたので少し劣った性能を発揮していました。
今回、最先端技術の4nmプロセス技術の採用によりMediaTekが“本当の”旗艦SoCとして新製品を開発しているため、QualcommやSamsungと性能で勝負しシェアを広げていく策略なのでしょう。
要するにHuaweiを使うってことはアメリカ側の軍事機密が中国共産党に漏洩してアメリカがどうなっても構わないって言ってるのに等しい
要するにHuaweiを使うってことはアメリカ側の軍事機密が中国共産党に漏洩してアメリカがどうなっても構わないって言ってるのに等しい
NVIDIAのArm買収実現は最短でも半年先。英政府、安全保障を理由に2回目調査
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1367060.html イギリスデジタル・文化・メディア・スポーツ省のナディン・ドリーズ氏は16日、国家安全保障および市場の公平競争に関する立場から、競争・市場庁(CMA)に対し、NVIDIAによるArm買収提案について、詳細な第2回目の調査を依頼する書簡を送付した。
第2回目の調査は24週間を予定しており、場合によってはさらに最長8週間延長されるため、NVIDIAのArm買収実現は早くても2022年5月以降に先送りされることとなる。
クアルコムがNuviaが設計したSoCを来年出すって言ってるけど
最近のAppleビッグCPUは主要改善がクロック向上という最新プロセス頼み
Appleの場合TSMCの最先端プロセスを湯水のごとく使えるっていう利点があるからなあ
Samsungのファウンドリーが潰れたらガチでAppleが世界征服しそうだな
世界征服て･･･
要するにHuaweiを使うってことはアメリカ側の軍事機密が中国共産党に漏洩してアメリカがどうなっても構わないって言ってるのに等しい
>>104 内容は立派だが日本でちゃんと使われるのかが問題
Dimensity日本だと700とか800ばかりだな
>>106 ㍉波に対応できないD9000がハイエンドキャリア端末に採用されるとは思えんが
ミリ波は要らんだろ
aptxLLはスマホ側が全然対応してなくてガッカリだったな
LEオーディオみたく帯域フルに使ってるとそもそもLEとは何か？って言う人が出そうなんだよね。
>>111 aptXはなんやかんやでQualcommへの支払いが要るらしいし
やっぱこういうのは標準規格としてやってもらうのがいいわ
>>109 要らんかどうか決めるのはキャリア。Unlockedでなんて売れるわけないし
iphoneが対応しなかった時点で日本じゃまだ要らんってこった
電波特性から普及の難しさがSub6の比じゃないから
>>111 apt-x llはwifiアンテナと共存出来ないみたいな問題があるんじゃ無かったっけ？
D7000@N5
MediaTek has another flagship SoC: Dimensity 7000 that is yet to be released
https://sparrowsnews.com/2021/11/19/mediatek-fagship-soc-dimensity-7000/amp/ >>121 AV1対応であることを除けばsd855あたりから8Kのビデオ再生には対応してるけど
普段使いでサクサク使えるライン
という事でちょっと質問だけど
>>123 を採用した日本正規販売された機種なら、アップデート込みで最低でもAndroid10には対応してますかね？
845のHTC U12+やROG PhoneはAndroid9止まりみたいですね
要するにHuaweiを使うってことはアメリカ側の軍事機密が中国共産党に漏洩してアメリカがどうなっても構わないって言ってるのに等しい
>>125 これで、Zenfhone MAX Proが欲しい！
Mediatek、TSMCの4nmプロセス世界初採用、Armv9アーキテクチャ搭載の「Dimensity 9000」
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1368272.html Mediatekは、同社のフラグシップSoC「Dimensity 9000」を公式ページ上で発表した。同SoCはTSMCの4nmプロセスルールで設計された初めてのチップとなる。
Dimensity 9000は、オクタコア構成のSoCで、同社としては初めてとなるArmのCortex-XシリーズをCPUコアに搭載している。
ゲーム性能に関しては、業界初となる「Vulkan for Android」を使用したレイトレーシングSDKに対応するほか、フルHD+解像度でリフレッシュレート180Hz駆動に対応する。
Dimensity 9000はスマートフォンでは世界初のBluetooth 5.3対応であるほか、5GのSub6環境下でキャリアアグリケーションする「3CCキャリアアグリゲーション」なども搭載する。
レイトレーシングのハードウエア積んでるのかな？？スナドラはレイトレーシングどうすんだろ。レイトレーシングとかスマホに必要なんかと思ってたけど…
ARM 版 Windows の CPU が Qualcomm 製のみなのは独占契約のためだという報道
https://hardware.srad.jp/story/21/11/23/0230200/ Qualcomm が ARM 版 Windows について、Microsoft と独占契約を結んでいたと XDA が報じている。
Apple による M1 チップ投入など活況を呈している PC 向け ARM チップだが、現在のところ ARM 版 Windows では Qualcomm のチップのみが採用されている。
時期は明確にされていないが、独占契約は間もなく終了するといい、MediaTek が参入意欲を示している。
5Gって実際速いの？
わざわざIntelになぞらえる意味ない
供給量が足りなくてもクアルコムもTSMCにだけ製造を依頼したら良いのに
つーか単に桁足りなくなっただけじゃないん
>>136 MediaTek製スマホオーディオチップに盗聴に繋がり得る脆弱性
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1368971.html セキュリティ関連企業のCheck Point Researchは24日(現地時間)、MediaTek製SoCのオーディオDSPに存在する脆弱性について報告した。
特権を持たないAndroidアプリからの盗聴などに繋がる恐れがあるとしている。
要するにHuaweiを使うってことはアメリカ側の軍事機密が中国共産党に漏洩してアメリカがどうなっても構わないって言ってるのに等しい
今年の最低ラインcortexA76
Snapdragon 8Gen1
新世代AdrenoでGPUスコアが大幅に伸びてるね
kirinは終了したんですか？
Dimensity 9000 is Twice Expensive as Dimensity 1200 But Cheaper than Snapdragon 8 Gen1
https://sparrowsnews.com/2021/11/27/dimensity-9000-is-twice-expensive/amp/ Unisoc T740ってかなり性能低いんだね。5G対応のチップとしては最低の数値でとりあえず対応させました感がすごい。
UNISOC T740とSnapdragon 480 5G、Dimensity 700、Kirin 820、Exynos 880を比較
https://reameizu.com/unisoc-t740-vs-snapdragon-480-5g-dimensity-700-kirin-820-exynos-880/ 要するにHuaweiを使うってことはアメリカ側の軍事機密が中国共産党に漏洩してアメリカがどうなっても構わないって言ってるのに等しい
平行処理で駆動させるとして、１つのスマホにSOCを二つ載せたらどうなるの？
ハードもソフトも動くようにするのがクソめんどくさそう
SoCを２つ載せたら電力とコストが増える
ゲームしない普段使いではSD835より675の方がサクサク？
>>161 その辺になるとガバナーの設定次第な気がする
>>159 あれ、今までも最新のコアってハイエンドだけだったよね?
まぁ、ミッドレンジをA78世代にせ底上げしてくれるだけでよしとしよう
>>158 でも、それって1チップで行う代わりに放熱や消費電力の問題が常に付きまとうジレンマが有るでしょ？
>>165 2チップのせたら放熱と消費電力のジレンマが解決する理由を説明してみろ
>>166 ２つでハイエンドSOCの発熱と消費電力以下なら、そうなるんじゃないの？素人考えだけど。
要するにHuaweiを使うってことはアメリカ側の軍事機密が中国共産党に漏洩してアメリカがどうなっても構わないって言ってるのに等しい
>>167 電力がチップ間のデータ移動に使われてしまう
基板経由だと1bitあたりのデータ通信に掛かる電力は数十倍
電力はそのまま熱になる
電力の無駄を減らすためデータキャッシュ含め様々な機能を１チップに統合してる
898がキャンプ用のポータブルヒーターとして使えるってマジ？
ゲーミングも強化しています。モバイル向けSoCとして初めて、視覚損失を抑えつつフレームレートを可変とするVariable Rate Shading Proに対応。また、Snapdragon 888比で同じ消費電力で2倍のフレームを生成できるなど、電力効率も高めています。
このフレームモーションエンジンってのは要はテレビに付いてる倍速の中間フレーム生成みたいな機能か？
1ms以下の操作性にこだわるゲーマーならPCだよねﾆｯｺﾘ
フレーム生成は1msで済むの？
栗するにHuaweiを使うってことはアメリカ側の軍事機密が中国共産党に漏洩してアメリカがどうなっても構わないって言ってるのに等しい
Qualcommがスマホ向け次世代フラッグシップSoC「Snapdragon 8 Gen 1」を発表
https://gigazine.net/news/20211201-qualcomm-snapdoragon-8-gen-1/ ＞製造プロセス Samsung 4nmプロセス
A510に期待だわ
>>179 X2/A710は32bit非対応なんだっけ？
>>178 負けが約束されたSoCである事は分かった
>>180 AArch32対応してるのはA710だけ
>>182 何で中途半端に残したん？？
それだけ残してもしょうが無いじゃん？？
>>184 bootに必要だったりして(;´･ω･)
>>184 全部非対応にしたら32bitバイナリが動かせなくなってしまう。
big.LITTLEは新旧のコアを混在出来ないから、32bit対応が必要だと旧世代を使うしかなくなってしまう。
要するにHuaweiを使うってことはアメリカ側の軍事機密が中国共産党に漏洩してアメリカがどうなっても構わないって言ってるのに等しい
>>186 混在できないならなおさら32bit残すの無駄じゃね？
クアルコム、4nmプロセス採用のスマホ向け最新SoC「Snapdragon 8 Gen1」を正式発表
http://2chb.net/r/bizplus/1638359975/ ＞GPUは、30%性能が向上し25%消費電力が低下した
＞新DSPを採用し、AI性能が4倍に
＞CPUは最大3.0GHzで駆動する
性能は従来から20％、省電力性能は30％向上
4nmかよすげぇな
ただこの性能をスマホだけで十分使いこなせる自信が俺にはない
Samsungの場合4nmでもTSMCのN6とN5の間くらいの密度と言われてる
8gen1はGPUが久々の新アーキテクチャとかで期待したいが
888のときの発表内容を振り返ると不安になる
ここに書かれてる数字から888の電力激増を予想出来た人はいたんだろうか？
>>190 毎回思うがAI性能って何なんや。
CPUやGPUとかと比べて体感できないやろ。
QualcommはAI専用チップがない
>>198 情弱こそ死ねばいいのに
anandtechから抜粋
"Qualcomm notes that all the AI/ML/neural network features on the ISP are actually run and accelerated on the ISP itself, meaning that it is not offloaded onto the Hexagon dedicated ML processing blocks or the GPU."
Qualcomm、ゲーミングデバイス向けSoC「Snapdragon G3x Gen 1」。Razerがハンドヘルド開発キットを提供
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1370860.html Qualcommは、ハイエンドスマートフォン向けのSoCとして「Snapdragon 8 Gen 1」を1日に発表したが、
その翌日にGaming Platform向けと位置付けられる新シリーズ製品となる「Snapdragon G3x Gen 1」を発表した。
4K/144Hzで10bit HDRのゲームをプレイできる程度の性能を実現しており、Snapdragon 8シリーズと同じようにGPUドライバだけをアップグレードすることもできる。
動作するゲームアプリとしてはAndroidネイティブのゲームアプリとクラウドゲーミングが挙げられている。OSはAndroidベースになっており、Android向けのゲームがネイティブで動作すると考えられる。
そのほか、Xbox Cloud GamingやSteamのSteam Remote Playが動作すると説明されている。
笠原一輝のユビキタス情報局
Snapdragon 8 Gen 1、CPUはCortex-X2が1コアで性能は2割向上。ISPとAIエンジンの改良に注力
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/ubiq/1370877.html Qualcommがハイエンドスマートフォン向けSoCの最新製品となる「Snapdragon 8 Gen 1」を発表した。
その発表概要に関しては別記事が詳しいためそちらをご覧いただくとして、本記事ではその後発表された技術的な詳細などに関して解説していきたい。
>>204 米連邦取引委、NVIDIAによるArmの買収阻止目的で提訴
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1371276.html 米連邦取引委員会(FTC)は2日(現地時間)、NVIDIAによるArmの買収を阻止する提訴を行なった。
FTCは「次世代技術のイノベーションパイプラインが阻害されるのを防止するため、歴史上最大の半導体企業同士の合併を阻止する」と述べ、
NVIDIAによるArmの買収は、半導体市場におけるArmの中立性を歪め、NVIDIAの競合を不当に弱体化させることを可能にするものだとしている。
NVIDIAもArmの顧客であるのだが、この合併が実現されれば、NVIDIAは技術を制御し、競合他社を弱体化させて競争を減らす可能性があると指摘している。
加えて、買収で、NVIDIAはArmが持つライバルの競争上の機密情報にアクセスできるようになるため、競争に害をおよぼすとしている。
日本でSD680搭載機って出ることあるのだろうか？
>>207 発熱を抑制してるのではなく“放熱”性能に優れているってのが恐ろしい
作ってみたら激熱で慌てて後付けで放熱性能を上げたんじゃないか？
>>208 これを見てこれまでより優れてると思えればいいんじゃねーの？
>>203 の記事にある画像
何度もごめん
時間vsシステム性能のグラフじゃ端末設計次第で再現性が無いから胡散臭い
要するにHuaweiを使うってことはアメリカ側の軍事機密が中国共産党に漏洩してアメリカがどうなっても構わないって言ってるのに等しい
SiFive、クロックあたりの性能を40%引き上げたRISC-Vプロセッサ「P650」
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1371882.html SiFiveは12月2日(現地時間)、クロックあたりの性能を従来から40%引き上げたという高性能RISC-VプロセッサIP「P650」を発表した。
従来の「P550」からクロックあたりの性能を40%引き上げただけでなく、最大クロックも向上させたことにより50%の性能向上を実現。
RISC-Vアーキテクチャをハイエンドコンピューティングアプリケーション市場にもたらす。面積あたりの性能は、ArmのCortex-A77をも上回るという。
マルチコア/マルチクラスター構成により、最大16コアを統合できる。
4イシューのアウトオブオーダーパイプラインにより、スケーラブルな性能を実現。
また、プライベートL2キャッシュやストリーミングプリフェッチにより、メモリ性能を向上させた。SECDED ECCによるエラー訂正機能も備える。
notebookcheckに着てた
Snapdragon 8 Gen1 最初のベンチマーク
888から3DMARK WildLifeで1.8倍
フレーム補間でfps詐欺とかやられたらたまったもんじゃないがそもそもどの時点でフレーム数って数えてるのか
普通に考えればフレーム補間じゃフレーム数には含まれないと思うけど
まぁベンチスコアおかしかったら開発元が不正だってコメント出すよ
>>220 gen1でもA15に負けてんじゃん
また周回遅れかよsnapdragon
ハイエンドモデルで2chとベンチマークするに決まってんだろ！
>>226 昨年のSnapdragon 888 5G QRDでも同様の結果が算出されているため、これに一喜一憂するのは危険です。すべての鍵を握るのは我々が購入できる“商用機”で、異様な発熱と異様な性能低下はQRDではなく商用機で明らかになっています。
SD8G1の発熱についてweiboから記事が出ている
左からSD8G1、SD888+、K9000
上からPUBG90分、原神60分、妄想山海60分
室温15度前後でゲーム中の環境で測定
SD888+(iQOO 8 Pro)は最高で41.1度だがSD8G1(Moto edge X30)は最高で49.4度に達する
https://m.weibo.cn/detail/4712597859601294 SD8G1を搭載したMoto edge X30(Moto G200?)の発表では
総冷却面積は13261.47㎟となり、
王者栄耀を45分プレイした後の端末最高温度は37.6℃との主張だった
https://m.sohu.com/a/506786397_170520/ >>233 780Gと778G比べりゃ一目瞭然やん
Intel、1.25億ドルでVIA傘下Centaurの人材を取得
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1373097.html 台湾VIA Technologiesは、100%子会社であるCentaur Technologyの人員の一部をIntelに譲渡することを理事会で議決した。
これに伴いIntelはCentaurに対し1億2,500万ドルを支払う。
今回の取引により、Centaurの社員の一部がIntelに移籍される。
台湾のメディアの報道によれば、今回の移籍は志願制となっており、Centaurに残ることもできる。
また、固形資産ならびに無形資産の譲渡はないとしている。
Centaurのメインストリーム向けx86開発は事実上、中国の兆芯に移されたと思われる。
ちなみにCentaurのホームページは現在「工事中」となっている。
Centaurは1995年にIDTから来たメンバーによって設立されたx86互換CPUを手掛ける企業。過去に「WinChip」を開発していた。
1999年にVIAに買収され、「C3」、「C7」、「Nano」といったプロセッサをリリースした。
>>238 VIAグループはHTCの主要株主らしい。
買収したS3 GraphicsをHTCに売却したりもしてる。
5g通信が当たり前になる時代って来るのかな？
キャリアがそう仕向けるからそういう時代は必ず来る
3Gの時代に4Gがすぐ当たり前になったか？
>>242 高い周波数の5Gはエリアをカバーしきれないので、それのみにはならないと思う。
3G/4Gの帯域でも5Gを始めて、いずれは4Gも終了するだろうけど、低い周波数での5Gは4Gと大して速度が変わらん気がする。
低遅延にはなるだろうけどね。
3G停波するなら先に4G入るようにしてくれ
スナドラはいつになったらAV1対応するんだ。
2021年の売上高ベースで
MediaTek、スマートフォン向けSoC市場で首位獲得へ
https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2112/08/news076.html MediaTekが、2021年のスマートフォン向け半導体チップ市場において、トップの座を獲得する見込みだ。
同社は長年、最大のライバルであるQualcommと同市場で競争を繰り広げてきた。
MediaTekの売上高は、これまで数十年にわたり、中国の顧客企業が頼みの綱だったが、こうした状況から抜け出そうとしているようだ。
2021年の北米市場における同社のAndroidスマートフォンのシェアは、35％を上回る見込みだという。
一方でMediaTekは、宅内通信機器（CPE）の大手メーカーとも協業体制を構築しているといい、Tsai氏は、「われわれの試みはまだ始まったばかりだ」と語った。
AndroidのゲームがWindowsでも ～Googleが発表、2022年にも実現へ
独自にローカル実行環境を構築。スマホやChromebookでプレイしたゲームの続きをPCで
https://forest.watch.impress.co.jp/docs/news/1373630.html 米Googleは、「Google Play」で提供中のAndroid ゲームをWindows環境でもプレイできる
「Google Play Games」アプリを2022年に提供する計画であることを「The Game Awards」で明らかにした。
この仕組みは「Windows Subsystem for Android」（Microsoft、WSA）や「BlueStacks」を用いず、独自に構築されるようだ。
ゲームはクラウドからストリーミングするのではなく、ローカルで実行されるとのことで、
スマートフォンやタブレット、Chromebookでプレイしたゲームの続きをWindows端末でも楽しめるようにするとしている。
また、対応OSがWindows 10以降とされているのも朗報といえるだろう。Microsoftがテスト中のWSAはWindows 11以降でしか利用できない。
また、WSAでは「Amazon アプリストア」（Amazon Appstore）にリストアップされているアプリやゲームしかサポートされない見込みだが、
「Google Play」ストアならばラインナップの点でも優位に立てるとみられている。
シェアなら前からだろ
>>257 記事読んでいないがこれAIはA15超えたけどSoC全体としてはどうなの？
>>262 中国企業だしなぁ。
MediaTekは台湾なのでMediaTekがシェア取るんならその方が良い気がする。
Samsungのせい？？
>>259 >>255 ただ原文にはそんなこと書いてあるようには読めないから真相はわからん
Floadia Develops Memory Technology That Retains Ultra-high-precision Analog Data for Extended Periods
https://floadia.com/news/1109/ MediaTek、TSMC N4プロセス初採用の高性能スマホ用SoC「Dimensity 9000」
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1374864.html MediaTekは16日(台湾時間)、世界初となるTSMC N4プロセス(4nmクラス)を採用したスマートフォン向け高性能プロセッサ「Dimensity 9000」を発表した。
対応デバイスは2022年第1四半期を予定している。
オクタコア構成となっており、最大3.05GHz駆動のCortex-X2コアを1基、2.85動作のCortex-A710コアを3基、Cortex-A510を4基搭載。
最大7,500Mbpsの速度を実現するLPDDR5Xに対応し、L3キャッシュは8MB、システムキャッシュは6MBとなっている。
GPUは世界で初めてArm Mali-G710 MC10を採用するほか、ゲーミング性能を高める独自技術「HyperEngine 5.0」も搭載。
AIベースの可変レートシェーディング技術である「AI-VRS」と、Android用Vulkanを使用した業界初のレイトレーシングソフトウェア開発キット(SDK)にも対応する。
ディスプレイコントローラは「MiraVision 790」と呼ばれ、144Hz/WQHD+のディスプレイ、または180Hz/フルHD+のディスプレイをサポートできる。
IBMとSamsung、微細化FinFETと比べて85%省エネ化できる「VTFET」
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1374737.html IBMとSamsung Electronicsは14日(米国時間)、微細化FinFETと比べて85%のエネルギー使用量削減が期待できる垂直型トランジスタ「VTFET(Vertical Transport Field Effect Transistor)」を発表した。
VTFETは、チップの表面に垂直に形成することで電流が上下に流れるのが特徴のトランジスタ。
さらにトランジスタの接続点の見直しなどにより、損失を低減しながら大きな電流を流すことで、
微細化したFinFETと比べて2倍の性能改善または85%のエネルギー電力使用量削減を目指すとしている。
同社ではVTFETによって、1週間以上充電しなくても済む携帯電話のバッテリや、
暗号通貨マイニングやデータ暗号化といったプロセスにおける大幅な消費電力削減、
低消費電力で動作するIoT機器のより広範囲な活用などにつながるとしている。
上下に電流を流す構造というと所謂CFETのIBM/Samsung名か
世界初※1 2層トランジスタ画素積層型CMOSイメージセンサー技術を開発
～従来比約2倍※2の飽和信号量※3によるダイナミックレンジ拡大とノイズ低減を実現～
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
https://www.sony-semicon.co.jp/news/2021/2021121601.html 笠原一輝のユビキタス情報局
Arm版Windows用の「Snapdragon 8cx Gen 3」の正体と、予想される性能
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/ubiq/1374505.html CPUはCortex-X1 4コア+Cortex-A78 4コアという構成になっているSnapdragon 8cx Gen 3
Qualcomm 副社長 兼 製品担当上席部長 ミゲル・ヌネス氏は「高性能コアにはCortex-X1を採用している。
なぜX2ではないのかと言えば、今回の製品ではX1を4コアという構成にしたからだ。性能や消費電力とのバランスを考えた結果、X1の方が良いと判断した。
今回の製品はあくまでメインストリーム向けの製品であり、競合他社の製品で言えばCore i5に匹敵するような製品だと考えてほしい」と述べ、
高性能コアにはCortex-X1を採用し、それを4コアとすることで性能を強化していると説明した。
さらに面白いのは高効率コアだ。常識的に考えれば、高効率コアはCortex-A510やCortex-A55などのArmが高効率コアとして用意しているIPデザインを採用するのが一般的だ。
しかし、ヌネス氏によれば「高効率コアにはCortex-A78を4コア構成にしている。
本来は高性能コアに採用するものだが、性能を重視してそうした設計にしている」とのことで、
Cortex-A78(Snapdragon 888に採用されていた高性能コア、最大2.4GHz)を高効率コアとして採用しているというのだ。
Armv9のSVE2.0対応を進める方が将来的にユーザー利益に繋がる気がするが
v9は会社の落ち着き先が決まるまで製品としては出てこないんじゃね？
Cortex-Aの三桁ナンバーはv9
SVEはNEONやFPUと同様にオプションで削除できるからS8G1やD9000がサポートするかはわからんよ
NEONとかCortex-Aでは相当前に標準パイプに融合されてる
それからv9ではv8.5にSVE2とセキュリティ設計のCCAへの対応が要件
SVE2のうち実装がオプションなのはBit shuffle命令とCryptgraphy命令だけ
v9対応による性能に対する利得って基本的にSVE2だけじゃんっていう
SVE2って別にIntelのAVXと違い256bitとかビット幅決まってないよね
そもそもモバイルチップでSVE実装したのあったけ??
SVEは最大2048bit実装までのスケーラブル
SVE2はX2が4x128bit、A710が2x128bit、
A510が2コア共有あるいは1コア専有、2x64bitあるいは2x128bitのコンフィグ
NEONのDSP/Media処理に対しては同じ128bitでも1.2倍の性能とか
SVE1は基本的にHPC向けで富岳のA64FXやNeoverseV1で使われたがモバイルとは縁がない
SVE2はSVE1の新命令に加えてNEON系の命令にまで対応してモバイルも含めて幅広くカバー
削除というか無効化しただけだな
>>264 >>265 Cortex-X2でX1からの5%のクロック向上でキャッシュ効率も改善し
SPEC2017ベンチで整数がX1より平均8%向上
ARMv9アーキテクチャへ移行しNEON→SVE2へ実装が変更により
SIMD幅が128bit～2048bitまで拡張できる様になりNEON固定128bit演算から解放され演算性能が平均19%向上
平均消費電力は888(X1)：4.49Wから8G1(X2)：7.62Ｗで70%の増加になったベンチもあったとの事
この性能電力比の微妙さ、Samsungプロセスだけの問題じゃないだろこれ。
増加した電力に対して性能の向上率が微妙すぎる。
吊るしのARMコアを使うのは辞めた方がいいよクアルコムは。
Dimensity 9000の性能、GeekbenchではSnapdragon 8 Gen1に大差、iPhone 13に迫る
https://sumahodigest.com/?p=5989 >>290 >>264 の計測で
888(5nm)のX1と8gen1(4nm)のX2の電力効率の違いは微妙だが
870(N7)のA77は3.2GHzまで盛ってるのに8gen1より電力効率が11～15%高い
A78によるクロックと電力のプロセス比較
今回の1+3+4クラスタのマルチ性能
>>291 これ普通にSamsungプロセスの問題なのでは？
シングル性能だと3世代前のA12にすら負けてるんだな
さすがにA12まで戻るとシングル性能でもX1程度では？
>>292 態々金かけて上客の機嫌損ねるとかあり得ねーわ。今後も吊るしはそこそこの性能しか出ないよ、まそんな性能必要なんって感じだけど
>>290 >>293 ピークの消費電力ではなく消費電力量ではそれほど悪くない
>>296 その総電力量を見て書いたのが
>>293 SD8gen1のX2は888のX1比でintで95%、fpで100%
SD870の
[email protected] 比になるとintが111%、fpが115%
Samsungプロセスになって退化して停滞してる
そもそもiOS上での実行と
サムスンだけってより、クアルコムの設計の問題もあるかもの
>>300 GS101って書いてるGoogleのTensorと
SamusungのE2100とSD888が同じプロセスで
この３つの中ではQualcomm設計はもっとも高効率
>>297 三星ファブが台積に劣ってるのは同意。A55を比較すれば明らか、SM8250のA55がプロットされてないのは何故だか知らんけどw
Moto Edge X30のレビュー
原神は最初の11分は55-60fpsで40→62℃まで上昇、その後45fpsに固定されて57℃で安定
https://post.m.smzdm.com/p/apxkgp99/ 冗談かと思ったらSM8475@N4が本当に出そうだなw
samsungって相変わらずEUVの歩留まりクソなんだな GAAより先にやることあるだろ
「Snapdragon 8 Gen 1+」にも熱問題か、TSMC製造でも消費電力や発熱を抑えられず
https://buzzap.jp/news/20211216-snapdragon-8-gen-1-plus-heat-problem-too/ Snapdragon 8 Gen1は省電力性能でDimensity 9000に「完敗」の可能性、バッテリー効率に最大1.5倍の差
https://sumahodigest.com/?p=6051 >>308 2.5GHzのミドルコアなのに電力効率で3.05GHzのビッグコアに負ける
ミドルコア同士だと2.5GHzなのに2.85GHzに対して電力効率で4割も負ける
Samsungプロセスすごすぎ
Snapdragon 8 Gen 1、発熱は888以上～A15を大きく上回る
https://iphone-mania.jp/news-428119/ もしかしてまたコア増やさないで周波数だけ上げてんのかな？
SD480でRAM6GBの機種とか出てこないのかな
>>317 日本市場向けが出るかは知らんけどOppo A74 5GとかNokia X10/X20/XR20とかGlobal市場向けはあるやろ
Snapdragonはいい加減Samsungで製造するのやめろよ･･･
Dimensity 9000、SD8Gen1やA15を上回るGPUの電力効率を発揮
https://iphone-mania.jp/news-428895/ やはりDimensity 9000の方が電力効率が良いとされており、
フラッグシップAndroidスマートフォンを電力効率で選ぶならDimensity 9000の方が良いかもしれません。
Appleが売ってくれればAndroid製造メーカー各社がA15搭載したAndroidスマホ出しそう
性能ってか、発熱対策に頭抱えてるんだろうな
>>331 これな
SoCは素直に羨ましいが、iOS使ってまで欲しいかと言われるとな....
Dimensity 9000、Snapdragon 8 Gen 1より最大23％安い
https://iphone-mania.jp/news-429843/ すみません。sd730g のadreno 618ですが色々調べているのですが 14nm か 8nm かわかりません。。。
手元に実機あるならCPU-Zなどのアプリで簡単にわかるよ
>>340 >>341 ありがとうございます。cpuが8nmでgpuが
8nm か 14nmのどちらかだと思っていましたが納得しました。
>>342 SM7150-ABという8nmの半導体チップに統合されてる(Cellular/Wi-Fi/BT/GPSの電波を扱う部分を除く)
「Apple M1」開発責任者がIntelに転職
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1379007.html Appleでかつて「M1」、「M1 Pro」、および「M1 Max」を開発していた責任者のJeff Wilcox氏は、自身のLinkedInにおいてIntelに転職したことを発表した。
同氏はこれまでMacのシステムアーキテクチャのディレクターを務め、信号および電力のインテグリティなどを担当、
Apple Siliconへの移行を主導していた。それ以前はT2コプロセッサやSoCの開発に携わっている。
Intel移籍後の役職は「フェロー・デザインエンジニアグループCEO・クライアントSoCアーキテクチャ」となっている。
ちなみに同氏の職歴を見ると、1997年～2007年および2010年～2013年の間にIntelに在籍していた。
2007年～2008年はNVIDIA、2008年～2010年はMagnum SemiconductorでPrincipalアーキテクトおよびエンジニアを務めていた。
680のCPU性能835くらいあるんじゃね？
クロック引き上げてるのが効いてるのか
jellyやrakuten miniみたいな
いまの普及率だと
CPU性能こんな感じかね
ほとんど数字の大きさで決まってるようなものをいちいち並べるな
680が今で言う662/665のような安物スマホに搭載されるようになるのだろうか
CPU性能が全てじゃない、antutuの解釈で言えば680は675と同程度のスコア
で、そこは組み合わせるDRAMやFlashでスコアが大きく変わる
多少ベンチスコア違うくらいで体感差はない
ファーウェイが買うんじゃないの
やっぱり最低限の性能としてはGeekbenchでいうシングル400前後（380～）くらいかな
Exynos 8890端末(Galaxy S7)ずっとサブで使ってるけどそんな快適でもないかな、スナドラ820世代だし
日本で正規に販売されたスマホでhelio P90番台やG90番台って有りますか？
>>357 480とD700に侵食されつつあるが
ローエンド4Gのみ需要むけで680用意したんだろ
三大キャリアから販売されるスマホってもう5Gしかないよね
>>373 対して悪化しとらん
>>363 antutu（ver8）では20万点が最低限かもなぁ
スナドラ675/710、kirin960、Helio P90なんかが20万点到達ラインに該当する（835はGPU性能高いから余裕）
スナドラ820、exynos8890は届かない
820はCPU性能低いし、8890もマルチコアは低い
Realme GT2Pro期待 Redmi k50も期待 でも液冷とかイヤホンジャックとかつけてたら防水死んじゃう... poco x3ProやRedmi k 40gamingは何故液冷と生活防水を同時に乗っけられたんだ... 誰かわかる人教えてください.......
スマホにAMDのGPUは期待してたけど
antutuってよく使われるけどそんなに良い？
GeekBenchとかいうApple忖度ベンチよりマシ
Antutuはスカウターで測る戦闘力のように大雑把にスマホ全体を数値化してしまうから
細かいことを気にせずに済む単純さでパンピー受けしてるだけだな
実際は詳細非公開、一定基準なく恣意的にポイントをいじる不適切指標というだけでなく
中華スパイウェア業者のアプリだとしてストアから削除されてるほどのいわくつきの糞ベンチ
GeekBenchは明示された各種処理の計測値でインテルCoreとの相対性能が基準
https://www.geekbench.com/doc/geekbench5-cpu-workloads.pdf CPUメーカーからも指標として例示されることがある代表的CPUベンチ
忖度も何も実際同世代のスナドラよりAシリーズの方が高性能だからgeekbenchの方が正確だろ
playストアに無いantutuを使わなくても良くね？
モッサリも主に二種類あると思うんだけど
ARMのCortex-Xはスマホに載せるの失敗じゃないのか？
今年で3年目になるんだけどこれなら去年の888搭載機を買って
Snapdragon 810の発熱の原因って何だったの？888とか8 Gen 1の発熱とは異なってる？
tsmc20nmの出来が悪くリーク電流が酷かったし64bit化を急かされてカスタムしてないarmをそのままのせたのが主な原因じゃね
>>395 >>396 の通りかと
TSMCの20nmMosFETの出来が悪くて820/830ではsamsung 14nm FinFET製造へ変更されたし
TSMC20nmは当初の計画から変更されて中間クラスの1種類しか提供されず
それでいて810での高クロック化でHKMGゲート使ってもリーク電流を抑えきれなかった
次の820からsamsung14nmに変更されても
リーク電流対策に暫くの間8コアから4コアへ電流配線を少なくして対処してた位だから
今はTSMCがFinFETでsamsungに勝ってる状況だけど
iPhoneのAシリーズのシングル性能に対抗する為高クロックに移行せざるを得なかった
810の時はTSMCのHKMG採用HighProfile製造プランがありますよと事前に聞かされて
それに合わせて設計してたらTSMCにちゃぶ台ひっくり返えて
標準クラスの製造プランしか提供されなかったてのがオチなのかもしれないがね
20nmプロセスは微細化でチャネルが短くなったことで
>>401 8G1を避けて888を選ぶ高度なボケだぞ？
820よりkirin950やExynos8890の方が優秀ですよね
>>402 別にそれでよくね？
なんだかんだ２，３年空ければ不便に感じることないし
俺らは1年毎に比較してるから寧ろ気になってる気もする
>>400 それらしい単語並べただけの駄文だから気にすんな
うむ、ゲルマニウムは感度がよいぞ
何％性能上がったとか一切書いてないな…exynosちゃん
Samsung、AMD RDNA 2採用のモバイル向けプロセッサ「Exynos 2200」
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1381319.html Samsung Electronicsは18日(韓国時間)、AMDのRDNA 2アーキテクチャ採用GPU「Xclipse」を内蔵したモバイル向けプロセッサ「Exynos 2200」を発表した。現在量産を行なっている。
Exynos 2200は、AMDのRDNA 2アーキテクチャをベースとした独自GPU「Xclipse」を採用したモバイル向けプロセッサ。EUV露光を用いた4nmプロセスで製造される。
Samsungでは、2019年6月にモバイル向けGPU分野におけるAMDとの提携を発表し、2021年1月にはフラグシップ製品への搭載を予告していた。
XclipseではRDNA 2の採用により、モバイル向けで初となるレイトレーシングや、可変レートシェーディング(VRS)といった高度なグラフィックス機能に対応。
よりリアルな光の表現や高フレームレートでのゲームプレイを実現する。
また、全体的な性能と効率を高めるAdvanced Multi-IP Governor(AMIGO)といった技術も備える。
CPUはオクタコアで、Cortex-X2を1基、Cortex-A710を3基、Cortex-A510を4基搭載。
加えて、従来比2倍の性能を発揮するAI向けのNPU、Sub-6およびミリ波をサポートする5Gモデム、
暗号化キーの保管やRoot of Trustを担うiSE(Integrated Secure Element)なども内蔵する。
samsung SM-S908B
1109 Single-Core Score
3534 Multi-Core Score
https://browser.geekbench.com/v5/cpu/12168023 無理してレイトレーシングのハードウエア積まなくて良かった気も。
antutu96万ならまあ悪くないか
スナドラもExynosもgeekbenchの伸びがイマイチなのは何でなの？
3GHzくらいになるとTSMC比1.5倍の熱と電力を垂れ流すSamsungプロセスのお陰
MediaTekがWi-Fi 7の技術デモを実施。Wi-Fi 6から2.4倍高速化
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1381932.html MediaTekは19日(現地時間)、主要な顧客および業界関係者を対象に、次世代無線技術となるWi-Fi 7(IEEE 802.11be)のデモを実施すると発表した。
同社が発表を予定しているWi-Fi 7 Filogicポートフォリオを用いて行なう。
Wi-Fi 7では、320MHzのチャネル帯域幅や4K QAMに対応し、Wi-Fi 6と同数のアンテナを利用した場合で2.4倍の高速通信を実現できるとする。
加えて、複数の帯域でデータを伝送し、安定的で低遅延な通信を行なうマルチリンクオペレーション(MLO)や、干渉の回避/緩和を強化するマルチユーザーリソースユニット(MRU)機能なども特徴となっている。
デモでは同社のWi-Fi 7 Filogicテクノロジーを利用し、IEEE 802.11beで定義されている最高速度を達成する様子や、MLOテクノロジーについて紹介を行なうという。
搭載製品については2023年から順次発売となる見込み。
>>428 同じRTLでもこのくらいの差は出る Cortex-A55の差に注目
>>427 第一世代のはずなのに、こんな中途半端な数字を名前につけてるのはなぜだろう・・・
680と662のCortex-A73が別物ってどこかで見たけど本当なの？Qualcommがそんな非効率なことするかなって疑問。
>>432 どういうレベルで別物っていうのかによる。機能的にはcacheサイズが違うくらいじゃないの？
>>434 そういうので差別化したいからBoCライセンスなるものがQualcommのために用意されたって認識
>>434 730/730Gのkryo470と720Gのkryo465くらいの差じゃないんか？
SD680は
クアルコムとボーダフォンら「iSIM」採用スマホをデモンストレーション
https://k-tai.watch.impress.co.jp/docs/news/1382241.html クアルコム（Qualcomm）とボーダフォン（Vodafone）、タレス（Thales）は、
iSIM搭載のスマートフォンのデモンストレーションを実施し、iSIMデバイスの商業化の可能性を確認したと発表した。
iSIMは、SIM機能をメインプロセッサーに組み込み、パフォーマンス向上やメモリー容量の向上を目指す技術。
eSIMでは、メインプロセッサーとは別にチップを備える。
これに対し、iSIMではメインプロセッサーに組み込まれるため別チップの搭載が不要となり、そのスペースが解放されるという。
TSMC版8 Gen 1が仮にあったとしたら今販売されてる機種って失敗作を搭載してることにならない？
snapdragon 7 Gen 1まだかなぁ、はやくantutuしりたいわ
>>432 単純に周波数と製造プロセスの差のほうが大きい
「Alder LakeのEコアはSkylake級の性能」は本当？Pコアを使わずベンチマークで検証
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/hothot/1384533.html デスクトップ向けCPUとしては、従来のメインストリーム向けCPUの流れを汲むPコアに、電力効率に優れたAtom系のコアをEコアとして加えた格好なのだが、このEコアとはどの程度の性能を持っているのだろうか。
今回は、一説にはSkylake(第6世代Core)級とも言われるAlder Lake-SのEコアを、そのSkylakeの最上位モデルであった「Core i7-6700K」とベンチマークテストやゲームで比較。
高効率コアと呼ばれるEコアの性能を確認してみた。
MTKのモデムってどうなの?
Intel、ファウンドリ事業に10億ドルの基金。RISC-V IPコアも提供
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1386743.html Intelは7日(現地時間)、同社のファウンドリ事業強化に向け、10億ドル規模のファンドを設立したと発表した。
破壊的技術を生み出すアーリーステージのスタートアップや企業を支援し、
IPやソフトウェア、革新的なチップアーキテクチャ、先端パッケージングなど、
製品の市場投入までの時間短縮につながる技術に対して優先的に投資を実施していく。
まさかだけどインテルがRISC-V引っ張っちゃうの？ｗ
Exynos 2200 numbers vs Exynos 2100
5% up for CPU
17% up for GPU
115% up for NPU
https://wccftech.com/exynos-2200-abysmal-cpu-gpu-performance-vs-exynos-2100/ ARMは転売屋の禿に買われた時点でな
価格高くなってるからか低価格はhelioが地味に増えてるな
西田宗千佳のイマトミライ 第136回
Arm再上場へ。NVIDIAへの売却断念とソフトバンクGの事情
https://www.watch.impress.co.jp/docs/series/nishida/1387934.html ソフトバンクグループは、2022年3月期第3四半期決算とともに、かねてから進めていたNVIDIAに対するArm(アーム)の売却を断念したと発表した。
Armは2022年を目標に、ソフトバンクGから再上場を目指す。
8日、ソフトバンクGの孫正義・会長兼社長執行役員は、決算の説明もそこそこに、Armに関する話題を熱心に解説した。
記者からの質問も、主にそこに集中していた。
>>460 1300MHzってかなり高いな
発熱やばそう
Antutu score of D8k
Snapdragon 8 Gen 1 PlusってまじでTSMCなの？通常版にがっかりした人たちがデマを流してるってことはないよね？
>>473 もしそうならゲーミングスマホは期待できる
https://reameizu.com/tsmc-n4s-snapdragon-8-gen-1-plus-production-on-track-to-be-announced-in-q2/ QualcommのSnapdragon 8 Gen 1は初搭載機のmoto edge X30が発表されてから
2ヶ月経過も搭載機が11台で多くありませんが、性能向上版のSnapdragon 8 Gen 1 Plusは多くの情報が公開されています。
今回、新たにSnapdragon 8 Gen 1 Plusに関する情報が公開されました。
「QualcommのTSMC製造のSnapdragon 8 Gen 1 Plusは、
4月に予定よりも早く20,000枚のウェーハを供給する見込みです。
第二四半期から納入を開始し、第三四半期以降は四半期ごとに50,000枚以上の
N4 Snapdragon 8 Gen 1 Plusを生産し、歩留まりは70%を超えており、Samsung 4nmよりもかなり優れています。」
とWeiboに投稿しました。
彼の投稿はSnapdragon 8 Gen 1 Plusの生産は予定よりも早くなること、
第二四半期に納入を開始し第三四半期以降は増産体制に入ること、
TSMC N4の歩留まりがSamsung 4nmよりも高いことの3点にまとめられます。
前年よりPlus出すの早いって8Gen1が結構酷かったんだな。
同じ4nmでもTSMCの方が集積度高いから性能も期待出来るな
サムスンの4nmの歩留まり相当酷かったんだな…。
7割でかなり優れてるって5割とかなのか？
サムスンの「歩留まり悪けりゃ倍仕掛けりゃいい」という格言は、本当だったのかもなw
同じ4nmでもTSMC 6nmクラスのトランジスタだから3GHzまで回るチップを選別してるのと、無理してるから発熱が凄いんじゃないかな
>>482 配線だけプロセス進化させてもフルノードで進化してない！
と自社技術唱ってたIntel
ハーフ・フルノードで交互プロセスルール方針変更になっても現行TSMCの後追いしてる状態なのか…
製造技術のTSMC強すぎ
>>483 intelが秘伝の14nmプロセスを温めている間に他が進歩しちゃったね
デスクトップで言えば第6世代のSkylakeから第11世代のRocketlakeまで
14nmプロセスだったんだから相当だよ
>>484 そんな感じ、目的の製品の性能を満たす検査パスしたものがどれだけ作れたかのパーセンテージ。
半導体関連は一部機能切って下位グレード作れたりもするけど。
前処理～完成までリードタイムかかるから、目的半導体歩留まりが悪ければ最終製品デバイスの生産計画は壊滅的になる。
笠原一輝のユビキタス情報局
Intel、製造技術「Intel 18A」の開発を前倒し、自社製品製造とファンダリサービスが相乗効果を生む
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/ubiq/1389515.html Intel 18Aの製造技術で製造されたSRAMのテストウェハを掲げるIntel CEO パット・ゲルシンガー氏(写真提供:Intel)
Intelは昨年発表した新しい戦略となるIDM 2.0(より進化した統合型半導体製造モデルという意味)に関してもアップデートを行ない、
RibbonFETやPowerViaを採用した次世代の製造技術「Intel 18A」の投入時期を従来の2025年から2024年後半に前倒ししたことを明らかにした。
>>487 QualcommはIntel 20A使うんだっけ？
>>488 Qualcommとの話がどうなったのかはわからないが、Intel 20Aは自社製品専用になった
Intel 16、Intel 3、Intel 18Aがファウンドリーサービスとして提供される
詳細な仕様が発表されないと机上の空論になるのは百も承知だけど、Intel 20AとかIntel 18Aは期待していいの？宗教上の理由ではないがQualcommの製品が好きだから期待したいんだが、ここの住人はどう思っているのか聞きたい。
最新プロセスが作れない→リネームして名前だけ最新風→「次の次で逆転する！」
ファウンドリーと回路設計はセットだし
Intel自身はIntel 4からSoCじゃなくなるのにスマホ向けのチップを作れるのか？
intelがx86の先のアーキテクチャをどうするかってのと
いよいよスマホもファン内蔵で冷やす時代へ
Snapdragon 8 Gen 1、アクティブ冷却で高性能維持も消費電力に課題
https://iphone-mania.jp/news-439348/ 紅魔2代目な感じかな…、冷却ファンの消費電力は無視できない数値だからどうなんやろ
ファン搭載ってなると、給排気口が居るから防水は無理だよな。
>>499 ファン有りの紅魔3の時はIP55準拠だったはず
Antutu score of vivo PD2186X(X80 series?) equiped with D9K
"In terms of running points, AnTuTu currently has a total score of 1,072,221 points, including 277,291 points for CPU, 422,365 points for GPU, 192,035 points for MEM, and 180,530 points for UX."
https://m.weibo.cn/status/4739278028935277 Samsung 4nmにおいてQualcomm Snapdragon8 Gen 1の歩留まりは35％でした。TSMCはより良い結果を生み出します
https://wccftech.com/samsung-4nm-yields-for-snapdragon-8-gen-1-were-35-percent/ Snapdragon 8 Gen 1ユニット100台ごとに、SamsungがQualcommに供給できるのは35台のみ
Qualcommは追加のプレミアムをTSMCに支払うことを余儀なくされたとしても、Snapdragon 8 Gen 1 Plusを早く発売することを目指しています
現時点でTSMCの4nm製造プロセスの歩留まりは70％を超えており、パフォーマンスと電力効率の向上につながる可能性があり、熱スロットリングを防ぐこともできる
この移行はSamsungにとって大きな打撃となり、Samsungの3nmが利用可能になったとしても他のクライアントに相手にされなくなる可能性がある
まさか歩留まり35％とはねぇ
まだ888よりはいいが...うーん...35留まりか...
SamsungはEUVをTSMCに譲った方がいいんじゃないか？
MWC2022(Barcelona)は02/28～だっけ？
業界で初めてMIPI M-PHY v5.0に対応した組み込み式フラッシュメモリのサンプル出荷について
新製品はMIPI M-PHY v5.0対応の次世代UFS製品で、HS-GEAR5モードでは理論上最大23.2Gbps（2 laneモード設定時では46.4Gbps）のインターフェーススピードまで対応可能となっています。
256GBの製品では、シーケンシャルリードおよびライト性能は当社前世代製品[注5]と比べてそれぞれ約90%、約70%向上しています。また、ランダムリードおよびライト性能は、当社前世代製品[注5]と比べてそれぞれ約35%、約60%向上しています。
https://business.kioxia.com/ja-jp/news/2022/20220224-1.html dimen9000実物でたはずなのにつべでレビューないなぁ…
android勢がappleにプロセスで先行するのか
本当にtsmcで作るのかなぁ
寒はDRAMは良いのに何故こうロジックの方は駄目なのか
福田昭のセミコン業界最前線
半導体不足を追い風に、2年連続で過去最大を更新する半導体市場
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/semicon/1391349.html 気がかりなのはロシアとウクライナの紛争激化である。半導体産業にとってまず懸念されるのは、ネオン(Ne)ガスの供給不足だろう。
エキシマレーザー(ArF(フッ化アルゴン)レーザーとKrF(フッ化クリプトン)レーザー)のバッファガスとしてNeガスが使われる。
Neガスの調達先として過去には、ウクライナとロシアにほぼ依存していた。
Neガスの供給リスクは、2014年のクリミア危機に顕在化した。Neガスが入手困難となり、価格が急騰した。
2014年の供給危機を受けてレーザー光源のメーカーは、Neガスの消費量を削減する技術とNeガスを再利用する技術の開発を進めた。
2016年には米国の産業用ガスメーカーであるLindeがテキサス州のガス生産プラントでNeガスの増産投資を決めたと発表した。
今回の紛争激化がNeガスの供給にどの程度の影響を与えるのかは、まだ不透明だ。
あれ、よく見るとkirinじゃん
Snapdragon X70 5Gモデムが発表
https://news.livedoor.com/article/detail/21753814/ 去年と同じ4nmだけど5G AIプロセッサを導入ってのが一番の変化かな。
X65はサムスン製だったみたいだけど、X70はTSMC製・サムスン製どっちなんだろ。
>>527 gen 1 plusをTSMCに委託したから、代替としてモデムをサムスンへとなんか書いてあったような
Qualcomm Extends Connectivity Leadership with World's First and Fastest Wi-Fi 7 Commercial Solution
FastConnect 7800 raises the bar on connectivity with unmatched advancements in network performance and wireless audio
https://www.qualcomm.com/news/releases/2022/02/28/qualcomm-extends-connectivity-leadership-worlds-first-and-fastest-wi-fi-7 Intelなど半導体大手、Google、Meta、Microsoftがチップレット推進で新標準「UCIe」のコンソーシアム結成
https://www.itmedia.co.jp/news/articles/2203/03/news081.html IntelやAMDなど半導体大手、Google、Meta、Microsoftなどは3月2日（米国時間）、半導体設計でチップレットエコシステムを確立するための新たな技術「Universal Chiplet Interconnect Express」（UCIe）を発表した。
参加するのは、Advanced Semiconductor Engineering（ASE）、AMD、Arm、Google Cloud、Intel、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung、TSMC（アルファベット順）。
チップレットは、2018年ごろから注目されているSoC作成方法。
従来の統合モノリシックチップは、SoCのすべてのパーツを単一のシリコンに統合する。
それに対し、チップレットはCPUやGPUなどのパーツを小さなコンポーネントに分割し、それを組み合わせてSoCにする。
メリットは、多様な組み合わせが可能になることや、モノリシック設計よりも大きなチップの作成が可能になることなどだ。
AMDは最近のRyzenシリーズなどでチップレットを採用している。
UCIeでは、まずはチップレットをより広範なパッケージに相互接続させるためのルール確立に重点を置く。
将来的には「チップレットフォームファクター、管理、セキュリティ、その他の重要なプロトコル」を含む次世代UCIe技術の標準を策定するとしている。
Dimensity 8100(Realme GT neo 3)のGeekbench5スコア
Oppo Find X5 Pro Dimensity EditionのGeekbench5 Score
Single 1302
Multi 4228
https://browser.geekbench.com/v5/cpu/13207024 gen1だから当たり前だけど折り畳みスマホ最強機種来たね
普通のスマホのGalaxy s22より4万スコア高い
honor magic v
D8100強すぎる。Mediatekしか買い手が居なくなったMaliが激変。Kirin9000(Mali-G78MC24@N5)とMali-G610MC6(G78MC12相当)の差をごらんあれ。
WildLifeExtreme Stress TestではSD8G1に肉薄
https://share.api.weibo.cn/share/286434159.html?weibo_id=4742584842847247 SamsungがハッキングされてQualcommのソースコードも盗まれたらしい
SamsungのLPDDR5X、Snapdragonの使用検証に適合
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1393353.html Samsung Electronicsは5日(韓国時間)、同社が開発した16Gbit LPDDR5X DRAMが、QualcommのSnapdragonプラットフォームでの使用検証に適合したと発表した。
同社のLPDDR5X DRAMは、業界初を謳い2021年11月に発表。
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1365535.html 音声認識、画像認識、自然言語処理などのAI機能向上に寄与できると期待を寄せており、次世代スマートフォンだけでなく、PCや自動車への搭載もできるとしている。
Snapdragon480+と730はCPUコアと動作周波数が近く、
放熱対策が良ければ720G
>>543 notebookcheck.netのmoto G51のレビュー見る限りmoto G9 plusと同程度の最大消費電力だがな、8.1W(プロセッサ以外も含む))
>>543 TSMC778,695,480は良機
Samsun730,680はもうゴミでおＫ
>>547 480/480+はSamsung 8LPP、680はTSMC N6
>>546 もしかして自分が見たサイトに書かれてたTDPの値が間違ってたのかも。
>>550 480無印のmoto G50は3Wくらいに制限されてるように見えるよ
SD480は無印・プラスともにTDP 3Wだと思ってたけど、サイトによってはプラスはTDP 6Wと書かれてた。
スレのみなさんの言うように、
https://www.notebookcheck.net/Motorola-Moto-G50-smartphone-review-5G-mid-range-phone-with-90-Hz-display.549548.0.html https://www.notebookcheck.net/Motorola-Moto-G51-5G-smartphone-review-Do-the-fast-display-and-5G-make-it-worth-buying.601867.0.html これを見ると無印3W、プラス6Wに思える。
ただ、ちょっと理解できない。
SD480のMotoG50とSD480+のG51でバッテリー容量が同じで、
Load Averageの消費電力がMotoG50が3.5W、MotoG51が5.9Wと大きな差があるのに対して、
そのランタイムがMotoG50の326分、MotoG51の301分という具合で、画面の明るさの違いくらいしか差が出てない。
どういうことだろう。
そして、Energy consumption: Geekbenchのグラフを見ると消費電力が２倍なのに、そのGeekbenchのスコアは1割程度しか向上してない。
どういうことだろう。
もしかしてTDPによる動作クロック抑制は行われてない？
もしかして2.0GHzから2.2GHzにクロックアップすることで消費電力が倍増してる？
その0.2GHzの違いで明暗が分かれるようなアプリを使う人には、
２倍の消費電力は許容できるかもしれないが、そうでないなら・・・。
>>552 Load Average（Full Loadでない）とTDP（熱設計）の関係、端末全体の消費電力考えたら妥当じゃなかろうか。
SoCのCPU＆GPUコアが消費電力の大半を占めてる訳じゃないし、上位グレードならリーク電力小となる特性（低消費電力）やから。
バッテリー5000mAhで300分＝5時間もつってことは、消費電力は4Wくらい。
>>554 電子回路の入門書でも買って勉強してから出直して来い
電子回路つーか中学物理(中学って理科だっけ？)レベルやな
>>555 、
>>557 素直に自分には説明できないって言えばいいのに。
>>558 損失もわからないくせにバカがつけあがんな死ね
ごめん
>>559 自分では説明がつかんから聞いてるのに。
>>560 損失では説明がつかないと思うが。
やっぱりTSMCしか勝たん
snapdragonって毎回の如く発熱不良のゴミ出すよね
Qualcommは2024年からIntelのファブで製造するらしいけどうまくいくのかな
かつてサーバのDIMMで、チップメーカー名指しで、すべて予防交換って事件があったが、
Qualcommの型番がMSMなのは、沖電気と何か関係があるの？
>>570 ファウンドリー向けのIntel 20Aはキャンセルされた
スナドラ680のRedmi Note 11出てますがどうですか？
>>573 それは18Aに置き換わったって話でしょ
QualcommとSamsungの間でどういう契約なのか知らないけどさ、
>>577 多分契約にはウェハーか完動品のチップのみ納品があって
ウェハーごと買ったほうが割安になるけど、歩留まりが低いと不良品ばかりでゴミを買わされることになる
一方完動品のみになると高くつく
歩留まり35%となると相当高いだろう
その上待っても待ってもチップが届かず
動いたとしてもN4対抗のために爆熱
スロットリングで性能出ず
一方で他社はTSMCで順調
こんなの誰だって嫌になる
トランジスタみたいにランク分けされて使われてないん？
>>578 なるほど。
歩留まりのリスクはファブ側に負わせるのが筋だと思うんだ。
もし製造委託側が負うなら、ファブは歩留まり改善努力のモチベーション上がらないもの。
>>580 新プロセス立ち上げ時のリスク生産だからね
今回MediaTekは博打に勝ってAppleも出し抜いた
逆にQualcommは恐らくSamsungが提示してた予測より歩留まりが悪くて捕らぬ狸の皮算用状態
ちなみにN3はリスク生産を経てQ4に量産スケジュールだけど、TSMCからは歩留まり・コスト・性能のいずれかを妥協するように求められているらしい
日本企業だとfabが全責任を被って赤字で納品して潰れるだろうな
>>582 残念ながら最先端テクノロジーに投資できるだけの国内メーカーは無い。
しかも30年近く投資せず事業縮小＆リストラしてきたんだから、人も生産技術も低下している。
辞めるのは簡単、取り戻すのは絶望的に難しい。
有事の円高に反して今回は原油高の貿易赤字で円安に動いてるし
日本はものづくりが得意みたいな幻想から抜け出せない人いまだにいるのはクソ政策の罪深いところだ
話題の熊本工場は10年前のプロセスだしな
日本の産業を守るための工場なんだから必要なプロセスノードでよくね？
あれから、12nm16nmの製品も製造するってなったような
DRAMとフラッシュメモリのメーカーも気にしたほうがいいのかな。
>>581 なるほど、そういうことか。
>>582 日米半導体摩擦に負けて国が手を引いた分野なんだよ。
マスコミに登場する業界通の評論家みたいな人が、
日本企業のビジネスが下手だとか言ってたりするけど、
日米半導体摩擦に言及しないから信用できないんだよね。
>>584 昔なら潰れなかったと思うよ。
DRAMの価格競争が激しくて数千億円規模の赤字を時々出しても、
それだけが原因で潰れた会社は１つもなかったよ。
赤字リスクを嫌って撤退したから、半導体事業としては潰れてると言えなくはないが。
お前さんが何を信じて何を信じないか勝手だけど
>>593 まぁ知ってるだろうけど
結果ありきで喋ってるだけだから聞くだけ無駄やね
>>590 最先端→汎用（マイコン・フラッシュ）→パワコン等へ微細プロセス移行の訳で設備の減価償却延長出来る。
ここで汎用～パワコン等の微細プロセス新規導入しても後は薄利多売でエルピーダの悪夢再びやろな。
ロジックやメモリで、
車用半導体とかそこまでプロセス進んでないけど儲かってるだろうしな
減価償却のために最先端技術入れるようにしか読めんわ
red magic 7pro
8 Gen 1・Gen 2の話ばっかりで、7 Gen 1や6 Gen 1は未だにリークすらない
>>604 某有名リーカーがSM7450は全然動きがないて先月まつ
QualcommがTSMCに乗り換え、Appleもディスプレイ供給先をBOEに乗り換えようとしてる、イメージセンサも全然SONYに敵わず
数々の試練を乗り越えて来たサムスンのことだから大丈夫じゃね？
Samsung心配するのはいいが日本の先進投資ヤバいらしいから日本の心配を…
>>614 サムスンセンサーのpixel6とか作例が微妙だし
メインがサムスンのXiaomiフラッグシップはサムスンに切り替えた瞬間に
Xiaomiのカメラは糞評価に落ち着いてたやん
>>617 どのxiaomi端末のこと言ってるか知らんけど
mi11ultraは寒だけど評価高い
スマホのカメラはハメ撮りくらいしか使わんけど、Samsungのセンサーは高感度が弱すぎ。
Xperiaもローコストモデルのaceシリーズだと自社センサーじゃないんだよなあ
>>624 スマホカメラ用からは撤退したはず
工場向けでウハウハらしい
カメラのセンサーのシェアってSONY5割／Samsung3割／OmniVision1割／その他1割だからほぼSONYかSamsungなんだよな
>>627 omniは中華ドラレコで浸食中とのこと
>>626 それ素子だけだよな
ユニットになるとまた違ってくるはず
インテルとARMのCPUに脆弱性「Spectre-v2」の悪夢再び、新たな攻撃手法
https://news.mynavi.jp/techplus/article/20220312-2290634/ Spectre-BHBまたはBHIの影響を受けるCPUとして、以下が挙げられている。
Intel - Atom CPUファミリーを除いたほとんどすべてのプロセッサ
Arm - Cortex-A15、Cortex-A57、Cortex-A72、Cortex-A73、Cortex-A75、
Cortex-A76、Cortex-A76AE、Cortex-A77、Cortex-A78、Cortex-A78AE、
Cortex-A78C、Cortex-X1、Cortex-X2、Cortex-A710、Neoverse N1、Neoverse N2、Neoverse V1
A53～A510とインオーダーに留めてるArmは賢明
>>600 車載向けは温度とか耐振動とか信頼性(事故ったら死人出るし)とかで
要求されるスペックが違うので最先端プロセスは使えない。旧世代のプロセスがそのまま使える訳でもない。
>>633 A57はOoOだけどなー。
64ビット命令セットはOoO実行を前提にしてる感じだから、
それをインオーダーで実行すると残念な感じになりそう。
俺らが愛した高効率なARMは32ビットまでだ。
ウクライナのガス企業2社が生産停止、世界供給の約半分を占め半導体製造にも影響か
https://hardware.srad.jp/story/22/03/14/1529233/ 戦争中のウクライナで世界需要の半分を生産しているとされるネオンガス。このネオンガスは半導体製造などにも用いられている。
製造を行っているウクライナのIngasとCryoinの2社は11日、操業を停止したことが報じられている。
ロイターによれば、両社はネオンの世界供給の45～54％を生産していたという。
日本の半導体製造向けの光源などを手がけるギガフォトンによれば、同社のエキシマレーザーに使っているネオン（Ne）ガスにはほぼ影響がないとしている。
同社ではウクライナからのNeガスの調達はわずか数％程度に留まっているという。
また同社はレーザーのネオンガス消費量を半減するeTGM技術なども所有している。
一方で韓国のSamsung ElectronicsやLG Electronicsなどは、製造に使用しているネオン（Ne）やクリプトン（Kr）、キセノン（Xe）の多くをロシアやウクライナから輸入しており影響が懸念される事態となっている。
日経クロステックの記事によれば、韓国は昨年、ネオンはロシアからが5.2％、ウクライナからが23％、クリプトンはロシアからが17.5％、ウクライナからが30.7％、キセノンはロシアからが31.1％、ウクライナからが17.8％輸入していたという。
Arm to drop up to 15 percent of staff – about 1,000 people
Move along, nothing to see here, totally not slimming down ahead of IPO – or a second IPO in China
https://www.theregister.com/2022/03/15/arm_job_cuts/ Intel、ドイツ半導体工場に約2兆2,068億円の投資計画を発表。
EU全体では2030年までに10兆円超の投資規模
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1395646.html ドイツの半導体工場については2023年前半よりマグデブルクで建設を開始し、2027年から稼働を開始する予定。
Intelの最新世代プロセッサを供給する工場として、ドイツ国内およびEU内の技術革新と製造の接続点となる「Silicon Junction」と位置づける。
>>640 セキュリティ重視の端末はA510使うのが良さそう
未知のサイドチャネル攻撃に対抗できるアーキテクチャが無い以上、インオーダーのCPUは持っておいたほうがいい
>>640 それはA510の性能ではなくてA73の低性能さを示してる比較だな、まあ2 issueだし
A55との比較を見るとアーキはたいして進歩してない感じだ
littleは下を改善しないとダメなんだよ、余分に電力使って上に伸ばしても仕方ないの
littleが電力効率そのままで高性能になれば
日本の半導体メーカーって将来性あるんですか？
最近の半導体需要の高まりで実績は上がってるみたいですが
>>640 最初はA57とA53でbigLITTLEだったのか。まぎらわしす。
A73に対してA510の消費電力が35%低いというのは、
もっと消費電力を下げないとダメじゃね？って思うよ。
非インタラクティブのバックグラウンド処理ならば、
スピードよりも省電力が優先だと思うんだよね。
まぁ、パイプラインがストールしてる間も電力を食うから、
分岐予測やプリフェッチに電力を使ってでもストールを減らしたほうがいい、
という判断なのだろうけれども。
そもそも、64bit命令で条件実行をほぼ廃止したから、分岐予測が必要になっちゃったんじゃね？
>>641 サイドチャネル攻撃に対しては、
粒度の細かい実行時間の観測機能を提供しない、
粒度の細かいマルチスレッド同期機能を提供しない、
という根本対策しないと、どうしようもない気がするよ。
>>642 そのグラフは動作周波数を変化させて、電力に対するパフォーマンスをプロットしてるんだよね。
A55の上端に関して、
同一電力なら10%パフォーマンス向上、
同一パフォーマンスなら20%電力削減、
といってアピールしてるけれども、
A55のグラフの形を見たら、上端付近は電力効率が急激に悪化してるから、
LITTLEとしては使うときには封印したい領域じゃないかなー。
そこを避けて使うなら、A510とグラフの形は同じだから、優位性じゃいなん。
常にソフトウェアが肥大化し続けることを考えたらば、
電力効率を悪化させることなく動作クロックを上げられる範囲が広いですよ、
というのは利点ではあるけれども、でもそれは消費電力が上がるってことには変わりなく。
Littleコアが進化することはもうないのですか？
>>649 実行中のコードをbig/LITTLE間で切り替えるのなら同じ命令をサポートしていないといけない。
なので、bigコアに命令を追加するならLITTLEコアにも追加される事になる。
LITTLEコアのみ据え置きって訳にはいかない。
>>648 コアの規模を大きくした時点で最小電力が増えるのは当然じゃん？
A55はもう4年も使ったから単純に性能が陳腐化しすぎただけの話
省電力追求ならCortex-A35か。こちらの後継は出てこないのかな。
dimensity 9000が8gen1の性能軽く超えたな
k50 pro dimensity9000
oppo find 5x pro dimensity9000 edition
クアルコムはモデムだけ作ってろ
製品が販売されるまではいつも元気なmediatek
>>653 スマホは回路基板が狭いので、ダイサイズ据え置きでコア数を増やすことになり、
そうなると1コアあたりのキャッシュ容量が大きく減るので、逆効果になりかねないよ。
そしてソフトウェアのスレッドの同期処理などのオーバーヘッドも大きくなってくるよ。
実際に製品(一般販売)が出るまで今回はスナドラに勝ったって毎回言ってる
>>658 ロジックはARM、委託先ファブはTSMCが凄いのかも…
CPUはどっちもArm設計だから良いとして、問題なのはGPUよね。
Kirin 9000LってSamsung 5nm？
この認識であってる？
>>659 すでに市場に出回っている製品、つまり量産段階のものに対して、
これから市場に投入する予定の製品、つまり評価用サンプル段階のものの性能優位性をアピールする、
というセコい手法は、いろんな会社がよく使っている手法だよー。
ちなみにdimensity 9000のライバルはSnapdrago8 Gen1ではなくGen1+あるいはGen2でしょう。
これクアルコムが無能なんじゃなくてdimensityと差がついちゃったのはサムスンのせいなだけ？
つまりGen1+あるいはGen2のライバルはDimensity 9000ではなくその次のチップってことですね
>>664 QualcommはGPUを自前で設計してる。
Galaxyのs22のgos問題で訴訟まで発展してるけど
>>668 認知症のテストを受けることをオススメする。
>>669 ありがとう。
>>670 責任はサプライチェーンを逆にたどるのが筋だから、
Qualcommを飛び越して自社の他事業部であっても、
直接は文句を言えないのかもしれない。
歩留まりも集積度も糞なのがサムスンクオリティだから
いろいろ悪いけど作ってりゃ業界二番手の地位はあるしな
サムスンは自社製チップでも熱問題ダメじゃなかったか
CPU、DSP、MMU、GPU、VDP、ISP、などをひっくるめてワンチップ化
X2コアはTSMC製造でもゴミだよ
>>640 4と9を避けた日本人に配慮したナンバリングだな
>>676 cdmaOneから一貫してQualcomm使ってるわ。
>>681 当時はモデムとアプリケーションプロセッサが別チップでTiのOMAPとかだったんでは？
そうだった。
>>675 Exynos2200と8Gen1のバッテリー比較動画は上がってるけど
大抵Exynos優位だな
VIDEO 1xA720+3xA720+4xA520が安定して効率いいんだろうな
持続的な負荷だと10%増加は嫌な感じだけど、
>>691 新しく手掛けるならRISC-Vがいいって答えてたよ
appleと張り合いたきゃappleと同じようにbig2コア,small4コアの6コア前提にしないと駄目じゃね??
シングル特化でプライムコア入れてるだけだからな
なんで情報が漏れてるんだよ、そんなルーズな会社が、まっとうな製品作れるのか？
>>696 効率よくマルチスレッド化できる処理は、
ビッグコアを使わずリトルコアの並列処理のほうが、
電力効率の点で優れてると思うんだけどなぁ。
リトルは少ない仕事を少ない電力で効率良く仕事するためのもの
漏れてもいい情報をある程度流さないと
>>700 ビッグ向けのコアはリトル向けコアよりも電力効率が悪いですよ。
同じコードを走らせた場合の消費電力が、文字通り、ビッグですよ。
>>702 2倍のトランジスタの規模の回路を組んでも性能約1.4倍にしかならないっていう法則
ARMでも有効なのかな
>>702 ビッグコアのピーク周波数は効率悪いからそう見える
通常の7割程度なら断然ビッグコアの方が電力効率いい
リトルも周波数上げたら電力効率ゴミになる
>>704 しいね
電圧と周波数的に効率の良いところを使った方が良いのか
それともアーキテクチャ的に効率が良いコアを使った方が良いのか
各SoCの物理設計にも関わってきそうだし難しいね
>>703 命令セットの違いはあっても、
命令の並び順どおりに実行(結果を確定)する with そこそこ頻繁な条件分岐
という点は同じだからね。
ちなみに、並列実行可能な命令を判定する処理を、
実行時ではなくコンパイル時に行うアイデアは、
インテルがIA-64で試して、結果は皆さんのご存知のとおり。
>>704 ビッグコアの電力効率最大点と、
リトルコアの電力効率最大点で比較してもなお、
ビッグコアのほうが電力効率が高いのですか？
にわかには信じられない。
消費電力の効率悪いならGoogleのTensorみたいにX1を2個とかのほうが効率いいんじゃ
SOCの性能についてさ
パソコンのCPUと違って測定が容易ではないから、
リトルコアの処理できる電力効率
キャッシュやメモリの消費電力も含めて考えると、
>>714 待機やアイドリング中の消費電力がモバイル端末では必要だからじゃね。
通信、通話においてはbigコアは不必要
Intelもx86設計においてbiglittleコア選択した訳だし
>>708 IA-64はVLIW(Very Long Instruction Word)だし。
>>715 ビッグコアを低い動作周波数で短時間だけ使ったほうがリトルコアを使うよりも電力効率が良い、
という話じゃないの？
>>716 そういやモバイル向けCPUで一瞬だけ輝いたTransmetaのCrusoeもVLIWだったね。
>>718 アイドリング時bigコアを低負荷で使うより、littleを使った方がええと言うことカキコしただけ
>>720 待機時ほとんどCPUコアは電源オフじゃないの？
割り込みで起こされたときだけ電源入って、処理が終わったら電源切られるのでは？
要するにHuaweiを使うってことはアメリカ側の軍事機密が中国共産党に漏洩してアメリカがどうなっても構わないって言ってるのに等しい
>>704 それなら上位SoCはlittle使う必要ないじゃん
little使わないと消費電力と熱がとんでもないことになるからでしょ
>>721 待機してる間もソフトウェアの命令通りコアは動いてる。
演算機＆ソフトウェア動いてなければ何が判断するの？
>>724 ビジーループはダメだろ。
ハードウェア割り込みでスリープから復帰するんだよ。
低負荷すぎても電力効率悪くなるからビッグコアは使えないぞ
スマートフォン
要するにHuaweiを使うってことはアメリカ側の軍事機密が中国共産党に漏洩してアメリカがどうなっても構わないって言ってるのに等しい
サムスンってなんでTSMCに比べて歩留まり悪いの？
SoCをDimensity 1200に強化し、Wi-Fi 6に対応した「GPD XP PLUS」
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1398280.html 2021年9月に発売した「GPD XP」のアップデートモデル。
GPDの26日のSNS投稿によると、SoCをMediaTek Helio G95からDimensity 1200に変更したことで、Wi-Fi 6に対応した。
容量は不明だが、メモリにはLPDDR4x-4266、ストレージにはUFS 3.1をそれぞれ採用している。
Dimensity 1200ではモバイル回線が5G対応へとなっているが、この点についてGPD XP PLUSは対応の可否について言及はない。
一方で内蔵GPUはMali-G77 MC9となっており、Helio G95のMali-G76 MC4から大幅に性能向上する見込み。
ちなみに数カ月前に、Qualcommから「Snapdragon G3x Gen1」についての打診があり検討したのだが、
高価であるためGPDの方針に合わず採用を見送ったとしている。
>>731 立体視のために2画面分を表示しないといけないから？
要するにHuaweiを使うってことはアメリカ側の軍事機密が中国共産党に漏洩してアメリカがどうなっても構わないって言ってるのに等しい
>>736 EUVで先行しようとした7nmと同じ展開
Intelと違って5nmで溝開けられてるし、GFコース乗るぞ
あれだけGAAでTSMCより先行するって言ってこれだもんな
>>734 スナドラ695はベンチは冴えないけど
だからこそ電池保ち良さそうだよな
慎重すぎてやる前から言い訳ならべてチャンスを見送る元気のない日本企業と比べると、
>>740 韓国は別に思わないが
日本の経営層のダメさはヤバいな
ジジイの凝り固まった頭ではだめだ
Samsungとかもよく韓国だからで叩かれるけど正直日本企業よりよっぽどマシだと思うわ
過剰投資が心配される段階まで進んでるのに、政治家が集まって28nmの工場をプレゼントしちゃうようなお国柄だからなぁ
>>736 これってどれくらいやばいのですか？
最近この業界に興味を持ち出した素人なのでいまいちわからないです。
>>742 韓国だというだけで嫌う人もいるかもしれんが、
Samsungと商売で競合した人や、製品を使って苦労した人からは、嫌われてしまうのよ。
>>743 これからの車載マイコンが28nmなんだよ。
なんだかんだいって日本は自動車生産の国。
キオクシアも増設発表したし、ここにも金出してやれよ
>>750 四日市や広島工場等の生産拠点はマイクロンに購入された後も続いてる。
技術者、一部経営陣もマイクロン転籍で活躍してるよ。
ごめん、エルピーダじゃなくてルネサスエレクトロニクスだな
>>752 ルネサスは未だに健在だよ。
火災や震災で影響あったものの自動車関連半導体等取引も安定してるし。
そういえば昔はルネサスもスマホ向けのSoCを作ってたな
>>748 車載半導体は周囲の温度、耐震・耐G性能、信頼性(チップが暴走したら事故る)
とかで要求される性能がスマホやPCとは異なるので最先端の微細化は出来ない。
数世代前の枯れたプロセスをカスタムして要求性能を満たさないといけない。
>>754 今もSoCは作ってる。
ARM、RISC-V、RISCとアーキテクチャ手広くやってるよ。（BtoBがメインな取引だからほぼ表に出ない）
いったん製品登録したら長期サポート必要な実装半導体だからね。
>>757 SHはRISCチプで未だにカタログモデルだしね。
ルネサスはTSMC熊本を歓迎するコメント出してたような。
自社生産を縮小して外部へ
日本企業は垂直統合から水平分業へのシフトが正しいと思い込んでるかも。
要するにHuaweiを使うってことはアメリカ側の軍事機密が中国共産党に漏洩してアメリカがどうなっても構わないって言ってるのに等しい
サムスンが韓国だからダメと思わんし、実際いいと思う製品は買ってるけど、単にある製品について批判しただけでネトウヨとか、SONYでも中身はLG,サムスンとか謎の反論たまに喰らうよね
SK Hynix Mulling Arm Purchase as It Revs Up Its Foundry Business
https://www.tomshardware.com/news/sk-hynix-mulling-to-buy-arm >>763 彼らは被害者妄想の塊のようになってしまってるからな
恐らく在日韓国人ということで虐げられ続けてきたことがそういう被害者妄想に陥ってしまっている原因だろう
それにも関わらずその憎いはずの日本の言語を使わざるを得ないということが彼らを更に屈曲した精神状態に陥らせている
dimensity9000も結局たいしたことないな
所詮独自開発じゃなくてcortexの枠組みの中でもどうこうしてるだけだし期待する方が無駄じゃね?
4nmで先行してる分、プロセスはQualcommはもちろんAppleより有利なんだけどな
プロセス進んでて有利な状況で市販品がアレじゃあmtkはゴミだったんじゃねーの…
ArmはXコアとかいうゴミをなんとかする気はないのかな？
ARM社が提供してるCortex-X2のカスタムのメニューぱっと見た感じ、
>>768 Snapdragonよりも消費電力が1割くらい低いことを売りにしてたよね。
>>771 QualcommはBoCライセンス持ってるからそれ以上のことも可能(限度がどの程度なのかは知らん)
普通に最終製品でも同じCortexなのに大差が付いてるじゃん
>>773 Cortex-A78をARMがカスタムするとCortex-X1 (顧客によってカスタム内容異なる)
Cortex-A79も同様にCortex-X2
いままでQualcommがやってきたカスタムの内容で表に出ているのを見た感じ、
X1・X2相当のカスタムはQualcommでも可能なんじゃないかなー。
ごめん、QualcommもCortex-X2採用してるから、ARMでカスタムしてるんだね。
要するにHuaweiを使うってことはアメリカ側の軍事機密が中国共産党に漏洩してアメリカがどうなっても構わないって言ってるのに等しい
DigitalChatStation@weibo
7シリーズも新しいcpuなのか！
tsmc4nmでav1デコーダー対応なら覇権チップになりそうだな
>>780 CPUの性能と発表順で名前決めてるのかな
選別品→選別落ち→選別落ちで品番が追加追加になるんでしょね。
>>782 SVE2
NEONは128bit幅で固定なのに対し、SVE2では最小単位が128bitで最大2048bit幅までスケーラブルに拡張できる
Dimensity9000
snapdragon8gen1に劣るゴミでした
9000が発熱や性能面で8gen1を上回るという嘘発覚
100万が
mediatekがqualcom超えた→超えてませんでした
>>786 Antutu公式の3月性能リスト
https://www.antutu.com/doc/127081.htm "In addition, it was found that some K50 Pros did not turn on the performance mode, so the average score did not exceed one million. "
>>786 SoCの問題なのか、
スマホの放熱実装の問題なのか、
温度管理の閾値やアルゴリズムの違いなんか、
わからん。
なお、内部の温度が高温になっても動作を緩めないのは、
フラッシュメモリの信頼性が低下するので良くないと思うよ。
X2コアの有り無しのDimensity9000と8100、製造委託先が変わる8gen1と8gen1plus（選別落ちが8gen1になる可能性大）でベンチ取らないと正味わからんからなぁ
geekbench良さそうに見えたがcpuの周波数上げてるからだろうな
GPUがカスだしdimensity9000ダメダメでしょ
みんな手のひら返しすげーな。あんなdimensity好きだったじゃん。
>>798 原神でも8gen1機がd9000機に負け気味だったわ
最適化の話とかしだすとたぶんどっちも伸びしろあるから優劣つける意味がないかな
要するにHuaweiを使うってことはアメリカ側の軍事機密が中国共産党に漏洩してアメリカがどうなっても構わないって言ってるのに等しい
>>803 なるほど、X2コアが悪さしてるから周波数下げて
安定性・消費電力効率を向上させたんか。
来年のX3コアはもっと酷いから今回みたいに周波数下げる
だけじゃ対処出来ないだろうな。
>>796 結局似た構成でも周波数下げて安定性・消費電力効率重視の8Ge1Plusの
が良チップて事になるんだろうね。
tsmc4nm使っててコレだからなぁ
結局TSMC製 8gen1 plusがAndroid最強になるのか
おいおいおいtovi worksさん後出しでdimensity9000高評価してんじゃん
設定見直したら普通にantutuスコア上昇したとのこと
100万スコア嘘じゃなかったんだな
>>810 gen1のadrenoに4万負けしてるね
クアルコムのGPUは相変わらず優秀だね
GPUはQualcomm adrenoがスタンタードで強いのはどうしようもないからね。
8gen1のAdrenoは最高電力が10W超だから
>>803 これが本当なら今後のPlusが変わってくるかもね
性能は無印で消費電力はPlusみたいな
>>816 それソース先が掲示板何だけどwwwwww
>>800 よーわからんけど、
温度によるクロック抑制orサーマルスロットリングが
発動してるっぽいグラフだね。
PCではゲーム向けモデルが事務用とは別格の存在なわけで、
スマホもゲーム向けモデルを別格仕様で作ったらいいんじゃない？
画面を大きくすれば表面積が増えることで放熱に有利でしょう。
背面をアルミコーティングの銅板にするとかもしてさ。
ついでにバッテリー容量が増やせるので消費電力も増やせる。
ならタブレットでいいじゃんって？そりゃそうだ。
>>813 ATI Imageonの頃からデファクトスタンダードだよね。
昔のPDAにもImageon入ってたよ。MPEG4がハードウェア支援で軽がる再生できてた。
>>820 まさか買収して赤字で売却したadernoがここまでシェア持つとは…
昔のAMD（Ati）は商売下手だったなぁ
amdは普通にグラボ作ってるし
>>824 10年程前からサーバ向けARM開発製造してた（Opteron）、AMDのGPU系譜はATi買収後からの始まりだしね
AMDがATi買収→ATiのImageonGPUを事業再編（リストラ）に伴いBroadcomに売却→周り回ってQualcomm買収
>>824 AMDのx86(x64)CPUにはArmコア入ってるぞ。
Cortex-A5だったと思うけど。
>>823 Adrenoって名称はRadeonのアナグラムなのよね。
>>825 Broadcomに売ったのはTV向けのXilleon
ハンドヘルド向けのImageonはAMDからQualcommへ売却
adrenoってappleのbionicにGPU性能だけは勝ってたことあるの？
キターーーーーー
>>831 dimensity8100ワッパ優秀だな
>>803 消費電力の効率化というのが本当なら、発熱でフルパワー出せないから使用感覚が865並という8Gen1インプレあったけどplusになるとものすごいって事かな。
こんな早くplus作るとか無印8gen1とかまるで欠陥って言ってるようなもんじゃないか
>>835 9000ワッパはいいけど性能がやはり劣ってんね
>>837 性能頭打ちになりつつあるから省電力性で責めるのは賢い
つうか今のスマホの能力(CPU)を活かしてくれるアプリ等がない。
>>836 この人もK50 Proでパフォーマンスモードoffのままみたいで原神のフレームレート50に届いてない
>>838 ESがやっと出てきたくらいだから夏以降やな。4LPPほぼ確定
CPU性能はまだまだ足りない、CPUバインドで待たされてるところがいっぱいある
>>841 スマホは買い替えサイクルが短いので、
将来的なソフトウェアの肥大化に備えて、
性能に余裕を持たせて買う意味あんまり、
ないかもしれないな。
>>844 ソフトウェアの手抜きじゃないかなぁ。
CPUを強化して解決したら、それまで以上にソフトウェアの手抜きがヒドくなるだけだよ。
>>844 確かにベンチマーク以外でクロック落としても違和感も不便もないなら過剰だよな…
ソフトウェアの開発期間が数年だとすれば、
>>849 その数年後にはApple以外のOSサポートが終了してるという・・・
全体的にワッパいいんじゃなくてゲーム時はハイパフォーマンスで普段使いの時は省電力で済むような1番メリハリが効いてるチップないの？
消費電力＝発熱がボトルネックになるスマホでは、
A720が発表されないんじゃなくて64bitだけになると中国企業から反感買う可能性があるからA710の継続採用なんじゃね
32bitの対応って、bigとlittleの両方で対応してなくても動くの??
https://sumahodigest.com/?p=8945 「Snapdragon 8 Gen1+はこれまで5月中に発表と噂されていましたが、
Xiaomi 12 Ultraが5月10日発表となると同チップの正式発表はこれより前、ということになりそう。」
てことは5月入ってすぐに8Gen1PLUS発表て感じになるのか？
要するにHuaweiを使うってことはアメリカ側の軍事機密が中国共産党に漏洩してアメリカがどうなっても構わないって言ってるのに等しい
【産業動向】Galaxy S22搭載 Snapdragon 8 Gen 1、発熱問題で生産をTSMCに変更の報道
http://www.emsodm.com/html/2022/04/11/1649649126297.html 米クアルコム（Qualcomm）が、Snapdragon 8 Gen 1の製造委託を韓国サムスン電子（Samusung Electronics）から台湾TSMC（台積電）へと緊急に変更したと報じた。
台積製SM8475と三星製snapdragon 8 gen 1ことSM8450とは一応別物。モデム外すんじゃないですかね
>>868 モデムは外さないと思うよ、8gen1plusは
回路図からモデム除外したとすればES早すぎるし、端末メーカーには別途モデム発注させにゃならん手間がかかるから
ハイエンドばかり注目されるけどローエンドの新SoCは出ないのかな。
ローエンドは480が強すぎてこれより下はいらんだろう
>>872 429で代用。コスト的にfinfetは無理
>>866 カメラの評判が良い機種が出てこないな
Dimensityでのチューニングは難しいんだろうか
もう日本ではSD200番台のスマホは売れないと思うけど、
>>875 mtk採用してる時点で廉価機種だからsoc以外は削られがちだからじゃね？
そこをなんとか
>>878 imx766センサー機種にgcam入れればいいじゃん
config作るのはめんどくさいけど
OPPOとかは別途NPU乗っけてチューニングの画像データ標準・平均化やってるけども
国内正規販売品、Android7止まり、ストレージ64GBの機種で最もCPU性能高いのって、スナドラ660のOPPO R11s？
>>880 確かsd888のFind X3 Proに同様のことやらせると2fpsしか性能出なくて消費電力も倍以上になるって発表だったような
Hasselbradチューニングは付かないけどFind X5 Pro Dimensity EditionはMariSilicon X載ってないんだよな
>>870 そのうちA510だけのが出るだろそれ載ったの買っとけ
>>883 A55だけのはExynos 850くらいしかなかったから出るの期待できないんじゃない？
A7X×2 A55x6の構成なら750GとかExynos 1280があるけど
>>883 そんなの出す可能性があるのはUNISOCだけ。
今のハイエンドはAntutuでスコア測って
SD888もL3 cacheは8MBあるだろ
>>888 さすがにそれは低いんじゃね？
Exynos7420でしょ
antutuって
ゲームしない人でもメモリやストレージの速度や
antutuの数値がドラゴンボールの戦闘力化してて
ベンチマークは相対評価として必要
GeekbenchのGPU測定ってどうなの？
福田昭のセミコン業界最前線
2022年も、半導体はおもしろい(前編)
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/semicon/1402340.html 2022年の半導体をおもしろくする10個のキーワード
筆者が注目するテーマ(キーワード)を紹介する「半導体はおもしろい」のシリーズも今回で3回目となる。
前回は2020年、前々回は2018年に執筆した。はからずも、2年ごとの掲載となっている。
前編(本稿)では1番から5番まで、後編(次回)では6番から10番までのテーマを概説する。
前編は産業寄り、後編は技術寄りのテーマとなっている。
なお順番は、重要度の違いを意味しない。
>>903 GFって34%も売り上げ増えてるのね。
Sonyは-3%なのか。
ソニーCMOSはアップルとファーウェイが二大顧客だったからね
antutuの問題点はVerによって同じ構成であってもスコアが変わってしまう点ヤナ
それはシネベンチだろうとパスマークだろうと一緒でしょ
888と8gen1はハズレ
製品出るまでわからないからなー
あの手のベンチマークは新製品を派手に見せるマーケティングのツールだと思うぜ。
ベンチマークブーストは時々バレる
まったく詳しく知らないがSamsungのベンチブーストてどこのライバルをターゲットにしてやってるの？
>>912 ベンチブーストではないけれど
>>533 じゃねーの？
antutuとGeekbenchはどっちが信頼性あるの？
antutuはCPUGPUとか異なる項目のスコアを足してるのがおかしい
>>892-893 anandtechに
https://www.anandtech.com/show/17102/snapdragon-8-gen-1-performance-preview-sizing-up-cortex-x2 "The four efficiency cores are Cortex-A510, running at 1.8 GHz and an unknown amount of L2 cache. These four cores are arranged in pairs, with L2 cache being private to a pair."
FP/NEON pipeが半分のdual complex
>>914 Geekbench
Antutuは何を測定しどうスコアを算出しているか不明なので論外
今のハイエンドスマートフォンはスナドラ865以降、現在のアプリでは高まったスマホの性能を生かせず。
>>918 GeekbenchのGPU測定も主要ベンチマークしてよく使われるの？
>>922 そなの？
よくGPUのベンチマークと書かれてるの見るけど
普通に説明してあげたらいいのに
ベンチマークなんてどれも提供者側である程度勝手に色付けした結果出しているのに、妙にAntutuだけ駄目っていう人がいるのがよく分からん
Dimensity 9000、9000+(？)、SD8gen1+に期待。
>>924 読んだけどGPUのベンチマークじゃないの？
>>925 だって>>ID:MCyd7uhlは明らかにベンチマークが何をするプログラムかわかっていないでしょ?
だからGeekbenchの公式文書を貼って何をやっているか理解しろと言っているのに読まないんだもん
Geekbench CPUはAESとかダイクストラ法とか色々なアルゴリズムの実行時間を測定してCore i3 i8100
シングルコアの実行時間を1000として標準化したスコアを算出するプログラム
Geekbench ComputeはCUDAやOpenCL等のGPUで計算を行うGPGPUの機能を利用してソーベル
フィルターとかヒストグラム平滑化やFFT等の計算を行って実行時間からスコアを算出するプログラム
それに対してantutuは何を測定してどうスコアを計算しているか公開していないから、なんだか
わからないものをスコアと称して表示しているインチキプログラムとしか言いようがない
>>928 例えばこれ
SFFT
FFT (Fast Fourier Transform) decomposes an input signal into a linear combination of a
basis of trigonometric polynomials. FFT is a core algorithm in many signal-processing
applications.
The FFT workload executes an FFT on a 32MB input buffer operating in 1KB chunks. This
is similar to how FFT is used to perform frequency analysis in an audio processing
application.
FFT(高速フーリエ変換)はmp3の圧縮等信号処理に使うもの
GPGPUとしての計算能力を測定しているのであって、GPUとしてのグラフィック能力
そのものを測定しているのではない
だいたいGeekbench ComputeのComputeって計算って意味だぞ
あれこれ言っとるがベンチマークなんて性能を数字に置き換えるためにアプリ動かしてるだけやからな
Geek benchはAIとか機械学習、暗号化のスコア比重を高めたから、
>>932 泥と林檎で比較してんならOSが違うから参考にならんって作者言ってたろ？
>>919 そもそも、ベンチマークのスコアが示すような急激な性能向上を、本当に実現しているのかと。
ただでさえ性能が動作クロックにリニアに比例しないどころか飽和気味なのに、
マイクロアーキテクチャ強化で、急激に性能が上がるとは・・・。
>>925 いやいや、素人の説明よりも、プロの説明のほうがいい。
>>934 性能上がっても発熱が増えてるからファン付きのredmagicくらいしか全力出せないからな
発熱考えたら言うほど性能上がってない
>>932 Apple以外のSoCもハードウェア支援エンジンを積んでるけれども、
それをOSやアプリが活用しているのか謎。
たとえばJPEGやmp3の伸張って、
オープンソースのライブラリをstaticリンクしたらば、
CPUコアで処理することになるよね。
プログラマにとっては、
dynamicリンクやOSやハードのAPIを使うのは、
動作検証の組み合わせパターンが増大して嫌なんだよ。
>>914 どっちも信頼性なんて無いよ
単なるメーカーの為のプロモーションツールだもの
同じSoCの機種より平均スコア1000点高く出してあげるよ。一億で。
オープンソースなら不正コード埋め込まれてもは分かるってのは油断だけどね。
SOCにベンチマークのためだけのHW積むのも何だかなぁ。AVX512とかも
俺がSoCメーカーの中の人なら、
今どき、コア中身まで弄るのはapple等、数社です
そもそも、スマホ向けSoCの主要メーカーも、数社じゃん。
いま話してるのはミドル～ハイエンドのSoCの話だから・・・。
日本の正規販売スマホでUNISOC搭載の機種は出ないの？
AntutuのCPUスコアとGeekbenchのCPUスコアってどっちが信頼性あるのだろう？
要するにHuaweiを使うってことはアメリカ側の軍事機密が中国共産党に漏洩してアメリカがどうなっても構わないって言ってるのに等しい
スコア以前に根本的に信頼したら駄目なのがAntutu
要するにHuaweiを使うってことはアメリカ側の軍事機密が中国共産党に漏洩してアメリカがどうなっても構わないって言ってるのに等しい
>>955 Dimensity 9000の時代だな
プロセスの差でD9000の方が高クロック維持できるぶんスコアは高くなるわけだが
>>957 コアが同一でも差が出るなら、キャッシュやメモリに違いがあるのだと思う。
要するにHuaweiを使うってことはアメリカ側の軍事機密が中国共産党に漏洩してアメリカがどうなっても構わないって言ってるのに等しい
スマートウオッチ向けの
snapdragon wear4100は大雑把に言うと
あと4100は
>>962 そんなんはsd680のA55を2つ残して殺しておけば超長持ちになるがな、実用性は知らん
つーか、SoCはCPU/GPU以外に各種I/Oとかケータイの場合はモデムとかもあるからね。
>>966 TMSC6nmで低性能な
sd680って凄く電池保ちそう
1年も遅らせるってよっぽどやばいのか？
>>963 電子ペーパーと組み合わせたら変わったスマホ作れそうなんだが。
>>964 400番台は480しか眼中になかったけど、429あったのか。
SDM429w = Snaddraong W4100
SDM429w + QCC1110 = Snaddraong W4100+
wが付いてる分だけ、SDM429とは少し違うっぽい。
>>968 A55じゃなくA53やった
>>970 逆やで、QCという客が無くなったから延期
>>973 A5CとA5 Pro CC、YotaPhoneと言うスマホがあったね
残像がえげつないやろね。
>>975 たとえばKY-01Lはスマートウォッチ程度のバッテリー容量しかない。
それでいてローエンドスマホ用のSoCを使ってるのでバッテリー持たない。
こういうのに、もっと省電力のSoCが使われれば、実用的になってくるのにね。
2インチ径にBlu-ray10億枚分のデータを保存できる超高純度ダイヤモンドウェハ
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1405468.html アダマンド並木精密宝石株式会社は、量子メモリや超高感度磁気センサーなどに活用可能な、直径2インチ(約55mm)の超高純度ダイヤモンドウェハの量産技術を開発した。
量子コンピュータの量子メモリや超高感度の磁気センサーでは、窒素濃度3ppb(10億分の3)以下の超高純度ダイヤモンドが用いられる。
一方で、超高純度なダイヤモンド結晶は4mm角程度のサイズしかなく、実用化が難しかった。
同社は2021年9月、佐賀大学との共同研究により、独自のステップフロー成長法を利用して、直径2インチの高品質ダイヤモンドウェハである「KENZAN Diamond」を開発し発表。
しかし、成長速度を高めるために窒素ガスを用いる必要があり、量子コンピュータに使えるほどの高い純度を実現できていなかった。
今回新たに、結晶成長段階での窒素の混入を極力抑えつつ、超高純度で直径2インチのダイヤモンドウェハの量産技術を開発。
ダイヤモンド製の量子メモリでは、直径2インチのウェハ1枚でBlu-rayディスク10億枚分に相当するデータが保存できるという。
同社では周辺技術の確立を進め、2023年には製品化する見込みだとしている。
Snapdragon 8 Gen 2はTSMCのN4？N3？
N3はappleとintelが大半押さえてるからしばらくはN4で凌ぐんだろうな。次のX3コアはハズレみたいだし8gen1+が最適解か
>>903 福田昭のセミコン業界最前線
2022年も、半導体はおもしろい(後編)
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/semicon/1405963.html 後編(本稿)では、以下の5つのキーワードについて説明していく。
なお前編は産業寄り、後編は技術寄りのキーワードに整理してある。
また順番は、重要度の違いを意味しない。
微細化の限界がついに現実化
2番目のキーワード「微細化の限界」は、本シリーズの2020年版(前編)でも取り上げていた。
変わらず重要なテーマであり、しかも限界を突破する見通しは立っていない。
この結果、微細化によって製造プロセス(ウェハ当たり)のコストが世代ごとに30%前後も上昇するという、憂慮すべき事態が進行している。
シリコンダイ面積を前の世代よりも30%縮小しないと、ダイ当たりの製造コストが前の世代と同じにならない。
微細化によって集積密度が2倍(一般的な目安)に増えても、同じコストで作れる面積が0.7倍だと、同一コストで製造できる集積規模(トランジスタ数)は1.4倍にとどまることになる。
日本正規販売でHelio P90/P95の機種ってあったっけ？
何を製造するんだろね
>>987 Exynos、Tensor、あとIBMのPowerも作ると思う
>>987 GeForceはSamsungとちゃうのん？
どこのメーカーも痛い目あったからSAMSUNGはきつそう
米中対立においてSamsungが制裁を受けるようなやらかし、してなければいいんだが。
>>995 ？ 意味不明だし、摩擦どうのは全然違うよ
朝鮮人特有のホラ吹きにあってエヌヴィディアもクアルコムも痛い目にあっただけ
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